童敏,邵嘉平|照明用LED芯片与封装器件发展概述

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照明用LED芯片与封装器件发展概述

童敏

上海飞乐音响股份有限公司

邵嘉平

欧司朗光电半导体（中国）有限公司

摘   要：LED技术水平的不断提升，大幅提高了能源效率，带来了LED照明系统成本的下降，正在进一步改变整个照明产业的格局。LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢。在上游外延芯片、中游封装器件领域，欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆，在LED数量产出上相差悬殊，但在总体营业额方面却大致“三分天下”。通过分析大量的行业报告和统计数据，我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势。照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展。

关键词：LED；芯片；器件；聚拢度；照明；封装；标准

原文图1：光效和流明成本路线图

（图1引自U.S. Department of Energy. Solid-State Lighting R&D Plan.2016）

原文图2：中国半导体照明产业发展规模

（图2引自《2016年中国半导体照明产业发展白皮书》）

▏全文刊载于《照明工程学报》2017年第28卷第4期P130-P133

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