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9月15日,华为芯片生死大限已渐渐逼近!
今天,又一友军倒戈,让华为腹背受敌!
9月9日据韩国媒体报道,三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。
此时的华为,何其悲壮!
不仅台积电停止向华为供应芯片,连韩国三星和SK海力士迫于美国政府压力,也停止向华为出售零部件,对华为来说可谓凶多吉少。
华为消费者业务CEO余承东也坦言:“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”
真是应了那句老话:没有永远的敌人,只有永远的利益。
一
很多人或许非常悲观,没了芯片的华为岂不是要等死了?
不,你大错特错!
大雪压青松,青松挺且直!
断供倒计时,华为9月14日计划包机从台湾运回最后一批麒麟芯片!
华为“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右,也意味着有约1000万台华为Mate40/Pro手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右。
正是这半年库存的战略周转时间,华为必须起死回生,也必须峰回路转,因为他代表着中国科技行业的大国崛起。
宁可站着死,也不跪着生!无数的信号,都指向了一种可能:华为目前正各处挖掘芯片人才,积极参与芯片制造,力求整合芯片产业链,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。
第一,“硬”的暂时行不通,那我们就来“软“的。
在美国对华为芯片实施“断供”前夕,华为打响突围战,发布鸿蒙2.0,阐述华为生态,明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。
华为的芯片生产暂时受阻,那么,华为干脆避开美国每天”飞机大炮”的连番轰炸,瞄准更加落后的软件领域,特别是操作系统,开展一场声势浩大的南泥湾运动。
看吧,9月10日,余承东在开发者大会上突然宣布:“鸿蒙”系统将在12月份推出手机版本,明年华为的手机将全面支持“鸿蒙”系统。
据余承东介绍,现在鸿蒙系统的功能,已经达到安卓80%水平,而且还在一日千里地追赶、改善,成为全球第三大移动应用生态。
华为鸿蒙,一直是定位于下一代的的操作系统,分布式、微内核、跨平台、多屏互联,的确不是为手机而生的,如果不是美国打压造成谷歌断供,按照既定计划,至少3年后,华为才会逐步推出鸿蒙。
需要感谢美国的倒逼,华为鸿蒙,火线转正了!
在国内做手机的公司里,华为不是唯一有能力研发炒作系统的,但可能是唯一有希望形成生态的,因为华为庞大的产业链需要操作系统,它的巨大身躯需要灵魂,需要大脑,需要这个神经中枢!
第二,智能手机暂时被打压,那我们就公测“云手机“!
华为消费者业务CEO余承东前不久更称,华为麒麟芯片将无法再生产,Mate 40 将成绝唱!霎时间,华为消费者业务大有生死时刻来临的感觉。
然而,就在美国对华为使出了终极杀招不久,华为就有了最强有力的反击——“云手机”!
看吧,华为首创全球首个 ARM 芯片的 " 云手机 ", 9月1日上线公测,在一个月公测期,原来价值 5950 元,0 元可使用。
什么是“云手机”?
顾名思义,就是把手机的功能集中在“云”上,原来手机的功能完全由云端的大型服务器来完成,然后用软件系统在云端虚拟出一个个手机用户的系统。
如此一来,芯片、存储等原本由手机硬件来完成的事,将全部由云端的超级服务器来完成。
虽然现在华为云鲲鹏手机,只是一款云上服务器,面向企业客户提供部分移动应用虚拟运行环境,但在不远的未来,云手机的发展,或将打破美国对华为的芯片点穴法!
要知道,传统手机
但云手机
有人肯定要反驳了,云手机那么好,为什么以前华为不拿出来,到了今天,也才面向企业客户?
核心关键就在于网速!
云手机,原本是实现不了的,因为它和远程云服务器之间的信息传输,对通讯网络时延和带宽有极高要求,这是4G满足不了的。
但是,现在得益于华为先进的5G技术,极大地缩短了网络延迟,提升了带宽带速,这为云手机未来的普及提供了无限的可能。
换句话说,不需要美国技术,华为自己,都可以生产云手机的屏幕芯片,这不仅可能突破美国芯片封杀所带来的暂时困难,而且会带来一场5G时代智能手机的大变革。
第三,芯片生产暂时不出来,那我们就联合友商一起攻关!
对于芯片遭美国打压,华为王成录最近表示:限制反而让大家有一个非常好的机会,危与机并存。
为什么这么说?
王成录的回答是:从芯片问题上看,中国所有行业现在应该都清醒了吧?芯片问题给了企业反思,没有选择就是最好的选择。
结合近日华为释放的各种信息,华为下一步,或将联合各路友一起攻关,打造一套完全没有美国技术的生态系统,包括完全不含美国技术的芯片生产线。
看看余承东的发言吧:在半导体方面,华为将向下扎到根,向上捅破天,全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
看看几天前的那个消息:任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学,招揽人才,为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。
任正非明确表示:求生的欲望使我们振奋起来,寻找自救的道路。我们需要创新,找到一个一个的机会点。
无数的信号,都指向了一种可能:华为目前正各处挖掘芯片人才,积极参与芯片制造,力求整合芯片产业链,最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力,以避免美国制裁影响。
二
国家层面:两手抓,两手都要硬!
战略上,重点投资无限网络与人工智能。
中国准备在未来五年的时间内,对无线网络以及人工智能领域大力投资,发展半导体技术,投资金额将会累计达到1.4万亿美元。
五年时间对于半导体行业来说,其实足以改变“战局”,只要能够在光刻设备方面有突破,那么未来芯片的制造难题也就相当于解决了大半,华为的难题也就迎刃而解,海思麒麟也就有机会与消费者再度见面。
可以肯定的是,虽然美国一直在针对国产半导体,但是凭借着国产企业的这股“韧劲”,大规模的投资以及不服输的精神,不管是华为还是中芯未来都能够掌握属于自己的核心技术,从而实现“去美化”,让美国针对国产芯片行业打压变成“泡影”。
战术上,各种扶持与支撑,为华为保驾护航!
9月12日,中国版权保护中心与华为签署合作协议,双方将共同致力于加快构建我国自主创新的DCI数字版权唯一标识符)体系,打造基于区块链技术的互联网版权产业新生态。
沿着这个线索一查,才发现,最近与华为签署战略合作协议,绝不仅仅是中国版权保护中心一家,而是一大批、一大批的企业。
一边是被美国举全国之力封杀的中国高科技企业芯片断供;
一边是背靠大树好乘凉的美国企业新品发布。
©THE END
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