厦门招聘 | 三安集成电路（上市企业）2021多岗位校园招聘简章
厦门市三安集成电路有限公司2021校园招聘简章
一、公司简介
厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，是隶属于上市公司三安光电（SSE：600703）的全资子公司。国内首家6英寸化合物半导体晶圆代工厂，致力于成为世界级的化合物半导体芯片研发、制造和服务平台。通过产业链垂直整合和大规模产能投入，从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试，可根据“无线射频、电力电子和光技术”三大领域客户的需求，提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。
2017年：公司分别在香港、日本成立分公司；同期三安集团投资333亿承建三安“芯谷园”项目，项目目前投产中；
2018年：850nm25GPD、0.15μmpHEMTLNA、650V、1200VSiCPowerSBD量产，并通过ISO27001认证；
2019年：VCSEL量产出货、5G基站PA试产出货；企业通过SA8000/ISO26000社会责任管理体系认证、通过ISO22301业务连续性体系认证、通过IATF16969车规验证；
2020年7月，长沙SIC电力电子项目启动。
业务板块介绍：
1、微波射频板块：
首家自研基于GaAs和InP材料的MMIC制程工艺，为4G、5G、毫米波等应用提供先进的HBT和pHEMT制程，全面支持Sub-6GHz的射频前端、基站、Wifi、卫星通讯等应用。国内唯一先进声表面波、体声波垂直整合的滤波器提供商。
2、光技术板块：
打破国际厂商在光技术芯片领域的垄断，掌握拥有光芯片设计、制造及封装核心技术。三安集成提供全速率、全波长的激光光源和光探测芯片代工服务，包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL，和光探测芯片MPD、APD、PD、SPD。
3、电力电子板块：
基于第三代半导体SiC和GaN材料的功率器件，三安集成通过产业链垂直整合，从晶体生长、外延、晶圆制造到器件封装和测试，为用户提供车规级可靠性的SiC肖特基二极管和SiCMOSFET。长沙项目落成后将成为国内最大三代半产业化基地。
4、封装及外延：提供完整的封装解决方案；同时提供外延自产wafer，其衬底材料包括：碳化硅、蓝宝石、钽酸锂等。
公司愿景：
成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司！
建立服务客户伙伴关系与成就半导体工业竞争力！
二、招聘岗位
研发技术类：研发工程师、外延工程师、器件工程师、可靠性工程师；
生产技术类：工艺工程师、设备工程师、制程整合工程师、产品工程师、质量工程师、测试工程师、封装工程师；
职能支持类：厂务工程师、销售储干。
三、岗位要求
1、 本科以上学历，集成电路、微电子、光电、物理、化学、材料、通信、机械自动化、封装等理工科专业；
2、 大学英语4级，良好的逻辑分析能力、沟通能力、抗压能力；
3、 态度积极，责任心强，敢于挑战自我。
四、福利待遇
1、基本年收入：本科：6.5-9万；硕士：11-17万；博士：25-35万。
2、另有人才补贴：本科1200元/月（补贴2年）或一次性20000元；硕士1800元/月（补贴2年）或一次性30000元；博士3000元/月（补贴2年）或一次性50000元。
3、免费工作餐及住宿、上下班通勤车；
4、落户厦门、个人产权人才房认购资格。
五、招聘流程
线下：参加宣讲或双选会→现场简历投递→简历评估筛选→现场面试→评估→Offer发放→签约&实习；
线上：简历投递邮箱或招聘群→简历评估筛选→线上面试→评估→Offer发放→签约&实习
邮件投递简历（邮箱：hr@sanan-ic.com邮件标题请注明：学校+学历+专业+姓名+意向岗位+公众号xzhqzhp）；
六、联系方式
联系人：HR招聘课
电话：0592-6300395/6300663
邮箱：hr@sanan-ic.com
网址：http://www.sanan-ic.com，点击阅读原文进入了解更多
微信公众号：三安集成电路
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