高通骁龙峰会定档十一月中旬 骁龙8 Gen2真的要来了

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在昨晚，高通在发布了全新一代可穿戴设备平台骁龙W5和W5+后，紧接着宣布了本年度高通骁龙峰会的日期——11月15日至17日。

一年一度的骁龙峰会是高通每年都会在夏威夷举办的一次技术大会，会上高通会发布旗下最新和最强的移动芯片组，毫无疑问，这也就意味着骁龙8 Gen2的到来。

除了骁龙8 Gen2以外，肯定会有其它的芯片也一起推出，比如现在存在感极低的第一代骁龙7移动平台可能会迎来一波新升级。

目前的中端芯片以天玑8100为主，骁龙系列在中端芯片上的往往是下放上一代旗舰芯，但鉴于骁龙888和骁龙8 Gen1的过热表现，单纯的下放旗舰芯可能并不能满足中端市场的需求。

虽然高通没有具体提到为什么将往年12月的骁龙峰会移到11月，但可能与此前传闻中骁龙8 Gen2进度的快速进展有关。

此外作为众多安卓手机品牌的大本营，也是目前为数不多依旧有着积极市场的中国，特别是春节期间的手机销售量通常会大增。因此，很多中国公司希望能够在春节前推出其新的顶级设备，而提前宣布为其提供动力的芯片有助于缩短交货期。

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