MIT新技术：利用嵌段共聚物让芯片实现自组装
美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。
该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。
有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用嵌段共聚物（block copolymer）材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。
MIT化学工程系教授卡伦·格里森（Karen Gleason）表示，这种自组装技术需要向现有的芯片生产技术中增加一个步骤。
现在的生产技术要利用长波光在硅晶圆上烧制出电路形态。目前的芯片需要采用10纳米工艺，但很难使用同样的波长填满更小的晶体管。EUV光刻技术有望降低波长，在芯片上蚀刻出更细微的特征。这种技术有望实现7纳米工艺，但即便已经投资了数十亿美元研发资金，这种技术依然很难部署。
MIT认为，他们的新技术很容易融入现有生产技术，无需增加太多复杂性。该技术可以应用于7纳米生产工艺，有关这项技术的论文已于本周发表在《Nature Nanotechnology》期刊上。
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来源：新浪科技
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