SCMs|简便的变电流沉积法制备高强度(110)择优取向梯度铜箔

导电铜箔是电子工业中一种重要的原材料，但是常规的铜箔抗拉强度低（约350 Mpa），韧性差，在生产和使用过程中容易断裂，难以满足高密度印制电路板和高能电池发展的需求。

近日，南开大学严振华副研究员等人在Science China Materials发表研究论文，采用一种简便的变电流沉积法制备了具有(110)晶面优势取向的梯度晶铜箔，并可在9-50 µm范围内调控其厚度。

本文要点：

1) 铜箔具有微米级粗晶粒逐渐过渡到纳米级细晶粒的梯度结构，使抗拉强度（~840 Mpa）大幅提高的同时保持良好的韧性（~3.6%）。

2) 梯度铜箔还展现出高达3.3 × 107 S m^-1的电导率，表明其在锂离子电池负极集流体和印制电路板中具有广阔的应用前景。

这种简便的变电流沉积法也可为其他金属材料的制备提供借鉴。

文章信息

Liu W., Li G., Yang Y., et al. Facile dynamic current deposition of high tensile gradient Cu foil with (110) preferred orientation. Sci. China Mater. (2022).

https://doi.org/10.1007/s40843-022-2169-6

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