中国建厂来龙去脉，打脸重庆后，再打脸成都。
来源半导体行业联盟
日前，网媒爆料：由于接盘者久未出现，成都格芯将裁撤最后74名员工。
成都格芯将正式停工、停业
成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。三份通知中，成都格芯都提到了“鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业”。
在2020年6月14日及以前，格芯将按劳动合同规定的工资标准支付工资。6月15日及以后，按照不低于成都市最低工资标准的70%支付基本生活费1246元（成都最低工资1780×70%）。停工、停业期间，除产假女员工在产假期间可以获得正常工资外，其余保护期内的员工一律执行上述工资/基本生活费发放标准。对于7月18日及以前合同到期的员工，格芯也将不再续签劳动合同，并支付经济补偿（N）。7月19日及以后合同到期的员工则能获得N+1的经济补偿，如果在2020年5月19日下午5：30以前签订解除劳动合同协议书，格芯还将额外支付1个月工资作为奖励。
2016年，格芯与重庆渝德达成协议，以合资的方式在当地设厂。同年格芯爆发大规模亏损，签约项目搁置。2017年5月，格芯宣布签约成都。总投资超100亿美元，建大陆最大12寸逻辑器件晶圆厂。2018年10月，格芯取消成都厂180nm/130nm项目投。2019年初：格芯成都厂的前员工曝光，成都厂内部设备已清，鼓励员工自行离职。从「需返还培训费用」转变为「不需返还培训费用」。2017年格芯成都洽谈进入中国的时候，这座12吋厂计划分为两期的工程进行，第一期是建立12吋晶圆的生产线，并转移格芯新加坡厂的技术，预计于2018年底投产；第二期则规划导入德国厂所研发的22nm SOI制造工艺，计划2019年开始进行试产。
目前这座12吋厂只有进行到第一期工程结束，厂内都是使用从新加坡厂转移过来的技术跟设备，该新加坡厂是2010年收购的特许半导体旗下的晶圆厂，留下的都是一些老旧、甚至已经淘汰的二手设备。── 该晶圆厂根本尚未开始、也无法进行量产。FD-SOI (Fully-Depleted Silicon-On Insulator)制程与主流的FinFET (Fin Field-Effect Transistor)制程都是半导体产业中可量产的技术，其中FinFET主要用于高性能器件，像是GPU和CPU，例如台积电的主流制程均采用FinFET。FD-SOI在市占率虽然不如FinFET，但优势是功耗较低， 22nm制程的器件可拥有勘比14/16 nm FinFET电晶体的功耗，而且理论上可以做到10nm以下，值得一提的是格芯已经掌握12nm FD-SOI的技术，由于低功耗的优势，该技术普遍被认为在传感器、通讯芯片以及物联网应用上颇具潜力。目前全球只有三家供应商能提供合规的SOI晶圆，分别是法国的Soitec、日本信越半导体以及美国的SunEdison，由于供应量少，导致SOI晶圆的价格远高于主流的硅晶圆，价差可以贵上数倍。那为什么成都仍想要引进FD-SOI制程？背后真正的目标是为了规避台积电的FinFET专利，还有不再仰赖中国台湾地区半导体产业的支援以达到自主研发，使得中国对于发展FD-SOI制程很有兴趣。
目前格芯原先有十间晶圆厂，但可量产的仅剩八间，原先分别有五间8吋厂及五间12吋厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州、新加坡（Fab 3E已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都太过昂贵，必须就近服务才符合效益。这并不是格芯的决策错误所造成，而是因为格芯大部分的晶圆厂都是靠收购取得，举例来说， 2010年收购了新加坡特许半导体、 2014年收购IBM的晶圆厂（还获得15亿美金补偿）、但研发中心却位于德国，才使得各厂区分散在全球各地。这次成都厂的停工裁员是很清楚的一个信号：格芯已经承受不住亏损，加上外部市场趋缓，必须采取了一连串的措施来改善营运体质，第一步就是减少企业开支、裁员并整顿厂区，很遗憾地，中国四川厂区成为第一个弃守的据点。
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