新专题！半导体芯片产业风险梳理，13讲助力企业合规发展
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当前，受益于数字经济及国家对集成电路产业全面发力等因素的影响，半导体行业正经历着下游需求爆发带来的行业回暖以及国产替代机遇。在此背景下，众多企业展开对芯片半导体的股权投资。
最近两周，全球芯片半导体巨头们开启了新一轮军备竞赛。
2月14日，AMD宣布完成对FPGA芯片巨头赛灵思的收购，该交易约为500亿美元，成为半导体行业内最大规模并购案，随后股价大涨，AMD市值首次超过英特尔。
2月23日，半导体板块大涨，江丰电子、芯源微封住20%涨停价，普冉半导体、天岳先进、卓胜微、臻镭科技、阿石创等涨幅均超过了10%。
然而，目前来看，受到美国芯片困扰，需要国内企业自身不断消化，中国企业仍然有很长的路要走。在美国长臂管辖权下，国内企业面临出口管制和制裁风险，拜登上任后，更是以国家安全为由在半导体领域通过贸易手段打压中国供应链。在半导体行业的上、中、下游领域，国内企业需重点关注知识产权和商业秘密保护、应对美国对中国企业的进一步限制、原材料采购、投融资风险管控等问题。
在此背景下，芯片半导体相关企业应该引起重视，并及时对自身风险进行评估和应对。在当前全球产业链断裂大环境下，企业该如何实现困境突围，在合规助力下稳步发展，本次专题《半导体芯片产业合规13讲》将结合芯片半导体相关企业实务问题为大家作出分析并提出建议。
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主题：半导体芯片产业合规专题13讲
形式：线上直播/电话会议
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