北京航空航天大学程群峰教授团队Science: 在仿生高分子碳化钛纳米复合材料的最新研究进展
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2021年10月1日,《Science》以Report的形式发表了北京航空航天大学化学学院江雷院士团队程群峰教授课题组在仿生高分子碳化钛纳米复合材料的最新研究成果“High-strength scalable MXene films through bridging-induced densification”。
基于此,他们发展了一种简单而有效的氢键和共价键有序交联致密化策略,其中柔性的氢键交联剂(羧甲基纤维素钠)可以填充和粘接MXene二维纳米片之间的大尺寸孔隙,而共价键交联剂(硼酸根离子)可以紧密桥联MXene二维纳米片,以消除小尺寸孔隙。相比于未交联的MXene薄膜,有序交联的MXene高分子复合材料薄膜(SBM)具有更少的孔隙和更致密的结构(图1E-H),其孔隙率降至5.35%(图1I)。
图1. 未交联的MXene和SBM薄膜的结构对比。(A、E)未交联的MXene和SBM薄膜的结构模型,(B、F)FIB切割断面的SEM照片,(C、G)FIB/SEMT和(D、H)nano-CT三维重构的孔隙结构,标尺:2 μm;(I)未交联的MXene和SBM薄膜的孔隙率。
由于更致密的结构和更强的界面作用,SBM薄膜相比于未交联的MXene薄膜具有更高的拉伸强度、杨氏模量和韧性(图2A),其拉伸强度和韧性分别为583 MPa和15.9MJ/m3,优于其他文献报道的MXene薄膜材料(图2B),在拉伸断裂后,该SBM薄膜的断面呈现明显的卷曲形貌(图2C)。此外,相比于未交联的MXene薄膜,该SBM薄膜具有更高的耐疲劳、抗氧化、抗应力松弛性能,同时,SBM薄膜具有优异的导电性能和电磁屏蔽效能。图2. 力学性能和断口形貌。(A)未交联的MXene、单一界面交联的MXene以及SBM薄膜的拉伸应力-应变曲线;(B)SBM薄膜和文献报道的MXene复合材料薄膜的拉伸强度、韧性以及电导率对比;(C)未交联的MXene、单一界面交联的MXene以及SBM薄膜断口形貌,标尺:低倍SEM照片5 μm,高倍SEM照片1 μm;
通过采用刮涂法代替真空抽滤法,他们进一步制备了大面积高性能SBM复合材料薄膜(图3A-D)。在潮湿空气中处理10天后,SBM复合材料薄膜相比于未交联的MXene薄膜具有更高的电磁屏蔽效能(图3E、F),显示其在可穿戴电子器件方面的巨大应用前景。图3. 刮涂法制备的大面积SBM薄膜的实物照片(A)和断面SEM照片(B),标尺:5 μm;(C)刮涂法制备的未交联MXene和SBM薄膜的拉伸应力-应变曲线;(D)刮涂法制备SBM薄膜和真空抽滤法制备SBM薄膜的强度、模量、韧性和电导率相对比例;(E)未交联MXene和SBM薄膜在潮湿空气中处理10天后的电磁屏蔽效能对比;(F)未交联MXene和SBM薄膜在潮湿空气中处理10天前后的平均电磁屏蔽系数对比。
这项开创性研究成果对高分子纳米复合材料研究领域的发展具有里程碑的意义,其核心是发现并大幅降低了高分子纳米复合材料中长期被忽视的孔隙缺陷,颠覆了高分子二维纳米复合材料层层紧密堆积结构的传统认知,为其他二维纳米片的组装提供了新的启示。该工作也为将来从孔隙缺陷角度研究高分子纳米复合材料结构与性能的构效关系奠定了基础。文章第一作者是北京航空航天大学万思杰博士、本科生李响(目前在中国科学院大学理化技术研究所攻读硕士研究生)、陈英博士,通讯作者是程群峰教授,第一完成单位是北京航空航天大学化学学院。
论文链接:
https://www.science.org/doi/10.1126/science.abg2026
程群峰课题组网站链接:
http://chengresearch.net/zh/home-cn/
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