霍尼韦尔电子材料部深耕导热界面材料至今已有近20年的历史。结合导热界面材料技术，致力于服务各行业的龙头客户，提供最先进的热管理材料解决方案，霍尼韦尔电子材料部在帮助客户解决棘手导热问题的同时，见证了客户产品的持续升级。
导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传接触热阻，提高器件散热性能。
7月7日，在寻材问料®材料大学上，霍尼韦尔电子材料部资深材料研发工程师张楷以《霍尼韦尔导热界面材料概述及可点胶填缝材料介绍》为主题，带来了精彩的线上直播分享，吸引了千余位专业人士围观学习，点击文末“阅读原文”即可查看课程回放。随着移动网络的发展，电子设备新的服务和应用层出不穷，芯片及各类电子设备的运算能力日益增强，集成度越来越高，随之而来的是设备在正常使用过程中温度的急剧升高。据不完全统计，电子产品失效的最大原因之一就是热管理失控。理想的导热界面材料应具有高导热性、高柔韧性、高适用性，在较低安装压力下热界面材料能够充分地填充接触表面的空隙，既能被用于填充小缝隙，也能填充大缝隙。
目前，霍尼韦尔的导热界面材料包括导热相变化材料（PCM）、单组分和双组分Hybrid可点胶填缝材料（HT）、导热垫片（TGP）等，每个系列均有导热系数由低到高的产品，可满足各行业不同客户的导热需求。对于硅脂、相变材料、可点胶填缝材料等流动热界面材料，霍尼韦尔电子材料部的目的是保证导热材料的高导热性能、高点胶速率以及长期可靠性稳定。霍尼韦尔的单双组分hybrid可点胶填缝材料，可以满足不同客户对应用及点胶工艺的不同要求。其单组分hybrid很好的改善了单组分的开裂下滑问题，双组分很好的解决了存储及点胶过程中的油粉分离问题。
对导热垫片等固体导热界面材料而言，霍尼韦尔电子材料部的目标是保证导热材料高导热的同时，使其具有较低的硬度和良好的稳定性、低渗油性。本次霍尼韦尔直播的精彩内容，受到了观众的一致好评，直播间气氛十分热烈。分享结束后，张楷还在线解答了直播间听众提出的相关问题。由于问题较多，以下只精选部分做展示：
Q：目前市面上高导热凝胶产品多吗？霍尼韦尔的高导热凝胶主要有哪些优势？
A：据我个人了解，目前市场上大于8W的高导热凝胶并不多。霍尼韦尔高导热凝胶的主要优势是基于稳定悬浮体系技术，具有较强的稳定性，可避免在高压点胶过程中变干、变硬的情况。另外在长期的使用过程中，其可靠性也相对更好。霍尼韦尔几乎所有的导热产品，最注重的就是可靠性。
Q：这些高端导热产品在哪些领域已经成功应用？
A：目前霍尼韦尔的这些高导热产品已经应用在一些光模块、高端5G场景等具有高导热需求的场景中，帮助各类设备在不同环境中解决高散热需求。
Q：霍尼韦尔会推出更高端的可点胶填缝材料产品吗？
A：霍尼韦尔实验室正在开发目标导热率为12~13W的产品，我们希望更高端的可点胶填缝材料不仅具备更高的导热率，还能拥有更好的材料性能。
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