为发烧而生？盘点手机5大散热材料及解决方案
未来散热方向在哪里？
对于智能手机而言，发热时一个正常且无法回避的问题，那么热管理技术有哪些最新趋势？
如何协调各种材料、工艺的设计应用？
2017年11月4日，寻材问料®将在深圳举办消费电子功能材料高峰论坛，设立三个论坛，包含EMC、热管理、防水三大主题，为您提供一站式消费电子功能解决方案！
会议详情请点击：消费电子功能材料高峰论坛
会议亮点
2017国际CMF展暨世界新材料新技术展将在会议期间同期举行，展出面积5000平米，共设200个精装展位，预计专业观展人数20000人以上，消费电子终端观展企业名单如下：
展会特设功能材料专区（30展位），为消费电子EMC、散热、防水等功能材料企业提供专业化的展示平台。
相关议题
论坛二：热管理 | |
高强高导热铜合金在消费电子主板支架上的应用 | 拟邀请：中铝 |
消费电子热管散热解决方案 | 拟邀请：超众 |
应对高热流密度的新型热解决方案 | 鸿富诚 |
消费电子高导热石墨膜散热解决方案 | 拟邀请：松下/中易碳素/碳元科技 |
新型隔热材料在消费电子热管理中的应用 | 拟邀请：云庆/飞荣达 |
报名方式
1、 长按识别二维码，直接报名
报名优惠：提交报名信息并分享至朋友圈，若成功邀请参会，立减500元/人，减完为止。
2、微信报名：添加工作人员微信 13538141953（同手机号）报名，备注：功能材料论坛
3 、免费报名：加入创新材料馆会员（9800/年），3年免费参加寻材问料主办的近300场活动！
会员详情点击：创新材料馆会员服务
会议咨询
报名咨询：高小姐 135 3814 1953
合作咨询：李先生 135 3814 1905
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