鲁大师2018年度手机芯片榜：麒麟980屈居第二，第一是它！
手机芯片堪称决定手机硬实力的最重要因素，近日，鲁大师数据中心发布了2018年度手机芯片排行榜，7nm工艺的麒麟980屈居第二，满血版骁龙845（2.96GHz）获得年度芯片榜第一名。年度最受各大旗舰手机青睐的骁龙845（2.8GHz）排在第三名，三星 Exynos 9810位于第四名。
手机芯片也可以玩“超频”
主频高达2.96GHz的满血版骁龙845可以看过常规骁龙845的超频版本，目前只有华硕ROG游戏手机搭载。满血版骁龙845性能处于目前安卓阵营的绝对顶尖水平，比官标主频2.8GHz提升了接近6%。
在鲁大师跑分中，这款手机光是GPU和CPU的总分就超过了25万，而华硕ROG游戏手机的综合性能跑分更是直接飙到了33万分之多。玩起“超频”的骁龙845在目前几乎没有敌手，也难怪麒麟980都屈居第二了。
不过，更高的主频代表着更大的功耗，需要更适配的优化才行，加之成本高昂，目前也没有其他手机厂商使用这颗芯片。
中高端芯片布局完善，5G大军将至
去年，高通和华为都为自己旗下的芯片市场进行了更完善的布局，旗舰配置下放的骁龙710成为中高端市场的宠儿，也开辟了新的骁龙700系列。
作为骁龙660的接班人，骁龙670在中端市场也混的风生水起。为了回击骁龙670和骁龙710，华为也发布了麒麟710来接力中端市场，同时将上代旗舰麒麟970下放到千元机，快速抢占市场。
与此同时，联发科发布Helio P70，加入到中高端市场中。Helio P70由4颗Cortex A73和4颗Cortex A53核心组成，GPU采用ARM公版的Mali-G72，与联发科以往的旗舰芯相比，Helio P70提升较大，在排行榜中位于第13名。
要说今年手机芯片最火热的两个关键词，应当是7nm和5G。科技的发展可以实现7nm技术，比如麒麟980以及骁龙855，均采用7nm的制作工艺。作为另外一个大热的趋势，5G网络也将是芯片厂家追逐的核心。
目前，刚亮相的骁龙855已经可以支持外挂骁龙X50 5G基带方案，预计接下来还会有更多的5G芯片出现，比如联发科就已经官宣了5G芯片M70。而号称比上代骁龙845性能提升3倍之多的骁龙855，也必将掀起一场激烈的争夺战。
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