突发！美国国会要求对所有中国公司实行芯片管制
来源：芯片大师
导读：当地时间4月16日，路透社曝光美国国会参议员给美国商务部的信件，内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。
来源：路透社
随着拜登政府半导体政策进一步深入，更大的设备供应压力和“实体清单”风险可能随时加在国内主要代工厂、封测厂身上。
4月16日路透社爆料，在给美国商务部长吉娜·雷蒙多的一封信中，美国国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）表示，要求将获得美国许可才能将使用美国技术在国外制造的半导体出售给华为的规定，范围扩大至设计14nm以下芯片的所有中国公司。
据悉，这封信的日期为4月13日，主要意图敦促拜登政府限制向中国公司销售芯片制造工具，包括主要受美国企业控制的EDA软件的许可，以及对中国公司涉及芯片销售的其他限制。
对此，美国商务部的一位代表在确认收到这封信后指出，该机构“正在不断审查情况，以确定是否有必要采取进一步行动”。
图：美国商务部将飞腾等纳入实体清单
此举意味着，一旦美国商务部通过或发布正式规定，所有中国境内的先进芯片设计和制造企业购买、使用含一定比例美国技术的软件、芯片、设备等都将被出口许可证管制，类似华为的事件将大规模重现。
尽管在此之前，美国商务部“实体清单”已经按点打击了华为、中芯国际、飞腾等细分领域领先企业，但该举动仍然是灾难性的“面打击”，制造进一步的供应链脱钩和恐慌。
此外，由于中国市场对全球半导体业走出萎缩的巨大拉动作用，在全球IC产能结构性短缺的当前，“锁死”14nm以下先进芯片的举动一旦实施，带来的潜在伤害是全球性的。
对美国而言，上游半导体软件、设备业和芯片设计公司将失去中国大陆的主要客户，包括手机、PC等系统客户。
对中国而言，中国大陆先进产能扩张受阻乃至萎缩，终端厂商无法使用先进芯片，先进工艺研发暂时被“锁死”，未来只能转向国产软件、设备和产线。
同时，台系代工厂、欧洲和韩国半导体企业也将成为受害者。
中国大陆花1000多亿买半导体设备意味着什么？
4月13日，SEMI 公布最新的2020年全球半导体设备市场数据，全球半导体制造设备销售额为712亿美元，中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场，达187.2亿美元。
根据报告数据，中国台湾地区是第二大设备市场，其销售额在2019年呈现强劲增长后，在2020年保持稳定，达到171.5亿美元。韩国保持61％的增长，达到160.8亿美元，居第三位。日本和欧洲分别增长了21％和16％，北美则降低了20％。
第一，大陆半导体设备进口已超出想象。
一年187.2亿美元的采购金额换算成人民币达1,224亿元，保守估计纯进口部分占比可达90%以上，那么半导体设备的年进口金额也已经可达1,100亿元。这个数字是2020年全年天然气进口额的一半，按季度均值来算也悄然超过了煤、原木、钢材等我们熟知的大宗原材料一季度进口额，更是机床一季度进口额的三倍，不可谓不惊人。
继集成电路进口超3,000亿美元雄踞全球多年以后，半导体设备进口也成为了中国市场购买力的另一张标签。
毫无疑问，这个数据背后，既是中美科技战下国内芯片制造业的强烈危机意识使然，也是大陆代工、封测产能严重不足和扩产的需要，更揭示了如今半导体设备对进口的严重依赖。
图：中国大陆和美国半导体产能走势
第二，设备国产化不足和产能扩张存在巨大矛盾。
2020年，公开数据显示中国大陆的半导体产能首次同美国持平并略有超出，金融时报（FT）预计未来十年占比可达25%。尽管“实体清单”接踵而来，但国内IC设计业和制造业的高速发展让全球半导体设备商赚得盆满钵满。
图：中微公司的刻蚀机
与此同时，目前国内半导体设备能用的主要是精度要求不高的环节，比如扩散炉、清洗机。在先进工艺上，除上海中微公司已用于台积电5nm产线的刻蚀机外，其他国内厂商的最先进设备目前只在8/12寸65nm-40nm产线小规模使用。
芯片大师了解到，在中芯国际某条特定产线上，国产设备占有率能到20%-30%，但放到一条拥有400-500道工序的常规产线中，设备门类和采购成本占比就低于5%了。
但是，这对于目前国内30余个建设中或规划中的晶圆厂来说是杯水车薪，按每年新增50万片产能计算，未来5年内大陆半导体设备进口还将继续保持高速增长，突破1,500亿乃至2,000亿元只是时间问题。
第三，进口和自建产能的窗口期正在收窄。
4月12日，拜登政府在白宫组织19家芯片制造商和美国汽车企业的会议，英特尔CEO 基辛格表示，美国制造的半导体目前占全球产出比重约12％，希望在政府的支持下未来能达到三分之一。
图：出席白宫半导体会议的拜登
这场会议被外界解读为“明面解决车厂缺芯，实为围堵中国”，拜登政府的半导体政策落在芯片产能和先进工艺两个方面。
芯片制造业的“空芯化”、失去中美对弈的产业战略优势是美国政府恐慌的来源，因此拜登政府延续并扩大了特朗普贸易战以来的半导体政策：对内补贴芯片制造，对外拉拢台积电、三星建厂纳“投名状”，同时继续卡住对华关键企业的技术、设备出口。
截至目前，泛林、应用材料对中芯国际的设备出口许可证绝大部分没有得到处理，美系设备企业的工程技术人员也一概被禁止回答中芯国际的任何咨询。
而随着拜登政府半导体政策进一步深入，更大的设备供应压力和“实体清单”风险可能随时加在国内主要代工厂、封测厂身上。
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