2020 太湖论坛 专家报告
2020年8月29-30日，中国电工技术学会无线电能传输技术专业委员会换届会议暨2020太湖论坛在苏州市太湖国际会议中心召开。本次大会由中国电工技术学会无线电能传输技术专业委员会主办，安洁无线科技（苏州）有限公司承办，苏州市吴中区科技镇长团和科技局协办。
来自全国约150位知名专家、学者、有关领导和标准化组织负责人、车企无线充电负责人、无线充电厂商负责人、检测机构负责人、核心部件及材料的协作厂商等出席了此次会议。在征求会议演讲专家的同意后，本号将把报告陆续分享给大家，请各位读者持续关注。
无线充电芯片的发展趋势：
1）功率越来越大
无线充电芯片发展是跟随着市场产品需求的发展趋势而发展的，随着5G手机的普及，手机的能耗越来越大、对充电功率的需求也越来越大，无线充电的功率也是越来越大的。
2）芯片设计高压、大电流、高效率趋势
由于终端产品所需功率越来越大，及手机等终端产品适配器PD化，所有未来无线充电发射端供电大比例为PD适配器，接收端在大功率情况下主要通过电荷泵降压方式来提升系统传输效率及降低接收芯片温度。
3）芯片协议私有化
由于以手机为代表的终端产品所需功率越来越大，手机厂商对充电安全性越来越重视，及各大终端厂商构建自有生态链的趋势，导致在手机大功率无线充电产品上各厂商均采用了基于Qi协议为基础的私有协议。
4）芯片通讯技术带外化
随着无线充电传输功率的更大化，当传输功率超过100W时，现有的带内载波通讯ASK、FSK方式稳定性差及传输速率低，已无法满足大功率无线充电系统的信息传输要求，在大功率传输下带内载波通讯方式高稳定性实现起来越来越困难，在传输功率较大的智能机器人及智能家电领域对通过无线充电系统透传数据信息的要求越来越多，所以采用433 蓝牙WIFI等带外通讯技术作为无线充电TX RX间通讯成为未来的趋势。
无线充电发射、接收芯片在设计时预留外接通讯模块接口或集成通讯模块电路成为无线充电芯片设计需要重点考虑的问题。
5）芯片定制化
随着手机无线充电的普及，无线充电应用场景及载体领域逐渐从智能手机拓展到各类机器人为代表的智能设备领域，不同的应用载体与环境对无线充电方案及芯片提出来个性化的需求，如在百W级别功率工业智能机器人或设备的需求上，传输电压均在24V以上，在芯片及方案设计上要根据需求确定芯片BCD工艺，芯片设计等级也要考虑其应用环境。
中国电工技术学会第十二期青年云沙龙会议
“人工智能在综合能源系统中的应用”
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