重大突破！又一国产光刻机配套设备研发完成
11 月 21 日消息，据盛美上海发布，盛美半导体设备（上海）股份有限公司近日成功推出涂胶显影 Track 设备，这标志着该公司正式进军涂胶显影 Track 市场，此前该公司提升了其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术。
（图源盛美上海官微）
据了解，盛美上海于 2013 年开发了首个封装涂胶机和显影机，并于 2014 年交付给客户。盛美上海将于几周后向中国国内客户交付首台 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备，并将于 2023 年推出 i-line 型号设备。此外，公司已开始着手研发 KrF 型号设备。
盛美上海涂胶显影 Track 设备是一款应用于 300 毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶显影 Track 设备将支持包括 i-line、KrF 和 ArF 系统在内的各种光刻工艺。
涂胶显影 Track 设备支持光刻工艺，可确保满足工艺要求，同时让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。据了解，该设备专为 300 毫米晶圆而设计，共有 4 个适用于 12 英寸晶圆的装载口，8 个涂胶腔体、8 个显影腔体。该设备腔体温度可精准控制在 23°C ±0.1°C ，烘烤范围为 50°C 至 250°C，晶圆破损率低于 1/50,000 。此外，全球专利申请保护的全新结构设计还可拓展支持 12 个涂胶腔体及 12 个显影腔体，每小时晶圆产能可达 300 片，将来在配备更多的涂胶和显影腔体的条件下还能达到每小时 400 片以上的产能。
目前盛美上海客户有华虹集团、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、海力士、士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器、长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德、合晶硅材料、金瑞泓、上海新昇、立昂东芯、芯物科技等。
产品正式迈入半导体光刻赛道
据公司官网显示，盛美半导体成立于1998年,是国家最早对新进制造的布局,参与了火炬计划,早期投资均来自于上海市的官方机构。由以王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立,从成立之初就专注从事半导体设备的研发工作。
2017年,盛美半导体登陆纳斯达克交易所,打破了15年来国际上半导体设备企业在纳斯达克上市的沉寂。后于2021年在上海证券交易所科创板挂牌上市。
2006年,公司在上海张江成立合资公司 ACMShanghai(盛美上海)，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
据了解，在晶圆实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,清洗在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。
清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。
盛美上海董事长王晖博士在此前举办的科创板上市周年庆暨新品发布会上表示，“在设备使用的过程中，客户向我们反馈光刻胶cup难以清洗，并且这种物质在人工清洗时对人体有害。为了解决客户这一痛点，盛美团队研发出了全自动清洗技术，这样一来就能避免人工干预，全方位无死角将涂胶腔清洗干净，进一步优化了生产流程。攻克了这一技术难题，我们的涂胶显影设备的订单也开始快速增长。”
而凭借先进的技术和丰富的产品线，目前盛美上海已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，得到众多国内外主流半导体厂商的认可。
资料显示，盛美上海的产品共分为半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备4类。主要产品为集成电路领域的单片清洗设备,其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等。
其自主研发出的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术为全球首创,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
如今，随着新的涂胶显影Track设备发布，标志着盛美上海正式从半导体清洗设备企业，跨进半导体前道光刻领域，迈入新的竞赛场。
前三季度净利翻四倍
产品上大获成功，盛美上海的经营状况自然不会差。
10月28日，盛美上海发布了公司三季度财报。前三季度，公司实现营收19.78亿元，同比增长81.86%；扣非净利润4.81亿元，同比增长403.62%。其中，第三季度公司实现营收8.83亿元，同比增长90.87%；扣非净利润2.23亿元，同比增长379.24%。
盛美上海表示，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲需求，今年前三季度，公司订单量快速增长。同时，公司通过持续优化生产经营，强化供应链管理，扩充川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，进而实现了业绩的稳步增长。前三季度，公司半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
今年三季度财报的优异表现，也是打破了公司去年增收不增利的窘境。
据盛美上海去年年报显示，公司2021年实现营业收入16.21亿元，同比增长60.88％；实现归母净利润2.66亿元，同比增长35.31％。可以看到，在2021年，盛美出现了“增收不增利”的情况。
从利润表可以看到，盛美上海“增收不增利”主要是由于，公司毛利率减少1.25个百分点、研发费用率增加3.21个百分点、公允价值变动损益占总收入比例减少8.37个百分点，这是它营收的增长和净利润的增长不匹配主要影响因素。
据了解，盛美上海的公允价值变动损益在2020年有0.87亿，占近半的净利润，这主要来自与它投资的合伙企业参与中芯国际科创板上市战略配售后获得的股权价值，除去这块的变动，盛美上海在2020年的净利润实际上是同比下降的。
到了2022年，公司的盈利能力随着订单的增加得以恢复，不过研发费用的大幅提升，使得它的利润增长略逊于营收。
当然高研发投入确实带来了回报。产品方面，盛美半导体2020年推出了湿法边缘刻蚀新产品，可以支持3D NAND、DRAM 和先进逻辑制造工艺；发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备。截至目前，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖 80％以上的清洗工艺，相比其他本土厂商进度居前。
此外，在今年2月份，盛美上海还宣布公司获得21台电镀铜设备订单，其中前道ECP map设备10台，随着产品交付及后续重复订单突破，公司电镀设备将对2022及之后的收入增长形成较大贡献。炉管设备方面，公司去年出货的7台demo机，预计将在今年确认收入，后续重复订单也在积极推进中；研发上，今年公司也将推出两种ALD炉管设备，继续公司赋能长期成长空间。
众所周知，作为半导体产业链的上游核心环节，半导体设备市场与半导体产业景气状况密切相关。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模首次突破千亿美元，达到1026.4亿美元，同比增长 44.18%。SEMI预测，2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。
虽然半导体设备市场规模极为庞大，但由于我国半导体设备起步较晚，导致半导体设备国产化率严重不足，目前，刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备技术要求较低，国产突破较早，目前国产化率都在10%以上，但光刻机、涂胶显影、离子注入、探针台等仍未来完全量产的产品，目前技术水平仍停留在研发及提升技术方面。因此，半导体设备国产化推进仍有巨大空间，半导体设备国产化政策也在持续推进中。
在此背景下，盛美上海正积极提升自身半导体设备硬实力，有望在国产半导体设备领域分一杯羹。