结顶！浙江省集成电路创新平台迎来建设新阶段

2021年6月25日上午，伴随最后一罐混凝土的浇灌，位于浙大杭州科创中心建设区块的浙江省集成电路创新平台超净实验室和中央动力站宣告结顶。历时8个多月、经过多方辛勤付出，由浙江省、杭州市、萧山区以及浙江大学共同建设的国际先进12吋CMOS集成电路芯片设计与制造技术成套工艺创新平台，迈向建设新阶段。

萧山区委常委、开发区党工委书记、管委会主任叶建宏宣布结顶。萧山区副区长倪世英；浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁院士，领域首席科学家、微纳电子学院院长吴汉明院士，主任王靖岱、党工委书记傅方正；浙江省集成电路创新平台负责人高大为；杭州萧山国际科创中心开发有限公司董事长娄彩丽以及项目EPC总承包单位领导等出席仪式。仪式由开发区党工委委员、管委会副主任钟华成主持。

倪世英副区长表示，在党的百年华诞之际迎来大楼结顶，标志着创新平台迎来建设发展的重要节点。他希望工程参建单位再接再厉，努力推进工程建设工作；希望创新平台和科创中心继续发扬“求是创新，奔竞不息”的科创精神，在技术攻关、产业发展和人才培养等方面有所作为；希望萧山区及开发区各级单位和部门加强协同，做好服务保障。

杨德仁院士对大楼结顶表示祝贺。他希望平台立足四个面向，加强原始创新，打赢关键核心技术攻坚战；科创中心肩负使命担当，以平台建设为抓手，提高科技创新能级，成为国家战略科技力量组成部分；各建设单位抢抓窗口机遇，并希望各级领导一如既往支持创新平台和科创中心建设发展。

吴汉明院士表示，以集成电路产业为核心的关键技术攻关在提升国家话语权和推动国家信息化发展方面承担着关键作用，此时建设创新平台意义重大。他希望师生员工铆足劲创新，敞开怀交流，沉下心发展，甘于寂寞、脚踏实地，在服务省市区、长三角乃至中国的芯片产业技术发展中实现自身价值。

项目EPC总承包单位代表浙江大学建筑设计研究院有限公司党委副书记周家伟、中冶建设高新工程技术有限责任公司董事长杨立龙分别发言。

浙江省集成电路创新平台

为贯彻落实习近平总书记关于科技创新重要讲话精神，强化国家战略科技力量，服务我省集成电路产业发展，实现高水平科技自立自强，在省市区校领导和有关部门的大力支持下，中国工程院吴汉明院士牵头建设浙江省集成电路创新平台（以下简称创新平台）。

创新平台聚焦集成电路“缺芯少核”技术难题，集聚政府、高校、产业各方力量，推动政、产、学、研、资深度融合，共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台，通过市场化运营、企业化运作、高水平建设的创新机制，打造具有产教融合鲜明特点、芯片设计和制造高度结合的浙江省集成电路技术创新中心，对集成电路产业上下游的关键核心技术进行攻关，完善产业技术创新链条，补齐产业创新发展短板，为我省、长三角和全国的产业技术发展提供强大的支持，缩短与世界先进水平差距。

文字记者：吴瑶瑶

摄影记者：陈小兵

本文编辑：陈小兵

校对：陈小兵 罗浩强

审核：尹维纳

推荐阅读

点“在看”，送我一朵小黄花呀