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如何在耳机的尺寸内保证音质和续航

Qualcomm全新的低功耗蓝牙SoC给你答案

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Qualcomm 今日在 2018 年国际消费电子展（CES® 2018）上宣布推出全新的 Qualcomm 低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100 系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的 SoC 系列相较于此前的单芯片蓝牙音频解决方案将在语音通话和音乐流传输方面降低高达 65% 的功耗。

该 SoC 架构支持低功耗性能，并包含了蓝牙 5.0 双模射频、低功耗音频和应用子系统。该平台支持 Qualcomm® TrueWireless™立体声、Qualcomm® aptX™ HD 音频、集成混合主动降噪（ANC）和第三方语音助手服务等先进特性，旨在满足消费者在各种移动状态使用场景下所需的稳定、高质量、真正无线的聆听体验。

Qualcomm 语音与音乐业务高级副总裁兼总经理 Anthony Murray 表示：

“

该突破性单芯片解决方案可显著降低功耗并提供增强的处理功能，旨在帮助客户构建提升生活品质、特性丰富的全新设备。这将为耳戴式设备应用开启全新可能，包括虚拟助手和增强聆听。现在我们能够帮助客户把强大的功能整合到小型无线耳戴式设备中，而无需牺牲卓越音质。音频设计师们正寻求一个平台解决方案，可带来功耗、尺寸、功能和用户体验的理想组合，而 QCC5100 系列恰恰能够满足上述需求。

”

QCC5100 系列技术亮点

低功耗、高性能四核处理：

通过专用的应用处理器、双 DSP 架构和支持增强型开发工具的下一代音频开发工具包（ADK）软件，QCC5100 系列可为 OEM 厂商提供创新的自由性和灵活性。该设备系列还可支持多个并行软件运行的使用场景，这意味着用户能够流畅地切换功能，包括听音乐、打电话、运行生物识别传感器，以及使用语音助手服务。

高品质无线音频：

该平台集成了混合式主动降噪，降低了在耳塞、耳戴式设备和其他便携式音频设备中增加主动降噪芯片的复杂性和成本。这将帮助制造商减少在更小的设备形态设计中实现顶级音频体验的开发时间。对 aptX 和 aptX HD 音频技术的支持还将帮助通过蓝牙带来始终一致的高品质音频流传输。

数字助手功能已就绪，可支持语音助手服务：

通过结合运行在蓝牙音频 SoC 上的本地语音识别算法和运行在移动应用中的领先云服务，QCC5100 系列可帮助减少语音激活产品的开发时间和成本。

增强的 Qualcomm TrueWireless 功能：

Qualcomm TrueWireless 立体声技术完全无需线缆——不仅在媒体源和立体声耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要。QCC5100 系列将为真正无线的入耳式应用提供改善的低功耗连接和增强型用户体验。

Qualcomm 低功耗蓝牙 SoC QCC5100 系列特性：

• 低功耗设计和超小外形

• 双核 32 位处理器应用子系统

• 双核 Qualcomm Kalimba DSP 音频子系统

• 支持 aptX 和 aptX HD、Qualcomm TrueWireless 立体声和增强型主动降噪（前馈式、后馈式、混合式）

• 语音助手服务、低功耗唤醒词检测

• 支持蓝牙 5.0 和 2 Mbps 低功耗蓝牙

• 嵌入式 ROM + RAM，支持外置闪存

• 双声道 98dBA 耳机 D 级（集成式放大器）

• 双声道 99dBA 线型输入（单端）

• 192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口

• 灵活的软件平台，支持强大的全新 IDE

大量基于 QCC5100 系列的样板设计预计将在 2018 年上半年上市（根据具体产品情况可能不同），将展现 Qualcomm 如何帮助制造商克服超小外形耳机与耳戴式设备上常见的重要设计挑战，并更快商用其自主产品。

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