有料又有趣！吴汉明院士亮相“科创大讲堂”揭秘“芯”知识

10月19日上午，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明亮相第三期“科创大讲堂”，以“集成电路芯片制造中等离子体科学的应用”为主题，为大家带来了一场有料又有趣的学术讲座。浙江大学杭州国际科创中心（以下简称科创中心）、浙江大学微纳电子学院师生员工参加讲座。讲座同步在云端开讲，为热爱集成电路事业的小伙伴传递科创之声。

吴院士围绕主题，结合实际案例，从什么是等离子体，等离子体的分类、产生、应用及参数，等离子体对集成电路芯片制造的重要性、优越性等方面，层层揭开等离子体的“面纱”，让大家对等离子体有了更加系统直观的了解。

吴院士在讲座中指出，等离子体刻蚀是整个工艺流程最具挑战性的技术之一，刻蚀工艺中涉及的问题是多学科交叉的领域，包括物理、化学、力学、数学、材料和系统控制等，而交叉学科的价值正是在成套工艺中得到体现。当前，科创中心正在建设的浙江省集成电路创新平台是成套工艺技术公共创新平台，为推进学科交叉研究、产教融合、科教协同创造了良好的条件。

吴院士还通过讲述自己丰富的产业经历谆谆告诫大家：理论研究是基础，只有基础夯扎实，我们的学术研究和产业发展才能走得更远。我们只有解决了集成电路芯片制造中“卡脖子”的技术难题，才能在关键领域关键技术上打破国外垄断，实现科技自立自强。

讲座结束后，现场观众还与吴汉明院士进行了热烈交流与讨论。大家纷纷表示，讲座内容深入浅出，对开拓研究思路以及实际操作都颇有启发，希望能学以致用，用自己的专业所学为中国的集成电路事业贡献一份力量。

新闻+

浙江省集成电路创新平台

平台由中国工程院吴汉明院士牵头谋划，聚焦集成电路“缺芯少核”的技术难题，集聚政府、高校、产业各方力量，推动政、产、学、研、资深度融合，共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台，通过市场化运营、企业化运作、高水平建设的创新机制，打造具有产教融合鲜明特点、芯片设计和制造高度结合的浙江省集成电路技术创新中心，对集成电路产业上下游的关键核心技术进行攻关，完善产业技术创新链条，补齐产业创新发展短板，为我省乃至长三角及全国的产业技术发展提供强大的支持，缩短与世界先进水平差距。

科创大讲堂

为更好弘扬科学家精神，涵养家国情怀，肩负起时代赋予的科技创新重任，浙江大学杭州国际科创中心开展“科创大讲堂”品牌系列讲座，邀请学术大师、行业大咖、技术大牛作为主讲嘉宾，以学术讲座、互动问答等形式，介绍学科前沿动态，分享科研经历，希冀以此为广大师生员工带来启迪和鼓舞，汇聚起“心怀国之大者、逐梦科技报国”的强大动力。

文字：李娟 吴瑶瑶

图片/视频：陈小兵 孙崇阳/温从塔

本文编辑：孔晓睿

校对：晨曦

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