03/22 半导体行业招聘
招聘服务：
联系人：Jacky
微信：Jacky211ic 电话：15921500487
简历投递:jacky@211ic.com
一 、CP/FT测试厂总经理(昆山）
有比较强的组织能力，执行力强能独挡一面;有集成电路测试经验及沉淀;本科以上学历.
二、招聘封装测试Test handler equipment engineer（Flip chip/die sales方向）
要求：
1. 没有具体型号要求，要有丰富的test handler 经验，有实际动手解决问题的能力，
2. 英语可以交流
三、招聘封装测试设备高级工程师（广东）
要求：
1. 没有具体型号要求，只要熟悉封装测试设备就行，有实际动手解决问题的能力，
2. 英语可以交流
四、招聘封装测试 molding process高级工程师（广东）
要求：
1. 对molding process 非常精通，有丰富的工艺问题解决经验。
2. 英语可以交流。
五、IC测试开发工程师/ IC 测试产品工程师（广东）
要求：
1.本科学历，电子/微电子类专业。
2.具备基本英语口语交流能力、良好的沟通表达能力；
3.对半导体芯片测试有初步了解
4.熟练掌握模电,数电知识
六、可测性设计工程师Design for Test Engineer (DFT)（西安，上海）
Requirements:
1.Either Bachelor or Master degree, 2+ years related experience required.
2.Basic knowledge of IC design flow, including coding, simulation, verification, synthesis and STA
3.Good understanding of the General DFT methodology such as BIST, SCAN, JTAG and ATPG.
4.Knowledge on and familiar with basic Mentor/ Synopsys DFT flow and tools
5.Proficient in Verilog/VHDL language
6.Be familiar with Shell/TCL/Perl program, or skilled in C program
七、Fab 厂招 28nm 制程整合工程师 /28nm Technology Develop Engineer./ 28nm Design Service Engineer.
要求：
学历：Bachelor and above
科系：Microelectronics/Material Microelectronics/Material Science
工作年资：At least 2 - 8 years’ relevant experience.
其他：40nm或28nm 经验优先
八、招聘AMAT SiGe Epi 制程工程师(厦门)
1.工作技能: 必须精通SiGe EPI制程
2.工作年限：FAB SiGe EPI 制程经验>=3年
3.学历：研究生(经验丰富本科亦可)
九、人力资源经理（上海嘉定）
要求：
1、全面负责公司的人力资源部管理工作，协助总监制定公司发展战略，根据公司发展战略，组织制定并实施公司整体的长、中、短期人力资源发展战略规划，为公司决策层提供全面、深入的人力资源决策支持；
2、根据公司发展战略及发展状况，对企业组织架构、部门协同提供专业指导，并为公司管理及关键岗位人员进行职业生涯规划设计；
3、优化企业的员工关系管理工作，协调员工与管理者、员工与员工之间的关系，引导建立积极向上的工作环境；
4、及时处理公司管理过程中的重大人力资源问题；
5、负责人力资源团队整体专业水平的发展提升与团队建设。
十、财务经理（上海嘉定）
要求：
1、高层管理职位，协助决策层制定公司发展战略，负责其功能领域内短期及长期的公司决策和战略，对公司中长期目标的达成产生重要影响；
2、负责公司财政方面的业务和策略，包括会计管理、财务计划、财务程序、内部审计、财物、成本控制和投资研究分析；
3、负责公司财务管理及内部控制，根据公司业务发展的计划完成年度财务预算，并跟踪其执行情况；
4、制定、管理和实施公司的经济、财务标准和程序，以满足控制风险的要求；
5、分析并改进现有流程，不断提高资金的利用率和工作效率；
6、有上市(主板、创业板、新三板)、股份制改造、融资经验者优先。
十一、功率半导体元器件产品开发工程师/资深工程师。（工作地点:广东中山)
职位描述：：
1、产品设计阶段：文献及专利整理，同业基准调查，TCAD仿真（包括器件结构及工艺流程仿真），等；
2、产品开发阶段：生产工艺开发，产品实验规划，等；
3、产品生产阶段：晶圆加工及产品封装的监测，等；
4、产品验收阶段：产品性能测试，失效分析，等。
要求：
1、拥有微电子/电子工程学硕士学历；或拥有其他学科硕士学历及与半导体器件相关的工作/研发经验；或拥有本科学历及较长的半导体器件行业的工作经验；
2、拥有功率半导体器件（如二极管、MOSFET、IGBT，等）相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑；
3、拥有TCAD仿真，晶圆加工，元器件封装及测试相关知识/经验的应聘人员将被优先考虑。