线上直播-霍尼韦尔导热界面材料概述及可点胶填缝材料介绍

随着5G对电子硬件零部件的升级要求，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，设备的功耗和发热量急剧增加。深耕导热材料近20年的霍尼韦尔电子材料部，依托聚合物基体和导热填料专利技术，抢先布局高性能导热界面材料。

更多干货内容

尽在明晚7点半直播间

我们不见不散！

联系我们

商务合作

电话：[phone]

微信 ：13691969534

邮箱：[e-mail]

投稿转载

电话：[phone]

微信 ：18566783759

邮箱：[e-mail]

加入我们

电话：[phone]

微信：15112343019

邮箱：[e-mail]