华为再亮“王牌”！！最强AI+5G手机芯片了解一下→
华为又发新品了！
在北京时间9月6日举行的柏林国际电子消费品展览会（IFA 2019）上，华为正式发布了最新一代芯片产品——最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
作为手机的“大脑”与核心技术，芯片的性能不仅直接决定了一台手机的档次和质量，更能直接体现制造业的高精尖技术水平。
此次发布的华为麒麟芯片系列，据说性能已经强大到一定程度了，甚至将会引领5G手机的“芯”未来。真有这么牛吗？咱们一起开开眼——
华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC（系统级芯片）。同时，麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC。在游戏和摄影方面，麒麟990 5G也为用户带来了全新的体验。
赛迪智库信息化与软件产业所研究员钟新龙告诉记者，麒麟990芯片的主要工艺改进体现在两方面：
第一，它采用了台积电7nm FinFET Plus EUV工艺（极紫外光刻），是麒麟980的7纳米工艺改进版。简单地说，制程更先进，性能更强大。
第二，麒麟990 5G集成了巴龙5000 5G调制解调器芯片，是第一代可以称为5G手机SoC（系统级芯片）的标杆型产品，它真正实现了在一个SoC里整合5G基带芯片，这对于控制手机功耗，提升手机性能，有巨大帮助。
一个产品牛不牛，自己说了不算，还得看看竞争对手的实力。
说起华为芯片，就不得不谈他的老对手三星和高通。
钟新龙表示，三星近日发布的双子座9850芯片，也将5G的基带芯片进行了整合；高通目前则是采取比较简单的5G预热解决方案，就是4G的SoC加上外挂的高通5G基带芯片，并非是5G的集成性SoC。从这点不难看出，华为已经具有了真正的5G手机SoC，属于先发优势。由于5G+大数据+AI+物联网的混合技术相互深度融合应用，可以看出，麒麟990 5G相当于是驱动这些技术跟产业融合的基础设施和硬件。
钟新龙认为麒麟990 5G芯片揭开了5G正式商用的一个序幕，它还同时支持非独立组网跟独立组网，可以实现完美的从目前的非独立组网方案过渡到独立组网方案。
余承东表示，麒麟990 5G芯片将引领AI发展，在拍照、出行、网购、教育、艺术创作等众多领域提供人工智能处理能力。
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天风证券认为，华为目前在5G基站和5G手机终端领域均取得全球领先地位。在手机芯片领域，更是实现了国产替代，预计国内产业链厂商将率先受益。
钟新龙表示，网络强国首先离不开5G强有力的基础支撑。从这一点来讲，麒麟990 5G芯片可被认为是为网络强国的建设作出了手机SoC强有力的支撑和贡献。
这已不是近期华为首次在芯片上的“大动作”。就在不久前的8月23日，华为发布了人工智能（AI）芯片“昇腾910”。在当天的发布会上，华为轮值董事长徐直军表示，“昇腾910”总体技术表现超出预期，作为算力最强AI处理器，当之无愧。
▲资料图片：5月31日，天津，顾客在华为门店试用手机。
对于华为在芯片领域发力并密集发布新产品，中国现代国际关系研究院美国研究所学者李峥在接受参考消息网采访时表示，在中国厂商中，华为在芯片自研方面起步较早。尽管遭遇美国打压，但华为芯片自研的步伐并未减慢。早前，华为已拥有了自主研发的手机处理芯片，如今又接连发布了人工智能芯片及5G基带芯片，这表明华为已完全掌握通讯领域较为核心及重要的芯片技术，在应对外部环境变化方面底气十足。
《日本经济新闻》近期就刊文称，高科技行业调查公司Techanalye对华为2018年上市的Mate20Pro手机进行了拆解，与苹果的iPhoneXS进行对比，目的就是比较手机芯片的性能。两款手机分别使用海思和苹果自主设计的芯片，两者均为7纳米芯片，而截至2018年年底，全球实现量产的7纳米芯片只有三种。Techanalye公司社长清水洋治确认，海思的集成电路设计能力已经达到世界顶尖水平。
综合经济日报、参考消息（崇珅）
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