瞄准5G散热痛点 汉高如何布局中国市场？
无人驾驶、远程医疗，这些新科技即将成为日常，
而推动这些技术变革的背后
是一场与全球范围的 ‘微观世界挑战’
NOW，实力派挑战来了：
凭借创新思维、前沿科技和一流的客户服务，
贝格斯热管理解决方案
真驱动电子行业转型升级
半导体、集成电路、数字芯片等行业的无限潜力掀起需求新浪潮，化工行业发现‘热度’不一般：
智能化让超密集的集成模块和组件必须浓缩到极小空间内，电子元器件急需导热！
5G基站内芯片面临功耗上升和空间压缩等严苛条件，要保住使用寿命和稳定性，急需导热too！
救星来了：融合德国领先技术的贝格斯高性能热管理材料为5G网络、人工智能、工业互联网、新能源汽车等领域保驾护航，有效维护设备正常安全运转，确保数据大量传输的可行性。
汉高电子事业部与客户共同应对智能时代的多元挑战，积极融入中国本土市场，以整体战略布局和区域协同效应，推动通讯、消费电子、工业自动化、汽车等行业的数字化进程。
如何让规划落地？
Henkel has a big plan~
2019年10月，汉高全新热管理材料联合研发实验室在位于上海张江的汉高亚太研发总部揭幕。整合汉高三大战略事业部的技术和资源，实验室的研发覆盖工业电信5G通讯、电子和汽车等行业应用。
实验室的落成标志着汉高电子事业部在中国按下本土自主创新的加速键，通过打造定制化的服务和综合性创新解决方案，以深度的本土洞察和研发实力更好地服务于中国市场。
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通过引进成熟的生产线，珠海生产基地顺利实现转型升级。今年2月，首批导热填隙垫片GAP PAD材料的下线标志着珠海生产基地成为综合型导热材料生产基地。截止目前，珠海生产基地已经有5款产品成功量产上市。预计到今年年底，基地将量产10款产品，包含本地化产品以及上海研发的新品。未来，这里将成为汉高向中国及至亚太地区客户提供热管理产品的主要出口。
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依托珠海生产基地的制造经验和热管理材料联合实验室的创新研发优势，贝格斯根据本土市场需求，快速响应客户需求，实验室研发人员与生产工程师无缝对接，成功研发并生产出新型超低模量导热垫片！
采用超低模量树脂配方，解决凹凸不平的表面、空气间隙和粗糙表面的散热器与电子元器件之间的导热问题。并应用于通讯及汽车电子。
汉高将持续推动本土创新并凭借高性能的热管理综合解决方案，为5G及智能时代的未来发展提供更多灵活性和可能性。
让科技的梦想照进现实
贝格斯秉持以德国的科技、
高可靠与创新的高性能解决方案
助力化工智造驱动数字化大潮
在智能时代的新热土上，我们就是您的可靠伙伴！
*本文内容解释权归汉高所有
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