受访者刘英系中国人民大学重阳金融研究院院务委员兼合作研究部主任、研究员，本文刊于11月28日“长安街知事”微信公众号，原标题为《在中美之间站队，这次他们拒绝》。美国种种贸易保护主义的做法，在遏制中国的同时也严重损害相关领域的欧企利益，欧盟看得清清楚楚。美国试图在芯片上去中国化，实际上是去美国化，保护了落后产能，也自绝于全球化。
美媒近日报道，美国呼吁禁止向中国出售更多芯片设备，遭到了荷兰的抵制。荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔公开表示，在向中国出售芯片设备的问题上，荷兰将捍卫本国的经济利益。
美国在芯片领域围堵封杀中国的计划早就来势汹汹，一度拉拢亚太盟友炮制“芯片四方联盟”，此前力推的“印太经济框架”同样主打芯片供应和数字经济。荷兰的拒绝配合，使得荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）近期成为了美国政府施压的对象。
中国人民大学重阳金融研究院院务委员兼合作研究部主任、研究员刘英在接受长安街知事专访时表示，美国种种贸易保护主义的做法，在遏制中国的同时也严重损害相关领域的欧企利益，欧盟看得清清楚楚。美国试图在芯片上去中国化，实际上是去美国化，保护了落后产能，也自绝于全球化。
知事：美国向欧洲喊话跟进对中国的芯片限制，为何这次不灵了？刘英：原因在于中美在全球芯片领域的地位变化，以及美国在全球芯片供应链中去全球化、去中国化违背经济规律、市场规律和科技规律。
从需求侧来看，中国大陆是全球最大的芯片需求方和半导体市场，也是ASML的重要客户。2021年，我国芯片消费近2000亿美元。伴随着我国成为新能源汽车最大产销国，到2030年，我国芯片需求全球占比将达到50%，而美国则会锐减到20%以内。市场需求在哪儿，利益就在哪儿，荷兰一清二楚。从供给侧来看，中美正好形成一升一降的发展态势。美国在全球半导体制造能力中的份额已经从1990年的37%，下降到2022年的10%，而中国则提高至超过30%。而且，中国在制造业领域具有绝对的系统优势、成本优势和供应链优势，欧洲芯片产业与中国市场已经深度利益绑定，荷兰芯片相关的关键原材料90%来自中国。美国逆全球化、单边主义、贸易保护主义的“芯片供应链去中国化”企图昭然若揭。多年的制造业外移，导致美国制造业低端空心化、中端去竞争化、高端则试图去中国化。无论是奥巴马的“再工业化”，特朗普的“买美国货，雇美国人”，还是拜登上台提出的《无尽前沿法案》《芯片与科学法案》等，都是为了促进制造业回流。美国种种贸易保护主义的做法，在遏制中国的同时也严重损害相关领域的欧洲企业的利益，欧盟各国对美方自私自利的做法看得清清楚楚，也非常警惕，因此并不愿意无条件跟着美国的指挥棒起舞。知事：美国在芯片领域拉帮结派、屡下狠手，对全球芯片供应链带来哪些伤害？
刘英：美国在芯片半导体等高科技领域对中国竖起“小院高墙”，干扰中美两国企业正常贸易合作，还试图建构芯片供应链联盟和网络来围堵中国，用心险恶。
这种做法对全球芯片供应链带来了三大明显破坏：首先，对全球供应链带来严重破坏。疫情爆发叠加乌克兰危机，全球出现了缺芯、缺箱、少柜等现象，供给冲击时有发生。美国在此时火上浇油，芯片供应链由原来追求低成本和高收益，转向了对更高安全性、稳定性和可靠性的诉求。其次，破坏供应链的发展趋势。在美国的推动下，全球芯片供应链由原来的全球化，向着近岸化、本地化、多元化甚至去中国化的方向发展，其实质是逆全球化、单边主义和贸易保护主义，是牺牲全球利益来服务美国利益。最后，阻碍供应链的正常运转。全球经济在美联储激进加息、乌克兰危机等冲击下下行压力加大，亟需重启贸易这一经济增长引擎以促进世界经济复苏，这就需要经济全球化，和开放、稳定、高效的全球供应链。美国无视市场规律和企业选择，破坏现有芯片产业高效协作布局，损害的是全球共同利益。知事：美国把芯片等高科技当作打压竞争对手的战略工具，对世界造成什么影响？对美国自身没有破坏吗？
刘英：美国把芯片等高科技当做国家竞争手段，实际上破坏了全球芯片公平竞争的市场环境，禁锢了芯片等全球科技交流的国际合作，拉低了全球芯片等高科领域迭代前进的脚步，降低了芯片等全球高科技给人们带来的福祉。对世界而言，美国这种单边主义和贸易保护主义行径严重挫伤经济全球化，破坏了市场竞争环境，更扰乱了市场秩序、国际秩序和科技秩序等，激起了贸易摩擦和科技摩擦，鼓励了“落后就保护”、恶性竞争等不良倾向。对美国自身而言，试图在芯片上去中国化，实际上是封堵了自己。因为中国不仅是芯片产业最大的原材料供应者，也是芯片的最大消费市场，是技术进步的最大来源地。全球化带来的市场分工，必然是互相成就、互相依存的。几年前的中美贸易战已经证实，对抗的结果是杀敌八百、自损一千，必然会反噬自身。美国试图去中国化实际上是去美国化，自我围堵，保护了落后产能，自绝于全球化，为全球供应链所淘汰。知事：面对美国在芯片行业围堵打压中国，我们应该如何破局？
一是在技术链上，我们要在芯片的关键技术上实现新突破。实践一再告诉我们，美国对华科技打压会伴随中国崛起，高科技是买不来、要不来的。创新、创造具有自主知识产权的核心技术，是芯片行业破局的长期发展目标和战略要求。二是在供应链上，要构建以我为主、强劲、牢固、韧性的全球芯片供应链，增强芯片供应链的稳定性、安全性、可靠性和敏捷性。三是在价值链上，我国芯片企业不仅要在生产制造领域占据优势，也要向价值链两端的设计研发和销售渠道转移和提升，在整条芯片产业价值链中占据相对优势甚至绝对优势。四是在资金链上，要给予芯片相关企业更大的资金支持力度。近几年，工信部培育的专精特新“小巨人”近1万家，“十四五”期间要进一步加大力度，争取2万家。也要在产业上对芯片企业有所倾斜，加大上市支持力度和直接融资的支持，给予更多的优惠政策，以增强芯片的国际竞争力。五是在合作链上，强化对外开放和全球治理，破除美国的长臂管辖。在芯片等高科技领域加强多元化的国际合作，参与甚至构建科技合作联盟。更要善于利用国际法，改革完善WTO上诉机制等，对美国科技打压和贸易保护主义采取强有力的措施予以破解。
中国人民大学重阳金融研究院（人大重阳）成立于2013年1月19日，是重阳投资向中国人民大学捐赠并设立教育基金运营的主要资助项目。
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