聚才汇智 •“职”引未来 | 2023届离校未就业高校毕业生招聘会（软件园三期专场）

招聘会
为推动高校毕业生实现高质量充分就业，更好地满足企业人力资源需求，同时给在厦留校毕业生创造更好就业机会，力促厦门软件园经济和新增就业，厦门软件园特组织2023年专场人才招聘会。具体通知如下：PART.1组织机构

主办单位：

厦门市集美区人力资源和社会保障局

厦门市集美文教区管理委员会厦门市集美区工业和信息化局厦门市人才服务中心厦门信息集团创新软件园管理有限公司协办单位：中国移动股份有限公司厦门分公司PART.2时间与地点

时间：2023年7月14日（星期五）上午9:00

地点：厦门市软件园三期体育中心二楼（金海豚广场旁）PART.3报名方式

登录创+在线（https://www.xmsoft.com/pzt/fg/index.html?parkCd=03），在招聘会页面报名后并发布招聘岗位信息，审核通过后企业招聘信息可显示在报名页面。

温馨提醒：1、请选择“软件园三期”的园区页面进行报名。2、请使用个人账户注册登录2、截止报名时间：2023年7月13日（星期四）下午18:00前，名额有限报完为止。PART.4联系方式

联系人：何小姐

电话：[phone]QQ群：348037121（进群备注企业名称）PART.5注意事项

1、本次招聘会属公益性活动，招聘单位仅限厦门软件园（一期、二期、三期）注册入园企业、集美区企业，应聘人员免费入场，欢迎踊跃参加。其他企业可提交资料等待审核。

2、企业报名成功后可在报名页面查看企业招聘信息，如未完善企业信息，可登录创+在线企业账号（企业登录），在设置-企业认证-完善基本信息一栏中完善企业基本信息后重新提交。

3、招聘会当日请各企业抵达现场后，请根据现场桁架的“企业场地座位号”对号入座。

4、企业可提前自备招聘易拉宝（参考大小1.8*0.8m）、招聘相关材料等。

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