亚德诺半导体公司(ADI）宣布加入CC-Link协会理事会

CC-Link协会全球宣布，CLPA理事会迎来一名新成员。

11月25日，CC-Link协会（ CLPA）正式宣布ADI亚德诺半导体公司（Analog Devices Inc）已同意加入 CLPA 理事会，并将与其加强在相关领域的合作。通过积极参与CLPA的运营工作，ADI公司希望在全球范围内扩展其业务，尤其是在CC-Link系列日益普及的亚洲地区。此外，公司将在世界制造业核心的亚洲地区以及全球范围内，积极参与以CC-Link IE TSN为中心的推广活动，以获取更大的销售业务。

ADI 公司总部位于美国马萨诸塞州诺伍德，是一家设计、制造和销售模拟集成电路（IC）、混合信号IC、数字信号处理（DSP）IC和高效、高集成电源解决方案IC等的全球领先企业。近年来，随着以太网在FA工业中的不断被普及，公司着力推动工业以太网多协议交换机IC产品的研发，在全球市场的影响力与日俱增。今后，ADI公司将研发支持“CC-Link IE TSN”工业以太网的多协议交换机IC产品。

CLPA是全球上首个发布工业以太网TSN技术 （Time-Sensitive Networking），即“CC-Link IE TSN”技术的组织。ADI公司作为全球知名的IC产品供应商，一直引领世界TSN技术的发展。加入CLPA理事会后，我们可以期待CC-Link IE TSN技术的进一步加速普及。此外，该公司研发的工业以太网多协议交换机IC将支持CC-Link IE TSN技术，这将为设备供应商提供了更多的开发工具选择，从而缩减各设备的研发人力成本。预计这将加速兼容产品供应商在全球的扩展。

CC-Link 协会（CLPA）是CC-Link 系列开放网络技术的推广组织，CLPA 理事会则是 CLPA 各项活动的领导核心组织，为在全球范围内推广 CC-Link IE TSN 技术，运营组织也日益全球化。ADI 公司加入后，CLPA 理事会共有以下10家厂商。包括IDEC 株式会社、Analog Devices Inc.、Cognex Corporation、Cisco Systems, Inc.、施耐德电气控股有限公司、3M Company、日本电气株式会社、Balluff GmbH、三菱电机株式会社、Molex Inc.

未来，CC-Link 协会将携手与更多的合作伙伴一起推动CC-Link IE TSN 技术的普及。

 ■ 关于 CC-Link 协会（CLPA）

CC-Link协会（CLPA）是一个CC-Link系列开放网络技术的推广组织，并于今年庆祝其成立20周年。组织成立于2000年，当时发布了日本首个由三菱电机等工业公司编制的开放网络“CC-Link”规范。2007年，发布了业界首个“CC-Link IE”，它是第一个基于1Gbps以太网的开放式工业网络。接下来在2018年，发布了“CC-Link IE TSN”，它显著改善了传统CC-Link IE的性能和功能，并采用了TSN技术。协会的主要活动包括了制定CC-Link系列技术规范和一致性测试，支持使用CC-Link系列技术的设备和装置的研发工作、用户设备选择支持、在全球范围内举办各种推广CC-Link家族兼容系列产品的活动。CLPA最初有134家企业会员单位，现在会员数量每年在不断增加。截止到2020年10月份，会员数量已达3800家（其中日本以外的企业约占80%）。 

■ 关于 CLPA 理事会 

CLPA理事会是CLPA各项活动的领导核心组织。为在全球范围内推广CC-Link IE TSN技术，运营组织也日益全球化。在ADI公司的加入后，CLPA理事会共有以下10家厂商。CLPA理事会（五十音图顺序）IDEC株式会社、Analog Devices Inc.、Cognex Corporation、Cisco Systems, Inc.、施耐德电气控股有限公司、3M Company、日本电气株式会社、Balluff GmbH、三菱电机株式会社、Molex Inc.

■ 关于 CC-Link IE TSN 

CC-Link IE TSN的诞生是为了响应市场对传统CC-Link IE的需求，以加速以工业4.0为代表的“利用IoT技术构建智能工厂”产业发展。除实现OT（生产现场）和IT技术的融合外，还有效提升了原有CC-Link IE的性能和功能。此外，开发方法的多样化有利于在越来越多的设备更加容易地支持CC-Link IE TSN网络。截止到2020年11月，该规范发布2年时间内，已开发并上市了100多种兼容的产品。