拆解报告 | Native Union 15W磁吸无线充电器，内置美芯晟MT5811芯片

随着5G商用的到来，下游终端应用场景进一步丰富，用户对设备的续航能力、用户体验等提出了更高的要求。与传统有线充电相比，无线充电在安全性、灵活性和通用性等方面具有优势，在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、家用电器等领域具备广阔的应用前景，市场空间巨大。同时无线充电行业产业链渐趋成熟，系统设计的改进、应用软件和额定功率的多样化正推动无线充电技术的发展。

Native Union推出一款磁吸无线充，自带3米超长编织线缆，更加耐用，可以在沙发，床上方便使用无线充电，并支持苹果7.5W无线充电和安卓15W无线充电。其无线充电主控芯片采用美芯晟MT5811，下面就对这款无线充进行拆解，看看内部设计和用料。

 Native Union 15W磁吸无线充开箱 

包装盒正面印有Native Union品牌、产品外观、名称以及卖点，支持磁吸无线充以及15W功率；背面印有产品特性描述，此外还贴有信息贴纸以及防伪标签；底部印有警示语、认证标识以及型号等信息。

这款无线充自带USB-C线缆，并采用黑白线编织工艺打造，整体外观独特且更加耐用。机身为经典圆盘设计，黑白色外壳。线缆两端均做了抗弯折处理，USB-C线头外壳上设计有品牌logo。无线充机身两部分外壳贴合紧密，做工很好。底部有产品参数信息：

型号：SNMAG01

输入：5V3A、9V2.22A、12V1.67A

输出：15W Max

产品已经通过了CE、UKCA、EAC、NOM、KC认证。

测得线缆长度达到了3米，机身直径约为56.05mm，厚度约为8.4mm，重量约为111g，产品整体拿在手上的直观感受如下图。

产品使用场景一览，和iPhone13 Pro Max相比，显得很小巧。另外产品可以轻松将苹果这款手机吸附起来，吸附力很好。通电后可以正常给手机进行无线充电。

给iPhone 13Pro Max进行无线充电，使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得输入功率为9.2V 0.97A 9.21W。

 Native Union 15W磁吸无线充拆解 

对这款无线充的外观，尺寸和性能有了大概了解后，下面继续对其进行详细拆解，看看做工和用料如何。

首先沿无线充外壳接缝撬开外壳，铝合金外壳内部是无线充驱动电路以及线圈，白色面板固定在塑料支架上，与铝合金外壳之间通过卡扣固定。电路板背面焊接屏蔽罩，屏蔽罩使用胶水固定在无线充电器外壳内部。无线充内置一块圆形电路板，上方焊接输入USB-C导线，右侧焊接无线充电线圈，下方为指示灯焊盘，预留有指示灯的位置。

焊下电路板上面的屏蔽罩，下面是一颗无线充电主控和四颗全桥功率管，右侧是五颗并联的谐振电容。

无线充电主控芯片采用美芯晟MT5811，这是一颗高度集成的无线充电SoC，支持3.5-16V宽范围供电，支持小于15W的无线充电应用，芯片符合WPC Qi 1.2.4规范，并支持私有充电协议，芯片内部集成32位M0处理器，16KB eFlash和4KB SRAM。

MT5811支持QC，FCP/SCP和USB PD快充输入取电，芯片内置三对半桥驱动器，用于同步降压以及全桥驱动输出。芯片内部集成高压开关降压，可降低无线充电器的空载功耗。芯片内部集成3.3V和1.5V LDO，分别用于内部电源以及核心供电。芯片支持过压、过流、欠压和过热保护，确保无线充电安全进行。

美芯晟MT5811采用QFN6*6-48封装，功能全面集成度高。

美芯晟无线充电方案还被摩米士MFi认证7200mAh磁吸无线充移动电源、魅族40W立式无线充电器、魅族17 Pro手机、魅族27W无线充、飚王智能车载无线充感应支架、travelmall多功能全球旅行充电器等数十款产品采用。

16MHz无源晶振，为MT5811无线充电主控提供时钟，晶振右上角RT1热敏电阻用于检测无线充电器温度，进行过热保护功能。

MT5811内置NMOS驱动器，无需外置驱动器即可直接驱动无线充电功率管。无线充电功率管来自东沅，型号FKBB3052，是一颗耐压30V的NMOS，导阻为6.3mΩ，采用PRPAK3*3封装图片中使用两颗组成半桥。

搭配另外两颗FKBB3052组成的半桥，四颗管子组成全桥，用于无线充电输出。

 充电头网拆解总结 

Native Union这款无线充电器自带3米超长线缆，躺在床上或是沙发上都可使用，有效解锁传统无线充线缆长度受限，影响使用体验的问题。无线充内置磁力吸附，支持苹果7.5W无线充电，安卓15W无线充电，对于手机充电的支持非常好。

美芯晟MT5811无线充电主控芯片具有极高的集成度，将快充取电，开关降压，MOS驱动等诸多功能集成于一身，打造了极简的无线充电器设计。

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     关于美芯晟     

美芯晟科技专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售，形成了以无线充电SoC芯片、有线快充系列芯片、全系列LED驱动芯片等电源管理芯片和信号链芯片为主轴的产品线布局，依托自主开发的高压集成工艺技术，提供超过700款产品选型，当前产品已广泛应用于荣耀、小米、传音、昕诺飞、朗德万斯、通士达等品牌客户，覆盖通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。

美芯晟核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。在以功率覆盖1W~100W的无线充电芯片为代表的产品中，创造性地推出RX+2:1电荷泵双芯片架构，部分关键性能指标已达到行业领先水平，已被广泛应用于智能终端品牌客户。在照明驱动芯片领域，创造性地推出高PF单级恒流架构，在照明应用及智能家居领域成绩斐然。功率覆盖20W~100W的各类高效率PWM芯片、SR芯片和快充协议芯片正陆续实现量产。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的设计研发打下良好的基础。

自创立以来，美芯晟一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。美芯晟积极布局产业链上下游，公司先后吸引了中经合集团、元禾璞华、清控银杏、哈勃投资、立昂微、龙旗科技、华天科技、Anker安克创新等众多产业链及半导体资本的青睐，助力公司进一步稳固与优化产业链布局。

未来，美芯晟将为成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商不断努力。

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