一周机情烩：小米手机成功实现5G；谷歌跨平台新系统曝光
1华为/小米/联想可折叠手机LG供屏
继三星、华为、柔宇的折叠手机之后，韩媒报道称，LG Display正在和小米、联想等在内的厂商合作，以期供应相关面板。
本次报道指出，华为和LG也有合研项目，后者为中国手机一哥提供6寸屏，采取的是向外折叠方案，也就是类似于柔宇的柔派手机，和京东方的5寸+8寸双屏向内折叠截然不同。
联想，最快2019年Q3即可量产。LG此次为联想提供的折叠屏采取向内折叠，展开后达到了13.6英寸，分辨率为2560x1600。不过，小米项目可能规模小可能密级高，暂时没有细节风声泄露出来。
一直以来，LG的OLED屏素质饱受争议，这些年，外供小米Note 2、谷歌Pixel 2和华为的产品都有过风波事件，希望折叠屏上能打个翻身仗。
2新iPhone卖不动，富士康裁员10%
今年苹果推出的三款新iPhone市场受欢迎程度并不是很高，这也是给最大的代工方富士康带来了麻烦。
据富士康内部备忘录显示，明年iPhone业务将削减60亿元人民币开支，富士康计划裁掉约10%的非技术员工。在过去的12个月中，富士康的开支约为2060亿元新台币(约合67亿美元)。
由于新iPhone卖的并不好，富士康第三季度净利润低于预期。前不久，富士康发布2018年第三季度显示，富士康截至9月底的第三季度净利润为248.8亿台币(约合8亿美元)，同比增长18.3%，低于市场的预期。
3荣耀10青春版发布
荣耀10青春版采用了潮流渐变设计，提供渐变红、渐变蓝、幻夜黑、铃兰白四种配色，颜值相当出众。
除了高颜值，荣耀10青春版配备6.21英寸珍珠屏，分辨率2340×1080，屏占比90%，搭载麒麟710，最高配备6+128GB存储，前置2400万+后置1300万+200万AI双摄，电池容量为3400mAh，支持GPU Turbo 2.0技术。
售价方面，4+64GB版1399元，6+64GB版1699元，6+128GB版1899元。
4Moto新旗舰曝光
不谈真机，联想旗下的Motorola是首款5G手机的推出者，骁龙835平台Z3借助5G Moto Mod可扩展模块的方式实现了对5G网络的兼容。而由于联想公开表示看不上骁龙845，导致无论是Moto还是联想品牌，在整个2018年和这款芯片无缘。
不过，现在Moto的新旗舰机已经上路了。据爆料，Moto新旗舰代号“Odin（奥丁）”或取名“Moto Z4”。
“Odin”采用骁龙8150平台打造，预装Android 9 Pie系统。依然延续模块化设计，支持5G Mod，可配合Verizon的5G网络使用。
5小米手机成功实现5G
小米总裁林斌在5G网络下发了一条微博：这可能是第一条5G网络下的微博吧。这意味着5G网络距离我们越来越近了。
9月份，小米手机就已成功打通5G信令和数据链路连接，是小米在5G研发历程上一个里程碑式的进展。本次连接使用高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案，并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化，为明年正式推出5G手机打下了坚实基础。
10月，小米MIX 3在发布上，雷军就曾宣布小米MIX 3 5G版本预计在2019年Q1上市，这将是全球首批5G商用手机，值得期待。
6谷歌新系统Fuchsia来了
谷歌早就着手开发一套可跨平台运行在手机、平板甚至是PC的全新操作系统Fuchsia，不再使用Linux内核，而是基于Zircon微核，采用Flutter引擎+Dart语言编写。
谷歌开源社区中，华为工程师提交了基于荣耀Play的Fuchsia测试代码，添加了对麒麟970平台的支持。
华为工程师透露，已经能够将设备引导到Fuchsia的内核Zircon，但是没有提到Fuchsia堆栈的其他层，这意味着还很初步。
7金立业务线停滞
2017年底，金立遭遇资金链危机。金立集团董事长刘立荣在接受采访时表示，金立出现资金链问题的主要原因是2016年和2017年营销费用和投资费用投入超限，金立将引入外部投资者重组自救。目前，金立的重组仍在进行之中，至今未果。
来自第一财经消息，金立东莞厂区近日陷入“停工”状态，生产线已好几个月没有生产金立的产品。而内部人士透露，从今年1月到6月，东莞金立工厂先后为当地的两家公司代工。
报道称，在代工期间，东莞金立工厂主要是帮助誉鑫加工手机壳体以及为元昌加工无人机上的主板，代工费用很低。
8余承东：华为2020年成为世界第一
今年4月，在P20发布会后接受采访时，华为消费者业务CEO余承东表示，最晚明年华为可以做到全球第二。
事情的发展速度比余承东的彼时预期还要快，知名调研机构IDC对二季度和三季度的出货量统计数据均显示，华为已经稳稳超越苹果，跻身全球智能手机第二位。
据报道，余承东受访时给出最新观点，“明年，华为和第一名的差距将非常小，甚至可能和三星并驾齐驱。至少在2020年，我们将有机会成为第一”。
9Realme U系列新机宣布
OPPO子品牌Realme官方在推特宣布将推出全球首款搭载联发科Helio P70芯片的智能手机—Realme U系列。
遗憾的是，目前Realme仅公布了U系列新机搭载联发科Helio P70处理器，其它硬件规格暂不清楚，而且官方尚未公布该机具体发售时间。
据悉，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。
10夏普AQUOS zero官宣
夏普向媒体发布新品邀请函，宣布将于11月27日在中国台湾举办新品发布会，推出新旗舰AQUOS zero，同时夏普第二代8K电视有望同步亮相。
夏普AQUOS zero最爱的亮点是采用了自家生产的OLED屏，其屏幕尺寸为6.2英寸，分辨率为2992×1440，是6寸以上手机中最轻的一款，其重量仅有146g，搭载骁龙845处理器，配备6GB内存+128GB存储，前置800万+后置2230万组合摄像头头电池容量为3130mAh，运行Android 9.0系统。
夏普AQUOS zero支持IP68级防尘防水，支持Dolby Atmos立体声等技术。
鲁sir有话说
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#谁来救救钱包# 友情提示一下那些双11包裹都还没收完的剁手党，淘宝已经开始预热双12了
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