智东西11月2日消息，据英国金融时报报道，华为正计划在上海建立一家不使用美国技术的芯片制造厂，该制造厂将初步试验生产低端45nm芯片，并希望在2021年底前生产28nm芯片，2022年底前生产20nm芯片。这一生产路径将逐步满足华为在智能电视、物联网设备和5G电信设备等业务的生产，最终在不受美国技术制裁的情况下，供应自身的核心电信基础设施业务。有关人士透露，这家工厂将由华为合作伙伴——上海集成电路研发中心（Shanghai IC R&D Center）运营，其大股东之一为华虹集团。据了解，该研发中心成立于2002年底，是一所由上海市政府组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心，主要研究集成电路主流技术路线，包括先进器件及工艺技术、IC验证和工艺配套、共享IP核服务等。有业内专家认为，这一项目将会为没有芯片制造经验的华为提供一条长期生存的道路。如果成功，它可能会成为其基础架构企业通向可持续未来的桥梁。截至目前，华为和上海集成电路研发中心拒绝置评。本文福利：华虹半导体作为华为“造芯”的潜在合作方，自主造芯的“老二”，到底有怎样的实力？推荐精品研报《华虹半导体深度研究》，可在公众号聊天栏回复关键词【华虹】获取。