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苹果引入新PCB板 或令台湾线路板业“大变局”
近期调研了台湾载板厂商景硕和欣兴，就类载板（Substratelike-PCB，简称SLP）发展趋势，对PCB、载板厂竞争情况等做了整理和分析。
苹果明年导入类载板，带来硬板的新一轮升级：明年iPhone 将迎来十周年纪念版，引入类载板取代HDI主板是大概率。硬板的创新升级经历了多层板-传统HDI-anylayer HDI-类载板。类载板仍是PCB硬板的一种，只是制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30/30微米，但制造工艺、原材料和设计方案（一片还是多片）都还没有定论。
类载板的竞争格局变化：载板厂新晋加入。此次类载板升级中的最大不同，是除了既有高端HDI厂商，载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI厂都需要对生产设备做出调整，对载板厂需要调整用较低端设备，而高端HDI厂则是需要新增设备和工序。
三类竞争厂商各有优劣：1、高端HDI 制造商：技术是门槛，良率可能较低；但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低；如华通、臻鼎、AT&S。2、IC 载板厂商：技术上有经验和优势，但载板的生产成本较高；如景硕。3、兼具高端HDI 和IC 载板的厂商：理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响；如欣兴。
参与厂商纷纷于第四季度 起增加资本支出：主要厂商近期开始增加资本开支，以应明年第二季度 起的客户需求。1、景硕在新丰厂生产类载板产品，公司判断需至少20 亿新台币的资本支出，且类载板将成为明年收入增长的主要动力。2、欣兴正式宣布跨入类载板，调增资本支出，今年第四季度投入超过15 亿新台币、开始设备进货，明年一季度持续，以增加曝光机及镀金等制程、来提升细线化。