股市日报|五维共振！看好“中国芯”创新崛起

来源|价值线

编辑|价值线 柴境

近年来半导体产业正在向中国转移，人才与配套设施也积极趋向于中国。随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起，市场驱动要素正在发生转折。同时，随着摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度明显放缓。中国拥有全球最大、增速最快的半导体市场。在政策与资金的双重支持下，中国半导体产业规模和技术水平明显提升，产业结构进一步优化。我国半导体企业作为追赶者，正在迎来宝贵的时间窗口机会。行业、市场、政策、技术、资金五维共振，坚定看好中国半导体产业强势崛起。

上证重回3400点 360概念股领涨

沪指11月7日早盘小幅高开后在360概念股等板块带动下呈现冲高态势，而后在保险、钢铁、券商等板块的影响下，沪指持续高位震荡并最终成功重回3400点，上证50也再创反弹新高。午后，随着券商、两桶油板块个股纷纷冲高回落，三大股指略显走弱，并总体呈现窄幅震荡走势。沪综指回踩并守住3400点整数关口。随后随着360概念股再度走强和港口板块的直线拉升，两市持续高位震荡，创业板指也成功拉升翻红。截至收盘，沪指小幅上扬0.75%，收报3413.57点，两市合计成交5257亿元，行业板块多数收涨。从盘面上看，360概念、钢铁、芯片居板块涨幅榜前列，医药、物流、白酒板块跌幅榜前列。主要指数如下：

行业涨跌前五

半导体产业规模不断扩大，技术水平不断提升

2016年中国大陆集成电路从产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。2017年上半年实现销售额2201.3亿元，同比增长19%。远高于全球1.1%的增速。近年来保持了20%左右的增速。

设计业占全球市场份额不断提升，已经超越台湾地区产值。销售过亿公司数量，设计水平和能力均持续加强。16nm设计占比提升，SoC设计能力接近国际领先水平。

制造业营业收入不断增长，占总销售额的比例持续提升。28nm工艺已经稳定代工，16nm工艺正在研发之中。特色工艺、存储器工艺均在稳步推进。到2020年全球新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，产能将会大幅扩充，12寸晶圆生产线占比会不断提高。中国晶圆代工厂市场份额有望大幅度增加。

封测业技术含量相对较低，在中国发展最早，目前中国封测企业已成全球重要力量。前十排名中已有3家中国公司，营业收入增速明显快于行业平均水平。中国企业正通过收购与自主研发的方式开发先进技术，进一步提升竞争力。在3D、系统级、晶圆级先进封装加快布局，中高端封装占比提升至30%。

国内市场快速增长，材料与设备迎来黄金发展期

预计2017年将有20%的半导体设备运往中国。未来中国有望成为半导体设备最大的市场。中国企业通过并购、合作、成为供应商的方式，吸收国际先进技术，提升自身在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。关键装备和材料进入国内外生产线，部分细分领域已进入全球前列。对于半导体设备和材料企业而言都将迎来黄金发展期。

政策与资金支持，国家意志助力产业崛起

《国家集成电路产业推进纲要》发布、国家集成电路产业投资基金成立已有三年多时间，政策与资金对产业的支持一如既往。目前大基金基本实现了对制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。承诺投资已突破1000亿元，占基金总量的70%以上。

下一阶段对设计业的投资将会适当加大，围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。预计到明年中期，首期资金将投资完毕。除了大基金，各地方产业投资基金的设立和推进也开展的如火如荼。

投资建议

《价值线》对半导体行业状况进行了统计，情况如下：

联讯证券认为，中国半导体产业的投资机会主要集中于两个方面：一是中国产业实力不断增强，依托全球最大的市场，以及上下游产业链的协同，进 45 25999 45 11868 0 0 7035 0 0:00:03 0:00:01 0:00:02 7034国产替代所带来的机会。国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。另一方面的机会来自于新兴领域，中国与先进国家与地区相比，产品差距相对较小，借助中国半导体产业蓬勃发展之势，与领先企业开展竞争，获得先发优势，进而做大做强。在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴产业将带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。推荐关注：长电科技（封测）、兆易创新（存储器）、中颖电子（设计）、三安光电（晶圆代工，化合物半导体）、江丰电子（靶材）、北方华创（半导体设备）。