又涨！AMD明年FPGA芯片涨价 25%！
11月23日消息，AMD近日发涨价函称，从2023年1月9日开始，大部分Xilinx产品上提价8%，Spartan-6产品将提价25%。新价格将适用于当前积压的订单、未来订单、报价、发货和分销层面。
此外，AMD还给出了赛灵思不同产品的交货周期，其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周，预计要到2023年第二季度末才能缓解。而45nm Spartan 6系列维持当前状态，7nm Versal系列和其他产品维持标准交货周期。
在“涨价函”中，AMD提到，过去两年，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。AMD表示尽可能确保支持客户需求的能力。展望2023年，AMD希望在2023年清理未结的积压订单并稳步缩短交货时间，以实现Xilinx产品的以下交付目标：
Versal系列（7nm）：目前为标准交货时间；
UltraScale系列：预计20周交货时间，持续到2023财年第2季度末；
UltraScale（20nm）：预计20周交货时间，持续到2023年第3季度末；
7系列（2nm）：预计20周交货时间，持续到2023年第3季度末；
Spartan-6（45nm）：预计标准交货时间一直持续到2023年第1季度末；
剩余的Xilinx成熟节点产品：预计标准交付时间持续到2023年第1季度末；
AMD表示，由于我们在供应链上的投资，加上供应商的成本增加，导致我们需要提高芯片价格以维持成本。鉴于这些情况，从2023年1月9题其，我们将在xilinx的产品中提高8%的价格，Spartan 6产品的价格将提高25%，Versal系列产品价格不变。
公开资料显示，今年2月14日，AMD宣布正式完成对赛灵思(Xilinx)的收购。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”
英特尔也涨价
事实上，除了AMD之外，在如今供货成本日益增长的情况下，英特尔早已先一步提高了FPGA芯片的价格。
在今年7月15日，英特尔通知客户称，公司FPGA芯片将要涨价，幅度为10%~20%不等。这个消息源自网上流传的一份文件，它是英特尔FPGA部门VP Patrick Dorsey给客户的涨价通知。
图片显示，英特尔Arria V、Arria 10、Cyclone IV、Cyclone V、Cyclone 10、MAX V、MAX 10、eASIC等新款FPGA芯片涨价10％，Arria II、Cyclone Cyclone II、Cyclone III、MAX II、Stratix III、Stratix IV、Stratix V、EPCQ-A等旧款芯片涨价20％。
涨价原因是因为“供应链成本压力和持续旺盛的需求”。不过英特尔最新的Stratix10和Agilex系列FPGA并不在这次涨价名单中。
为什么FPGA芯片价格频频上涨
在如今消费电子市场低迷、需求不振，各类芯片价格持续下跌的情况下，为什么FPGA芯片的价格依旧坚挺，甚至还出现了上涨的情况？
这主要是因为，由于疫情的影响，一些老旧产品的制造、运输及维护成本都在提升，可以看到，这次AMD和英特尔涨价的FPGA芯片中，也是老款的芯片价格上涨幅度较大。再加上这次涨价的主要是长寿命产品，至少能使用15年的那种，涨价可以让AMD更好地为这些产品提供长时间的支持，避免停产。
资料显示，FPGA芯片属于逻辑芯片大类。逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用处理器芯片（包含中央处理芯片CPU、图形处理芯片GPU，数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。
与其他三类集成电路相比，FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。每颗FPGA芯片均可以进行多次不同功能配置，从而实现不同的功能。因此，就FPGA芯片公司而言，不仅需要提供芯片，还需要提供FPGA专用EDA软件来对芯片进行配置。所以FPGA芯片公司不仅仅是集成电路设计企业，还必须是集成电路EDA软件企业。
与其他三类集成电路相比，FPGA芯片产品于20世纪80年代中期面世，发展历史相对较短。早期的FPGA芯片由于设计、制造难度较大、价格昂贵且性能远远落后于专用集成电路，因此应用比较有限，一般被集成电路设计公司或者研究机构用于产品原型的验证。随着FPGA技术本身的飞速发展，以及半导体制造工艺的不断演进，当前FPGA的价格和性能已经能够和专用集成电路竞争，又由于其可反复改写的灵活性，全球FPGA产业在2000年以后有了大幅度的成长。
在应用范围上，FPGA芯片普遍用于汽车电子领域，如网关控制器/车用PC机、远程信息处理系统；军事领域，如安全通信、雷达和声纳、电子战；测试和测量领域，如通信测试和监测、半导体自动测试设备、通用仪表；消费产品领域，如显示器、投影仪、数字电视和机顶盒、家庭网络；医疗领域，如软件无线电、电疗、生命科学。
据Frost＆Sullivan数据显示，2020年，全球FPGA的年销售额已超过60亿美元。预计到2025年，全球FPGA市场将超过120亿美元。
市场占比上，2019 年市场份额排名前三的供应商合计占据85.2％的市场份额。其中Xilinx、Intel（Altera）和Lattice分别以5200万颗、3600万颗和3300万颗的出货量位列市场前三位，市场占有率达到36.6％、25.3％和23.2％，呈现集中度较高的态势。
如今，AMD和英特尔提高FPGA芯片价格的计划已经提上日程，该方案能否缓解成本上升还尚不可知。有业界人士认为，芯片价格上涨，势必会导致上述领域中生产和利用到FPGA芯片制造产品的成本升高，并影响到众多终端产品制造商及终端产品的价格，而这些上升的成本，也将会转嫁到消费者身上，最终对消费者的生活成本造成严重的影响。