刚刚，新站再添一家上市公司！

5月5日上午

上海证券交易所

上市锣声再度响起

新的主角荣耀登场

安徽省地方金融监督管理局党组书记、局长何毅，安徽省人民政府台湾事务办公室主任刘泉，合肥市委常委袁飞，合肥市建设投资控股（集团）有限公司董事长李宏卓，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉等为企业鸣锣开市。合肥“颀中科技”鸣锣上市后的15天，“晶合集成”在上交所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。资本市场的“新站板块”再度迎新、接连“上新”！脱颖而出，创“芯”能力

合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称晶合集成)成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。公司深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。本次上市募集的资金，将主要用于新技术研发和新产品开发，推动更多晶圆产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。

向新而行，事事关“芯”

“芯”发展扶摇直上，更需凭风借力。

新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地建设，充分利用综合保税区开放平台和叠加优势，加快集成电路产业链上下游企业布局落地，推动企业在优势领域精耕细作、协同发展，形成了从设计、材料设备，到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展。汇成股份、颀中科技、晶合集成等一批集成电路企业先后登陆资本市场，“新站企业”频现高光时刻，向价值链中高端持续攀升，为全区高质量发展持续增添“芯”动能。政企携手，“新”欣向荣

区域资本市场健康发展的过程，是有效市场与有为政府紧密结合的过程。2022年以来，新站高新区成功推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、汇成股份、颀中科技、晶合集成等6家企业上市，催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。当前，新站高新区进一步强化“产业立区、项目为王”和创新驱动发展理念，围绕打造“产业森林”“企业丛林”和创新高地，出台一系列支持企业发展的“升级版”新政策，助力高新技术企业、专精特新企业、产业龙头企业做精质量、做大规模、做响品牌，不断提升区域产业发展能级，奋力向国内一流水平高新区迈进。

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一群人在奋斗

一批企业在成长

一片产业在集聚

涌动创新活力和资本实力的新站高新区

正与区内各大企业一道

彼此见证，互相成就

奔赴“新一站”

创造“芯”精彩