量子 · News | 鼎兴量子完成对先进板级高密封测服务商“奕成科技”的B轮投资

近日，鼎兴量子完成对先进板级高密封测服务商——成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）的B轮投资。企业本轮融资总额超10亿元人民币，由倍特基金、经纬创投领投，鼎兴量子与建投投资、尚颀资本、骆驼股权、成都科创投、熙诚致远、博众信合、佰仕德、长安汇通、东方江峡、盈峰投资、拔萃资本、桐曦资本等国内知名产业机构和社会资本共同参与。

奕成科技是国内板级高密封装技术领域的先行者，奕成科技的综合实力广受国内外认可，为中国大陆FOPLP的先行者。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队，其独创的板级高密系统封测技术，在510mmx 515mm的玻璃载板上实现2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上已达行业领先水准。奕成科技在板级先进封测环节已实现全面IP布局，自主打造了板级高密系统集成技术平台，并通过联合战略客户进行协同研发及设备验证，实现了供应链自主可控。

当前，奕成科技已进入飞速发展阶段，其建设的中国大陆首座板级高密系统封测工厂在成都建成落地，工厂总投资约55亿人民币，一期项目已于2023年4月投产，目前已进入客户认证及批量试产阶段。与此同时，奕成科技作为板级封装标准委员会（SEMI Standard Committee）主要成员之一，也在积极参与行业标准的制定，助力板级封装产业生态进一步完善。

奕成科技董事长李超良表示：“下一步，奕成科技将持续以创新驱动发展，不断优化产品研发能力，与产业链上下游协同创新，助力我国半导体封测产业进一步强化国际竞争力。”

鼎兴量子合伙人张超表示：“板级高密封装较其他主流先进封测技术路线在产出效率、性价比、精度等方面具有明显优势。奕成科技团队拥有完整、深厚的行业积累和工程化经验，在产业方及核心客户强有力的支持下，团队研发出业内领先的RDL线宽，解决了大尺寸面板翘曲、位置偏移等行业难题，并率先进入批产状态，已经建立起显著的工艺壁垒及优势。我们热切期待奕成科技持续突破极限，助力中国半导体行业早日突破制程及性能封锁，进一步实现科技自主。”

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