吴汉明院士：“中国芯”制造，机遇和挑战并存

 1月6日晚，浙江大学微电子学院院长、中国工程院院士吴汉明应邀作客“城院大讲堂”为浙大城市学院师生带来了一场以“‘中国芯’制造面临的机遇和挑战”为主题的学术讲座。

吴汉明院士从微电子学科的三大特点出发，指出了我国集成电路产业技术创新背景的两大壁垒——战略性壁垒和产业性壁垒，并提出了相应的应对措施，他还分析了处于后摩尔时代的关键技术以及所面临的三大瓶颈：材料限制、器件物理限制、光刻限制。在列数了芯片制造工艺中所面临的三大挑战后，吴院士重点阐述了成套工艺对于芯片制造行业的重要性，根据本世纪芯片代工技术节点的发展图，他客观分析了我国集成电路产业与世界先进水平的差距：“摩尔定律因趋于缓和而给了追赶者机会，中国集成电路产业有望在未来几年内缩小和外国先进水平之间的差距。”

在去年举办的中国计算机大会上，中国工程院院士、中国计算机学会名誉理事长李国杰谈到，要形成产业技术为导向的科技文化。讲座中，吴汉明院士对此观点表示赞同，他强调：“产业技术不是科研机构转化后的应用开发，而是引导科研的原始动力；目标导向的研究，不看什么新成果，而是看产业技术有什么需求；实验室技术是单点突破，一俊遮百丑，而产业技术不能有明显短板。”商业成功才是检验技术创新的唯一标准，吴院士表示，研究是手段，产业是目的，要从关注自我的输赢升华到关注整个产业生态的发展，理念上要做重大调整，提倡企业创新命运共同体。

众所周知，芯片制作需要经历设计、制造、封装、测试等环节。相较而言，高端芯片制造由于受到一些“卡脖子”技术的限制而成为我国发展受限的痛点。吴汉明院士在地方政府和浙大的支持下，积极打造具有世界水平、引领未来发展的科技创新中心，并努力使之成为我国知识和技术创新的国际策源地、全球化开放合作的创新生态区和改革试验田。

与会师生深深地感受到了吴院士浓浓的责任心、民族情和使命感。讲座最后，他勉励同学们：奋发学习，投身集成电路行业，为民分忧，为国解难，为中国集成电路的发展贡献。

院 士 名 片

吴汉明，中国工程院院士，浙江大学微电子学院(微纳电子学院)院长，微电子技术(集成电路制造)专家，曾任中国半导体技术国际会议(CSTIC)大会主席。他长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献，主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点，与世界先进水平差距缩小至3—5年。用理论模型支持我国首台大生产等离子体刻蚀机研发。创建了设计IP核技术公共平台，支持芯片制造产业链协同发展。建立的非平衡低温等离子体混合模型/整体模型曾作为教案被世界著名大学教科书采用。担任973项目首席科学家负责"量子点存储器和磁存储器技术研发"。发表著作论文116篇。授权发明专利67项。作为主要负责人，四次获省部级一等奖，包括三次国家科技进步二等奖。2014年荣获"十佳全国优秀科技工作者”称号。

文字来源 / 信电学院

摄影 / 费飞 张添淇 蔡亦雯

责任编辑 / 李冠琳

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