本刊推荐 | “腐蚀与电子电镀”文章推荐（2020-2021）
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KUANG Xian-yin, JIN Shao-qiang, CAO Yan-hui, ZHANG Yan-mei, DONG Shi-gang, ZHU Long-hui, LIN Li-wen, LIN Chang-jian. Effect of Surface Modification of Al Alloy on Adhesion of the Modified Polyurethane (PU) Coating and Its Corrosion Protective Performance[J]. J. Electrochem., 2021, 27(6): 624-636.
况先银, 金少强, 曹艳辉, 张艳梅, 董士刚, 朱龙晖, 林理文, 林昌健. 铝合金表面改性对有机涂层附着力的影响及腐蚀防护性能研究[J]. 电化学, 2021, 27(6): 624-636.
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邹振文, 郑大江, 王子明, 宋光铃. 新型单丝电极交流探头在3.5wt.% NaCl中的电化学响应规律研究[J]. 电化学, 2020, 26(3): 317-327.
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SHEN Jing, WANG Zi-ming, ZHENG Da-jiang, SONG Guang-ling. Pitting Behaviors of Passivated and Trans-Passivated 304 Stainless Steel[J]. J.Electrochem., 2020, 26(6): 808-814.
沈茎, 王子明, 郑大江, 宋光铃. 钝化与过钝化状态下304不锈钢的点蚀行为研究[J]. 电化学, 2020, 26(6): 808-814.
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王翀, 彭川, 向静, 陈苑明, 何为, 苏新虹, 罗毓瑶. 印制电路中电镀铜技术研究及应用[J]. 电化学, 2021, 27(3): 257-268.
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Zhao-Yun Wang, Lei Jin, Jia-Qiang Yang, Wei-Qing Li, Dong-Ping Zhan, Fang-Zu Yang, Shi-Gang Sun. Studies and Progresses on Hole Metallization in High-Density Interconnected Printed Circuit Boards[J]. J. Electrochem., 2021,27(3): 316-331.
王赵云, 金磊, 杨家强, 李威青, 詹东平, 杨防祖, 孙世刚. 高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展[J]. 电化学, 2021, 27(3): 316-331.
DOI: 10.13208/j.electrochem.201119
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JIN Lei, YANG Jia-qiang, YANG Fang-zu, ZHAN Dong-ping, TIAN Zhong-qun, ZHOU Shao-min. Research Progresses of Copper Interconnection in Chips[J]. J. Electrochem., 2020, 26(4): 521-530.
金磊, 杨家强, 杨防祖, 詹东平, 田中群, 周绍民. 芯片铜互连研究及进展[J]. 电化学, 2020, 26(4): 521-530.
DOI: 10.13208/j.electrochem.200212
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