智慧松德2017年年度董事会经营评述

3月26日消息，智慧松德（300173）2017年年度董事会经营评述内容如下：

一、概述。

报告期内，得益于公司所在行业3C电子消费领域良好发展的市场机遇，更新设备的需求依然明显，大宇精雕的净利润继续保持了平稳增长。2017年大宇精雕实现营业收入597,758,526.35元，较上年同期下降0.94%；实现利润总额144,964,088.94元，较上年同期增长2.13%；实现归属于母公司股东的净利润123,785,174.28元，较上年同期增长2.00%。

报告期内，公司管理层积极落实股东大会、董事会各项决议，继续以“转型发展”为主题，紧紧围绕成为“中国版工业4.0的领导者”的战略目标，在报告期内主要完成了以下工作：

1、大宇精雕经过多年的技术开发和研究，已形成几大产品系列，并针对3C行业的产品加工生产、人工替代，主要为精雕机系列、高速钻孔攻牙机系列、不间断式机械手系列、高光机系列、工业机器人系列等。目前单头CCD玻璃精雕机带机械手、单头CCD玻璃精雕机带机械手带流水线设备、钢化玻璃智能CCD激光切割设备、OGS触摸屏盖板智能自动化切割设备、C型精雕机带机械手带刀库设备、s系列精雕机、iwatch智能手表表壳五轴加工智能机器、T型高速钻孔攻牙机、G400高光机、3D玻璃成型机、DELTA并联机器人、并联机器人、平行关键机器人、直角坐标机器人等已成功研制并实现产业化。

技术水平均达到国内领先水平。

2、报告期内，完成对原有印刷业务的剥离、处置工作。同时，分别在中山、重庆投资设立控股子公司中山大宇、重庆大宇，通过购置土地或租赁厂房等方式，建设智能装备生产基地，进一步扩大公司自动化设备的生产能力，预计2018年启动正式建设工作。在深圳设立研发和设计中心，加强对自动化技术的研发和产品设计。充分发挥公司在3C自动化设备领域的技术和市场经验，向新能源、LED/OLED等智能装备领域进行拓展，采取股权合作、利润分成等多种激励方式，吸引优秀行业人才团队加盟，通过优质装备项目的不断注入，进一步完善公司产业布局。

3、报告期内，公司于2017年1月推出第一期员工持股计划，旨在促进员工利益与公司长远发展更紧密地结合，充分利用资本平台，优化内部运营管理，不断完善公司激励机制，提高员工凝聚力和公司竞争力。

4、报告期内，公司新增已授权的有效专利19项，其中发明专利5项，实用新型14项。

二、核心竞争力分析。

大宇精雕已发展成为工业自动化领域内具有核心技术、自主创新、生产和研发一体化的提供商。本公司在个性化服务、项目经验和先发优势、客户、技术、团队稳定性等方面具有较强的竞争优势。

1、项目经验积累及技术领先经过多年的技术储备和积累，大宇精雕基于与行业领军客户之间的互相依赖地位，对未来新产品、新工艺、新装备，针对客户的需求、行业的判断，进行相应的研发,积累了丰富的项目实施经验，且具有一定的项目先发优势，以保证公司产品在市场上的技术领先，具备快速响应下游客户定制化要求的能力。

2、个性化服务优势公司的产品以定制化为主，注重满足客户的个性化需求，拥有为客户提供定制化解决方案的能力，响应迅速，并提供贴身服务。在研究开发方面，公司会在项目初期即与用户保持密切接触，用户参与设计和调试，设计和开发出个性化的系统解决方案及软硬件产品，与标准化产品相比，定制化产品和服务不仅更贴近客户的业务流程，令其更具市场竞争优势，而且加强了公司与客户合作的深度和广度，有利于建立长期稳定的客户关系。

3、优质客户资源经过多年发展，大宇精雕拓展了行业内较好的客户资源，大宇精雕的客户包括合力泰（002217）、信利光电、超声技术、长信科技（300088）、星星科技（300256）等优质上市公司客户。这些客户中不乏苹果、三星、华为产业链中的供应商，跟优质客户的合作不仅提升了公司的管理水平、技术水平，同时对行业内先进的工艺程序、前沿的需求理解的更加深入，提升了公司对既有客户其他产品的营销能力。

4、技术研发、创新及技术带头人、团队的稳定与优势大宇精雕研发中心现有科研人员45人，占职工总数的26.16%，具有高级职称人员1人，具有中级职称人员12人。有从事十几年的机械加工和设计工程师及生产研发的专家组成，研发人员专业涉及机械、电气、数控、机器人、自动化控制等多个学科，熟悉ISO9001管理体系、QCO8000管理体系，能够严格执行公司的质量方针和质量目标，能满足数控智能装备、工业机器人产品的开发、零件设计、试制、实验等各种需要，坚实的理论基础，丰富的实践经验、严谨的工作作风、良好的团队精神，使公司研发团队具备强大的科研开发能力。

三、公司未来发展的展望。

一、行业格局和趋势。

1、制造业全球转移&国产手机品牌的蓬勃发展催生国内零部件企业的大发展。3C行业零部件种类多，许多零部件不需要过高的技术，国产替代空间大。以手机为例，其组成零部件将近20种，包括屏幕、摄像头模组、集成电路、被动元件、机械和电子元件(扬声器，马达，NFC，电子罗盘，射频，天线，麦克风)，以及主要结构件(玻璃盖板，触控屏，PCB，FPC，金属壳，连接器)等。除去屏幕、集成电路等技术含量较高的部件之外，其他零部件均不需要过高的技术含量，国内企业的技术与产能均可以满足下游手机终端的需求。国产手机的蓬勃发展，给下游零部件带来庞大的终端市场，催生了零部件产业链的大发展。同时，中国消费电子零部件产业链除了综合成本优势外，配套本土客户，沟通及反应会更为迅速，磨合成本更小；有助于国产手机改善毛利率，未来市场空间可期。

2、国外权威调研机构IDC公布2017年全球智能手机出货量报告。报告显示，2017年全球智能手机出货量共计达到14.62亿台，不过对于智能手机厂商而言，2017年的14.62亿台总量并非是一个完美的数据。IDC的数据显示，相比于2016年的全球智能手机出货总量（14.70亿台），2017年的出货量下滑了0.5%，尽管这个下跌幅度并不严重，但这却是智能手机市场有史以来首次出现的下跌。

IDC的项目副总裁RyanReith（赖安?里斯）分析了这次总量下跌的原因，他表示：仅中国智能手机市场就在去年出现了5%的出货量下滑，这是造成全球智能手机出货总量下滑的重要原因。此外，欧洲、中东和非洲地区也出现了3.5%的下跌，同样也是影响全球智能手机出货量的重要因素之一。

RyanReith补充说道，智能手机市场的增长领域并未改变，但受首次购买智能手机的用户影响和推动，新兴市场仍将会有较大的发展空间，高端智能手机市场依然会占据市场约20%的份额。未来智能手机市场竞争依然激烈，整合的趋势不可避免。

IDC预测全球智能手机的出货量将会在2018年出现回升。根据全球智能手机出货量保持在2.8%的年复合增长率看，2022年全球智能手机销量将有望达到16.8亿台。而受5G智能手机在2019年上市的推动，5G智能手机设备将在2022年占全球智能手机出货量约18%的份额。

3、高端化与集中化是消费电子未来的两大趋势。随着智能机行业进入存量市场，各终端厂商不断挖掘消费者的需求，并针对性地配备创新功能，智能机不断呈现出高端化的趋势，售价也在不断提升。根据第一手机界研究院的数据，从2017年Q2到Q3，千元以下手机占中国线下手机市场份额正在缩小，而2000-2999元机型市场份额快速增长，仅单季度增长便超过8个百分点，我国中高端手机的市场份额不断扩大。从各品牌主流旗舰智能手机的价格来看，iPhone、GalaxyS系列、Pixel的每年系列产品价格不断攀升。

4、集中度提升加大设备需求，成本端驱动国内3C自动化发展。我国是世界上最大的3C产品制造国，自动化程度尚处于较低水平，提升空间巨大。3C产品的制造可分为生产、加工、零部件组装、整机组装、检修、包装等环节，全球大约70%以上的电子产品均由中国进行制造和装配，中国3C加工市场对于生产设备需求巨大。工业机器人密度是作为衡量工业自动化率的重要指标，而目前，我国生产设备的自动化率行业渗透远未达到饱和。

5、OLED全面屏优势明显，市场空间大。全面屏手机指的是正面屏占比达80%以上的手机，随着面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件技术与工艺的不断改进，超窄上下边框逐渐成为可能，窄边框、高屏占比可实现强烈的视觉效果和极佳的大屏操作体验。2017年发布的新机，全面屏几乎已成为标配。

OLED优势明显，将加速替代LTPS液晶面板。OLED是指有机发光二极管，在外界电压驱动下由电子和空穴结合释放能量，使得有机发光物质受到激发而发光。LTPS液晶面板是目前主流的显示面板，但应用上面临四大困难：由于全面屏的窄边框需求，应用上需要重回双电芯（TouchIC和DriverIC）控制以识别窄边框的屏幕边缘；芯片封装需要用COF（ChiponFilm）代替COG（ChiponGlass）来减少玻璃基板的占用；背光模组的导光板需要重新设计以保证面板的辉度和均匀度；异形切割时良率有限，而使用OLED面板可以较为容易地实现全面屏，且OLED是自发光，其具有厚度薄、响应速度快、可弯折、色彩对比度高，色域广、自发光、透明等诸多优点，能极大提升显示效果。

根据韩国市场调查机构UBIResearch的报告，预计2021年全球OLED面板出货量将增长至17亿片，将较2016年3亿片增长4.67倍，2021年的营收金额将达约750亿美元，约合5,100多亿元人民币，较2016年150亿美元增长4倍。

国内厂商有望受益OLED发展趋势。从产业链来看，OLED主要包括上游的设备与材料、中游的面板制造以及下游的终端应用三个环节。在上游设备与材料环节，蒸镀机、高精度金属掩膜版、有机发光材料、光掩膜版、光刻胶等较为关键。在中游制造环节，包含背板段、前板段和模组段三个步骤，背板段的关键在于驱动电路制造的极高精细度与电气性能的均一性，前板段的关键是蒸镀过程的对位精度和封装气密性，而模组段的整体难度较低。在下游应用环节，则是智能手机、电视、智能手表、VR等终端设备。

二、公司发展战略。

行业的发展趋势仍处上升阶段，随着全球5G移动通讯网络、无线充电技术的发展，对手机、平板电脑的设备零部件通讯要求越来越高，通讯网络的升级、3D曲面玻璃手机的到来将推动手机市场发展，带动换机的市场需求，公司所处行业的发展势头和前景预期良好。

公司会持续聚焦工业自动化装备领域，围绕自动化生产线、无人车间、智慧工厂等方向，将以更大的力度、更实的多元化方式，全面拓展公司在自动化装备领域的技术实力和产品竞争力；以不限于收购、重组、自主研发等方式，在3C消费电子生产自动化、智能设备领域，推动公司业务逐步向整厂自动化系统性解决方案的服务商发展，建设更完善的业务体系，不断增强公司的业绩正向发展、技术研发实力、综合竞争力，让多层次智能装备的业务格局更加充分地展示出来。

三、下一年度的经营计划公司董事会根据现有业务发展现状，提出2018年总体经营目标：力争实现归属于上市公司的净利润较2017年增长150-200%提示：公司上述经营目标不代表公司对2018年度及未来的盈利预测及承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。

为实现2018年度公司的经营目标，公司拟从产品、市场、技术、团队、产能、制度、资本等方面，建立完善、长效的经营计划：

1、产品：秉持“产品好才是硬道理”的企业核心价值理念，公司将通过“内生成长+外延整合”的手段，围绕3C消费电子智能制造装备产业，整合产业链上各细分产品的优秀资源，打造水平高、品类齐、产品线完整的智能装备系统解决方案供应商，以满足3C消费电子产业高端化和集中化的发展趋势。

2、市场：进一步扩大市场范围，围绕行业龙头、规模大、成长性好的用户开展营销和服务，以“紧盯高端、贴身服务、伴随成长”的经营理念，打造一家“没有可比性”的高端智能装备服务商。

3、技术：进一步提升技术研发能力，做到与产业技术发展的节奏同步，以比同行始终快一步的敏锐度和速度，贴近用户未来需求搞研发，打造高端用户信赖的、优势明显的研发团队，成为高端用户的战略合作伙伴。

4、团队：广泛吸收行业优秀人才，加大力度培养优秀人才，采取目标业绩与奖励紧密挂钩、超额业绩分享，团队短期利益与长远利益兼顾的激励措施，建立长效的激励机制。统筹、协调各独立主体的人力资源，分工协作，培养专才、专家型人才，打造一支团结协作、充满活力、反应敏捷，以事业为重，以客户为尊的优秀人才队伍。

5、产能：为确保产能不受条件制约，2018年将启动中山翠亨新区产业园区的建设，力争一期工程厂房主体工程完工，2019年全面投入使用；重庆大宇项目，在2018年也进入规划实施，将采取灵活多样的合作模式，打造若干个具有显著特色和优势的项目团队。

6、制度：完善内部管理制度建设，提高公司科学管理水平和组织运行效率。缩短产品开发周期，完善和细化成本控制和核算体系，努力降低制造成本和运营成本，提高公司产品的市场竞争力和盈利能力。

7、资本：充分利用资本平台，采取多样形式和措施进行投融资，为公司发展不断提供项目资源和资金支持，持续推进行业资源整合，通过“内生业务增长+外延资源拓展”以保持公司更健康、快速的发展。