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“芯”趋势,畅未来丨ISSCC 2022中国推广会成功举行

引领未来的 浙大杭州科创中心 2023-02-21


7月9日,ISSCC 2022中国推广会在浙江大学杭州国际科创中心(以下简称科创中心)顺利举行。浙大微纳电子学院院长、科创中心领域首席科学家吴汉明院士出席会议并致辞。



ISSCC国际技术委员会委员以及来自香港科技大学、澳门大学、清华大学、复旦大学、西安交通大学等高校的专家学者参加会议。本次会议由ISSCC国际技术委员会中国区代表、澳门大学副教授路延,浙大微纳电子学院副院长程志渊主持。



吴汉明院士介绍了学院与科创中心的发展概况,对ISSCC国际技术委员会委员们勇于做栽树人、挖井人,毫无保留分享经验技巧表示感谢,希望我国科研工作者持续在ISSCC发出中国声音,同时期待与专家学者加强交流合作,依托科创中心建设区块12吋CMOS成套工艺公共平台,共同推进我国集成电路产业发展。



推广会上,ISSCC国际技术委员会委员以线上线下相结合的方式,围绕模拟电路、射频电路、前瞻技术、有线通讯、电源管理等领域,畅谈ISSCC论文发展趋势,并分享ISSCC 论文写作技巧,交流最新学术研究成果。


集成电路学术报告会在推广会后召开,复旦大学徐鸿涛教授,加拿大工程院院士、IEEE Fellow、西湖大学Mohamad Sawan教授,清华大学张沕琳副教授,澳门大学微电子研究院副院长、澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室副主任冼世荣副教授,ISSCC 国际技术委员会委员及远东区秘书长、澳门大学罗文基副教授,澳门大学路延副教授分别围绕“恢复重要功能的大脑微系统接口”“开关电容DC-DC变换器:一种算法拓扑生成方法”等主题展开论述,并与现场师生交流讨论。



本次活动由ISSCC远东区委员会及中国区成员主办,微纳电子学院和浙大杭州科创中心联合承办,国内相关高校共一千余名师生参加了会议。


ISSCC国际固态电路年度会议在世界享有“芯片奥林匹克”的美称,是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域的最顶尖会议,也是国际上最尖端固态电路技术最先发表之地,每年都会吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。


文字/摄影:邹亚平、吴瑶瑶/陈小兵

本文编辑:晨曦

校对:晨曦

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