手机设计监测报告·处理器 | CPU三强鼎立，GPU格局依旧

众所周知，为了抢占份额，手机市场刀光剑影红海一片，而这不单单体现在手机市场本身，上下游产业链也唇齿相依，而又以芯片市场为甚。那么上半年中国手机设计的处理器搭载情况如何呢？

日前，由第六届中国手机设计与应用创新大赛手机设计监测分析项目组和《通信产业报》终端编辑工作组发布的《2018上半年中国手机设计监测报告》(下文简称《报告》)正式出炉，《报告》特别甄选出2018上半年手机领域的10款代表作品作为中国手机设计监测样本，项目组对这10款手机在外观、屏幕、CPU+GPU、操作系统、通信能力、拍照影像、RAM+ROM、AI能力、生物识别、电池10个维度进行测评、比对。并通过具体测评，对2018上半年中国手机进行整体排名和最优参数配置模型建议，并给出基本特征和主要趋势。

此次被列为监测对象的这10款机型，都是活跃在中国手机市场的主流厂商的旗舰机型，以“设计”元素为考量基准，在不考虑品牌溢价的大原则下，甄选出的10款旗舰机型，代表了当下中国手机设计最高水准和真实水平。这10款手机分别是：三星S9、华为P20 Pro、荣耀10、努比亚红魔游戏手机、魅族15 Plus、坚果R1、一加6、小米8、vivo NEX、OPPO Find X。

芯片是智能手机的“中枢神经”，一枚出色的处理器将改变手机性能的优劣。目前，手机厂商越来越重视芯片的选择并作为独家卖点。正因如此，我们选择处理器型号、制程工艺、核数和架构、GPU四大维度，对主流手机的性能加以总结。

处理器型号

众所周知，为了抢占份额，手机市场刀光剑影红海一片，而这不单单体现在手机市场本身，上下游产业链也唇齿相依，而又以芯片市场为甚。

其中，高通仍旧是全球高端处理器的代表者，2017年年底发布的旗舰芯片骁龙845如明星般闪耀机圈，依旧成为众人追逐与力捧的对象，除了在性能上的优势外，在AI上的多重加持使得骁龙845是如今旗舰机必备的“嫁衣”。

在本次监测的十款样机中，就有三星S9、坚果R1、一加6、小米8、OPPO Find X、vivo NEX这“半壁江山”选择搭载，足见其市场地位;海思麒麟970则堪称华为的当家花旦，逢旗舰机必定适配，独家的NUP在AI方面的释放紧扣市场脉络，已经不落高通分毫;三星猎户座在国内较少被提及，作为三星自研芯片，猎户座因无法支持全网通而在国内并不能打下一片天，本次只有魅族15 Plus选择搭载猎户座8895。

制程工艺

10nm制程技术作为当下最新芯片采用的主流技术，起码在2018年，这个局面无法被改写，上述的高通骁龙845、麒麟970以及猎户座8895都是10nm产品的优秀代表作。无可否认，手机芯片市场已踏入10nm时代。未来随着摩尔定律失效说逐渐被印证成为伪命题，可以预见，更细致的制程工艺正在路上，为日后7nm甚至5nm工艺领先布局。

核数和架构

芯片史的演进与进化一直在于核心数的刷新和进化，从单核到八核，单纯将核心数作为核心参数的想法，已经被证明是非常片面的。业界逐渐达成共识，堆积下的“核战”已无实际意义，切合用户需求才是根本，寻求平衡已是厂商突破的方向。

骁龙845为延续835的良好性能，依旧采用了八核Kryo架构，麒麟970同样采用八核架构，升级至Cortex-A73内核，均搭配4个Cortex A53;Exynos 8895同样是“暴力”的八核处理器，由4x自研M2核心+4x Cortex-A53核心组成。以上大小核心组成的big.LITTLE架构，以更低的功耗提供最好的工作性能和最快的处理任务速度，是目前芯片厂商最青睐的架构方案。

GPU

手机GPU领域的竞争一直激烈。高通占据技术和专利优势，而助攻其霸占手机GPU领域的还是AMD。尽管GPU业务发展时间较短，高通的手机GPU处理器Adreno是安卓手机中最受欢迎的产品之一。在本次监测的10款样机中，有70%的手机搭载了Adreno的GPU。

ARM是高通最大的竞争对手。ARM的手机图形处理器Mali属于高端GPU，华为的海思麒麟、联发科X系列、三星Exynos都是Mali的客户。ARM Mali继承了ARM低功耗的特性，能够为嵌入式图形IP和视频IP方面提供优化解决方案。Mali在可穿戴和嵌入式等多个领域也有不俗表现，华为和荣耀的旗舰手机P20 Pro和荣耀10正是搭载了Mali手机图形处理器，而猎户座8895GPU更是推出了Mali-G71 MP20，是这款芯片可圈可点的亮眼之处。

最终，项目组基于10款代表机型的外观进行了具体分析与对比，给出了10款机型的外观得分，其中，OPPO Find X、vivo NEX、三星S9、坚果R1、一加6、小米8六款机型在处理器方面得分为满分10分。同时，项目组通过机型调查分析和专家问卷，给出中国手机设计外观设计的基本特征与趋势。

《报告》认为，10nm制程工艺的手机处理器依然是2018上半年的“主心骨”，在良率逐渐趋于稳定的境况下，市场依然由高通、苹果、联发科三大厂商所主导，不过，在手机厂商越来越强调手机性能的今天，激烈的竞争态势只会一如往常，三星猎户座、海思半导体和紫光展锐的奋起直追、来势汹汹，正在加码芯片领域的军备竞赛，同时，在产能过剩的时代，内核的多寡已无人问津，big.LITTLE方案依然是厂商聚焦的重点;相比而言，GPU市场格局平淡无奇，高通、ARM与苹果自研GPU地位稳固，混战之中难有变数。

（本文摘自《2018上半年中国手机设计监测报告》。从2016年起，中国手机设计大赛手机设计监测项目组及《通信产业报》终端工作组，持续跟踪研究分析中国手机设计特征、变革以及背后的产业链格局及技术创新，已发布《中国手机设计监测报告》五期。逢半年发布的《中国手机设计监测报告》，已经成为手机设计领域研究分析的权威指南，成为未来一段时间手机设计的“风向标”。）

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文 / 通信产业报（网）终端编辑工作组

编辑 / 康嘉林