【技术分享】DC-DC开关电源实战经验分享之开关波形高频振荡分析与改善
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上一期我们分析了DC-DC开关电源的静态纹波产生的原因、动态响应时产生的过冲和下冲,并提供一些改善方法:技术分享 | DCDC开关电源实战经验之静态纹波及动态响应调试方法(点击回看)
这一期为大家分享的是:DC-DC开关电源的开关波形产生高频振荡的原因,以及优化方案。
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- DC-DC开关波形-
开关波形,顾名思义就是开关节点的波形,是上下管交替导通产生的周期性脉冲波,也是考量电源设计可靠性的重要指标:
01
判断上下管是否有直通的风险
MOS驱动信号和SW波形如下图所示:
为了避免上管和下管同时导通,MOS驱动在上下管切换时加上死区时间(dead time),此时上管和下管同时关断,电流从下管的体二极管(body diode)流过,因此可以看到SW有一个小的负电压(体二极管导通压降)。
通常情况下,由于存在死区时间,不会有同时导通的风险,但是有的MOS开关速度较慢,在没有完全关断时,另外一个MOS就开始导通,从而导致出现直通,这种情况需要更换MOS搭配。
另外,理想状态下,开关波形是标准的脉冲波,但是由于PCB走线和元器件存在各种寄生参数,实际的开关波形一般会存在一些振荡,如下图所示:
02
判断是否超过器件耐压
03
判断系统稳定性
通过量测开关波形的抖动,可以确认系统的稳定性,抖动越小则越稳定(此方法需要在稳态负载下测试)。
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- 开关波形高频振荡-
通过一些实测波形我们可以看到,在上管导通或者关断时,开关波形都会产生较明显的振荡,那么这些振荡产生的原因是什么呢?又会造成什么影响?下面将为大家详细介绍一下。
在这之前,我们先回顾一下开关电源的工作原理,如下图所示:
并且,由于下管存在体二极管,在上管导通时会存在反向恢复电流,这就导致了上管的电流在导通瞬间出现一个非常大的电流尖峰,这就形成了更大的电流变化率di/dt。
前面有提到,由于PCB走线和元器件存在寄生电感和寄生电容,在如此剧烈的电流变化条件下,会形成明显的LC振荡(同时有寄生电阻,实际为RLC阻尼振荡)。
可以看到,寄生电感主要有PCB走线引起的Llkg1和Llkg2,以及MOS内部打线引起的Llkg3和Llkg4。这些寄生电感跟MOS本身的寄生电容形成LC谐振电路,当路径上的电流发生剧烈跳变时,发生振荡,并且形成很高的电压尖峰。
通过仿真对比,我们看到,总的寄生电感值Llkg_total影响正的电压尖峰,增大Llkg_total,正向电压尖峰也会变大。
而下管到GND的路径上的寄生电感对负压影响比较大,增大这个寄生电感,负压也会变大。
产生振荡的原因我们已经了解了,那这个振荡会对电源系统造成什么影响呢?主要有如下几点:
振荡形成的正向尖峰电压和负压,可能会超过器件耐压,造成器件损坏; 振荡波形干扰MOS驱动信号,可能会导致上下管直通的风险
高频振荡造成强烈的EMI,影响其他器件工作
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- 如何改善高频振荡-
从前面的分析,我们可以看到,振荡的主要原因是寄生电感和快速的电流变化,因此改善方案也主要从这几个方面入手:
01
减小寄生电感
这个可以分为两个方面:PCB走线,MOS内部封装。
对于PCB走线,需要尽量减小输入电容VIN→上管→下管→GND的环路,并且下管的GND尽量多打过孔,以减小寄生电感。
而对于MOS部分,则尽量选用集成方案,比如DrMOS,converter等。single die的DrMOS和converter,由于基本没有打线,寄生电感比multi die的更低。
02
降低MOS导通和关断的速度
另外一个减小振荡的方法,则是通过降低MOS的开关速度,从而减小电流变化率(涉及到MOS的开关过程,此处不作详细描述,如有兴趣可以持续关注晶丰明源公众号)。
通常我们的原理图上都会增加BOOT电阻和驱动电阻,通过增大这两个电阻的阻值,可以有效降低MOS的开关速度。
其中,增大BOOT电阻只对上管导通的速度有影响,对关断的速度没有影响;增大驱动电阻RUG,则同时影响上管的导通和关断速度,实际对比如下:
03
增加RC吸收电路
第三种方法,则是在SW增加对地的RC电路,吸收振荡能量。不过需要注意的是,RC接地尽量单独接到公共的地平面,避免下管接地引起的寄生电感影响效果。
04
下管并联肖特基二极管
除了降低MOS开关速度,还有个办法可以减小电流尖峰:在下管并联一颗肖特基二极管。肖特基二极管的反向恢复特性比普通二极管好(一般MOS内部寄生的二极管是普通二极管),因此可以有效降低反向恢复电流。同理,肖特基二极管的地也尽量单独接到功率地。
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- 总结-
降低开关波形高频振荡的方法总结如下:
优化PCB布局和走线,尽可能减小输入电容和MOS的电流环路 选用集成MOS方案,最好是single die 增加MOS驱动电阻和BOOT电阻 增加RC snubber 下管并联肖特基二极管
其中增加驱动电阻和snubber会造成效率下降,需要取舍;下管并联肖特基二极管还可以提高效率,但是会增加成本和PCB空间,因此最好是layout优化和采用single die集成方案。
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-晶丰明源-
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