朱慧珑：芯片封锁对大国而言是短期痛长期利的事情

美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。

中科院集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑说，面对壁垒，我们需要布设专利、以贡为守、实现“你中有我”。挑战是巨大的，国际上的龙头企业他们白天有一个研发队在研发，晚上还有一个团队在研发。我们需要大量的工程师、工程科学家和工商科学家参与到这种竞争中，去设计和完成极具挑战性的工程创新的最后一公里。

从集成电路看工程创新

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演讲节选

中国的集成电路还会面临一个国际封锁，就是国际上最先进的制造机台是不能够进入中国的。也正因为如此，所以作为后来者要追赶前者的时候，许多国家和地区实际上都有自己的政策来扶植自己的产业。包括韩国、台湾，它们在发展初期的时候都有很多优惠的政策。

中国在2014年6月份出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，同时也成立了一个1200亿的基金，主要用于支持中国集成电路的发展。既然是这样，那么某种意义上我们就必须要组织一个国家的力量来做这个事情。

无形资产

研发主要是集中在哪里？一个是我们要建一支国家队，还一个我们要有自己的自主知识产权，在此基础上我们要有自己的技术。我们有了这支队伍，下面的问题就是我们要做什么？怎么做？在回答这个问题之前我想给大家看一些数据。

我们有时候用的手机，一台新手机一般的售价是在四百到五百美金的样子。在这个里头有30%我们交了专利费，它这个费用甚至高于那个手机的所有零件加起来的费用，所以知识产权是个非常重要的事情，而且这个事情还有相当的普遍性。

美国标准普尔500指数的公司，其股票市场的市值在1975年的时候其中的无形资产只占了大概16.7%，但是三十年后到2005年无形资产占的比例就达到了近80%，所以我们可以看到无形资产在这些高科技展位中占的位置是非常之重。

后来者的专利策略

这件事情怎么做？我们作为后来者要分析情况。第一，我们的科技或我们的技术力量没有国外强大。第二，国外的这些龙头产业它们的营销额大概是我们的十倍的样子。我们是不是可以利用这点？

的确国外它的技术很先进，但是它的体量也很大。如果我们研发的技术被它们使用的话，那么虽然我们的技术也许没有它们的技术强，但是即使切掉一小块也相当于从我们国家的企业的这一小块里切了一大块。也就是说，如果我们交了30%的专利版权费给了国外，其实相当于国外等于交了我们三十分之一的样子。因此我们怎么来定我们的研发策略是很有讲究的。

以贡为守

另外就是我们在中国的相对落后的技术上进行研发，但是由于我们这个相对落后的技术主体还是来源于国外，所以你再研发也是非常有限，也没有办法真正对中国的产业提供保护伞。因此我们更倾向于使用前者的策略，但是这里头有要求我们能不能做到？当时呢我们分析了我们的情况，我们认为是可以做到的。那么我们去做了，我们做了六年！

有些什么结果呢？首先高K金属栅是一种非常关键的技术，高端晶体管所必须具备的技术。我们先做的什么呢？先布了大量的专利。我们采用的策略就叫做以贡为守。所谓贡就是我们要对最先进的技术有所贡献。然后我们用这个贡献去换取对中国产业的保护，所以我们先申请专利，然后我们去把这些专利的一部分拿出来做我们的晶体管。这个晶体管就是22纳米的先导工艺的晶体管。当时我们这个器件达到了国际上先进水平的同类产品的主要性能。

另外一个很重要的就是我们不能空口说我的研发已经达到了你们技术的某种水平。这要有真正的证据，一个很重要的部分就是专利之间也是有相互引用的。我们现在的专利在这个高K金属栅方面有六百多次的引用。其中国外的大公司包括像IBM、GLOBALFOUNDRIES都是引用了我们的专利。我们现在的专利引用数已经排到了世界前十，而且我们在中国是排在第一的。而且在这一领域中我们可以说，我们已经实现了“你中有我”。

只有实现了“你中有我”，这个专利搅在一起了，这个时候再有了真正的案子的时候，你才能真正对自己的产业有所保护。

你中有我

另外一个例子就是现在工业中用的最先进的晶体管，它叫FinFET。当然用中文它叫做鳍式场效晶体管,这是一个三维的晶体管。我们在这方面也是提前进行了布局，我们的专利数现在这方面达到了世界第九。我本人在这个领域在世界上的排名申请专利数是世界第三。 

另外我们不仅在这个上布了专利，我们还要把它转化成晶体管。这样的话我们才可以知道如何制造晶体管。虽然在世界上我们不是第一个做出这种晶体管，但是在工程创新中，大家要注意这一点，就是说由于工程方面或者说公司和公司之间，如果产品很接近，往往大家是相互保密的。所以有些事情你必须再重新做，哪怕人家以前做过。这更有点像两弹一星，对吧！人家先做但是你还有些时候你还再去重做，因为这个东西是直接是产生力量的东西。

因此我们不仅布了专利，我们还把这个原型器件做出来。我们这些也得到了很多国际上的引用，包括IBM等等。而且我们这个引用数也是排在中国第一，在世界上排前十。另外由于我们这个项目22——16纳米项目的启动，使我们国家的研发大大提前了。

2009年我们回来的时候中国最先进的研发，就是与主流工艺相兼容的这种研发，是在40~45纳米这个技术代。当时他们这个研发跟国际上像Intel差两到三代的样子，但是由于我们这个研发，我们的专利布局和先导研发使我们国家的研发水平和技术，跟国外的只相差大概一代的样子或者是0.5代。这也是从我们的引用，你可以看出这些引用都是国外的一些先进的技术代在引用我们的东西。

另外我们的20——16纳米这个技术，第一次实现了在最新技术代上对工业界的技术专利许可。同时有些关键的模块或者技术模块，我们已经在中国的大生产线上得到了验证。

历史机遇

现在中国的集成电路这个产业，正面临着一个非常大的发展时机，可以说是千载难逢。国家要做这个事情，国家的基金要做这个事情。我们中国的市场也要求我们做这个事情。但是同时我们的挑战是非常之巨大的。我们国家的龙头企业的体量也好，营销额也好，都比世界上最大的企业要小十倍。

而且这些大的企业像这些国际上的龙头企业，它们在拼命地往前赶。举个例子，它们白天有一个研发队在做研发，它晚上还有一个研发队在研发。我们所处的这个领域实际上是国际竞争非常之剧烈的一个领域。

因此，我觉得我们需要大量的工程师、工程科学家和工商科学家来参与到这种竞争之中，来去设计和完成非常具有或者极具挑战性的工程创新的最后一公里。

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