传苹果与华为接触购买5G多模基带芯片 华为官方表示不予置评

此前已经有传闻表示苹果对英特尔基带研发进度失去耐心 , 进而转而接触高通与三星寻求5G基带芯片的支持。

不过三星已经向苹果表示由于产能不足无法大规模供货，而苹果与高通间的专利战也让双方的合作难上加难。

对苹果来说还有个不得已的选择就是华为，不得已的原因主要是华为此前已经表示不会向外界出售自家芯片。

传苹果已经就此事与华为进行接触：

外媒 Engadget 援引消息人士称苹果已就此事与华为进行接触，而华为考虑面向苹果独家开放提供基带芯片。

这个基带芯片就是华为研发的5G多模调制解调器巴龙5000 ,  目前拥有5G芯片的只有高通、三星和华为三家。

尽管苹果已经组建数千名工程师的基带研发团队 ,  但从进度上看起码要等到 2021 年苹果才能发布自研基带。

今年秋季发布的iPhone X系列不会支持5G网络已经是板上钉钉 ,   而明年发布的新款再不支持就真的太迟了。

所以押注英特尔的苹果公司现在也是热锅上的蚂蚁，虽然说英特尔也发布声明表示能够按时向客户交付芯片。

更新：Engadget 原文援引知情人士是说华为主动向苹果开放基带芯片的销售，但是苹果对此似乎没有兴趣。

华为官方对此不予置评：

针对上述消息华为官方则表示不予置评，因此苹果是否以及能否使用华为提供的基带芯片目前还是个未知数。

华为早就说过自家的基带芯片只会供自家产品使用，华为表示并没有准备依靠出售基带芯片类产品进行获利。

而且华为在消费者设备方面本身与苹果之间就是竞争对手，加之华为与美国政府关系紧张因此想合作是不易。

也有华为内部人士针对上述消息评论称单相思可不行，言外之意就是苹果购买华为的芯片或许只是一厢情愿。

所以综合来看苹果采用华为提供的基带芯片概率确实非常低，所以可能还需要后续消息进一步对此传闻佐证。

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