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软银旗下ARM，最快9月在美国上市，IPO募资或达100亿美元
外媒报道，日本软银(SoftBank)旗下的芯片设计公司ARM据报最快9月美国纽约上市，募资或达100亿美元，有望成为今年全球最大规模的IPO。
彭博引述消息人士指，ARM上月已在美国证监会(SEC)秘密提交美国上市申请，其承销商包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗(Mizuho)等，但尚未确定谁将是牵头银行，预计会有更多的投行参与ARM的IPO。
软银创办人孙正义曾表示，希望ARM成为芯片行业有史以来最大规模的IPO。据报银行给予ARM的估值在300亿至700亿美元之间，估值区间广宽也反映目前半导体股价的波动将对ARM的估值构成挑战。
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