英特尔(Intel)公布2017财年第二季度财报。在截至7月1日的这一财季，英特尔营收为147.63亿美元，与去年同期的135.33亿美元相比增长9%；净利润为28.08亿美元，与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，英特尔第二季度调整后净利润为35亿美元，与去年同期的29亿美元相比增长23%。
高通(Qualcomm)发布2017财年第三财季财报。在截至6月25日的这一财季，高通净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期。高通第三财季来自设备和服务的营收为41.21亿美元，高于去年同期的38.75亿美元；来自授权的营收为12.50亿美元，低于去年同期的21.69亿美元。
芯片制造商美光科技(Micron Technology)发布三季报。公司实现净利16亿美元，上一年同期为亏损2.15亿美元。该季收入从上年的29亿美元升至56亿美元。
芯片制造商博通(Broadcom)公告季度盈利超预期。该公司公告净利润5.07亿美元，销售额从上年同期的41.9亿美元上升7%至44.6亿美元。
德州仪器(Texas Instruments)公布优于预期的季度获利，因公司受惠于汽车及工业客户对其芯片的需求升高。该公司第二季类比芯片营收增加近18%至24.1亿美元。类比芯片和嵌入式芯片为德仪的核心事业。德仪6月30日止的第二季净利增至10.6亿美元，上年同期为8.19亿美元。德仪净营收连续第五季增长，从32.7亿美元增至36.9亿美元。
图形处理器设计商英伟达(NVIDIA)发布二季度财报。在截至7月30日的这一季度，英伟达的营收为22.3亿美元，与去年同期的14.3亿美元相比增长56%；净利润为5.83亿美元，与去年同期的2.61亿美元相比增长123%。
安森美半导体(ON Semiconductor Corporation)公布财报，2017财年第二财季净利润为9390万美元，营业收入为13.38亿美元，
芯片制造商AMD(Advanced Micro Devices Inc)公告二季度亏损1600万美元，销售额12.2亿美元。
模拟、混合和数字信号处理集成电路制造商亚德诺半导体(Analog Devices)公告第三财季公司净利润降至6890万美元，上一年同期为9360万美元。收入从8.696亿美元升至14.3亿美元。
美满科技(Marvell Technology Group Ltd)公布2018财年第二财季(4月29日至6月29日)业绩。当季净营收6.05亿美元，上年同期为5.97亿美元。当季净利润1.65亿美元，上年同期为5131万美元。财年前六个月营收11.77亿美元，上年同期为11.11亿美元。上半年净利润2.72亿美元，上年同期为2863万美元。
微芯片包装和服务公司安靠(Amkor Technology Inc)发布财报称，该公司第二财季共录得1.155亿美元盈余，同期录得营收9.894亿美元。
SK海力士(SK hynix)公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元，较去年同期增长5.8倍，销售额同比增长70.0%，达6.6923万亿韩元，均创历史最高纪录。公司当期净利润为2.4685万亿韩元。
台积电(TSMC)公布未经审计的2017年第二季度财报。第二季度，台积电净利润为新台币662.7亿元(约合21.9亿美元)，而去年同期净利润为新台币725.1亿元，下降8.6%。第二季度营收为新台币2138.6亿元(约合70.6亿美元)，较上年同期的新台币2218.1亿元下降3.6%。
从事半导体设计和开发的大型企业台湾联发科技(MediaTek)发布的2017年4～6月合并财报显示，净利润同比下降67%，减至22亿新台币。联发科技4～6月的营业收入为580亿新台币，同比下降2成。
中芯国际(SMIC)发布截至6月30日的2017财年第二季度财报，营收为7.512亿美元，与上年同期的6.902亿美元相比增长8.8%。利润为3600万美元，与上年同期的9800万美元相比下滑62.9%。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布截至2017年6月30日的第二季度财务业绩。当季净销售额1981亿日元，比上年同期的1520亿日元增长30.4%。当季营业利润290亿日元，比上年同期的209亿日元增加了39.2%。当季净利润373亿日元，其中144亿日元为特别收入，主要来源于去年熊本县地震的保险收入。
恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)公布2017财年第二财财报，季净利润为4900万美元，营业收入为22.02亿美元。
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。第二季度营收总计19.2亿美元，净利润1.51亿美元。2017年上半年营收37.4亿美元，较2016年上半年的33.2亿美元增长12.9%。2017年上半年净利润2.58亿美元，2016年上半年净亏1800万美元。
英飞凌(Infineon Technologies AG)公布截至6月30日的2017财年第三财季业绩。当季营收18.31亿欧元，上年同期为16.32亿欧元。当季净利润2.53亿欧元，上年同期为1.86亿欧元。
半导体设备制造商应用材料(Applied Materials Inc)公告三季度盈利超华尔街预期。公司净利润升至9.25亿美元，上一年同期为5.05亿美元。收入从上年的28.2亿美元上升33%至37.4亿美元。
科林研发(Lam Research Corp)发布截至2017年6月25日四季度和全财年业绩。当季营收23.45亿美元，上年同期为15.46亿美元。当季净利润为5.26亿美元，上年同期为2.59亿美元。全年营收80.14亿美元，上年为58.86亿美元。全年净利润为16.98亿美元，上年为9.14亿美元。
阿斯麦(ASML)公布财报，公司2017财年第二财季净利润为4.76亿欧元，营业收入为21.01亿欧元。2017财年山南个半年净利润为9.37亿欧元，营业收入为40.45亿欧元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布2017财季第一季度(截止6月30日)业绩。当季净销售额2363.96亿日元，比上年同期的1479.36亿日元增长了59.8%。当季营业利润547.90亿元，比上年同期的220.95亿日元增加了148%。当季净利润412.52亿日元，比上年同期的126.84亿日元增加了225.2%。
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