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OLED和汽车电子双受益的半导体行情 跟还是不跟?

2016-06-01 中信建投证券酒仙桥营业部 中信建投证券酒仙桥营业部
一、事件驱动

  1、全球最大半导体及面板设备应用材料公司5月19号公布二季度(2月1日至5月1日)财报,净销售额达24.5亿美元,同比增加9%,净利润为3.2亿美元,同比下滑12.09%。二季度新接订单超预期,创15年新高。应用材料公司二季度新接订单金额暴冲至34.5亿美元,环比增长52%,同比增长37%,创下近15年新高水准。受其带动,预计2016财年的盈利也将实现历史高位。仔细分析应用材料的季报,新接订单增长主要由于OLED以及NAND闪存业务增加。


  2、美股半导体材料龙头迭创新高 产业链景气恢复受关注

  美股半导体材料龙头AMAT最新出炉财报显示订单高达34.5亿美金远高于华尔街预期,之后股价连续大涨,其中来自大中华区的中芯国际(SMIC)订单创历史新高,毛利率达到42.7%。

图2:AMAT股价走势图


二、业内观点及建议

  1、业内人士表示。应用材料作为整个半导体产业链的上游,其订单额领先指标意义显著, 中芯国际一定是看到了长达1年以上的景气周期才敢于重金购买设备。

  汽车电子需求旺盛拉动半导体整体需求。在ADAS、车载娱乐系统渗透率提升驱动下,汽车芯片需求强势增长。美股公司汽车电子公司最新季度业务大幅增长, 其中来自中国的新能源电池管理系统增长最为突出,其他如用于车载通信系统的高速连接芯片也有旺盛需求。 此外汽车电子将成为图形处理器(GPU)的下一个重要增长。

  分析认为,这波景气恢复是半导体大周期回暖的一个小周期开始,特别对于中国的产业链来说,无论是SMIC,还是封装和芯片企业,都会看到高于全行业的增速和资本开支,这是本身产业向中国转移的必然。在智能手机需求超悲观预期,以及汽车电子和数据中心芯片需求高速增长的拉动下,这波半导体特别是大陆半导体企业的景气会持续较长时间。

  随着美股半导体材料龙头迭创新高,以及半导体行业景气恢复,A股相关产业链公司望受关注:长电科技(封装)、通富微电(封装)、 七星电子(设备)、 南大光电(材料)、上海新阳(材料)、 全志科技、大唐电信 。


2、海通证券观点及建议

  应用材料接单超预期是半导体设备整体回暖的反应。半导体设备订单出货比(B/B值)自年初至今连续4 个月超过1,并且在2016 年3 月达到1.15,创67 个月新高。虽BB 值不能完全预示行业景气周期,但仍有一定参考价值,短期回暖可期。

  除了应用材料,诸多半导体巨头预报业绩良好。季节性因素,随着一季度半导体库存消化,二季度开启智能手机备货需求,各半导体巨头环比增长。

  我们认为,尽管半导体行业近期回暖,但是传统终端市场下滑仍然会有较强的限制的作用。供需矛盾未变,中长期复苏与否还需观察。

  因此,由于供需层面的矛盾未充分解决,因此本次回暖是否能带来半导体行业新的周期还有待观察。但是,我们认为本次的回暖是汽车电子、OLED,NAND等新兴应用不久将来主宰半导体市场的预示。同时,由于产业链转移以及大陆半导体产业政策,新兴区域市场的投资机会也值得关注。可以关注沪电股份、通富微电、大港股份、华天科技、上海新阳、七星电子、中颖电子、同方国芯等个股的短期表现。


3、申万宏源观点及建议

  建议投资者逢低布局集成电路封测、制造和设计全产业链。全球集成电路产业波动已与全球宏观经济波动同步,国内产业经过2013-2014年逆经济增长后也明显受到国内宏观经济影响。随着国内集成电路产值全球占比进一步提高,未来国内产业将越来越受到全球和中国宏观经济波动影响。建议投资者在中期内逐步加深对经济的研究和跟踪,以更好的把握投资集成电路全产业链的时点。本文倾向于认为未来1-2年内全球和国内宏观经济增速相对稳定,对集成电路产业没有明显负面影响。在此假设下,本文从产业景气角度得出结论认为,2016年Q4前投资者可逢低布局集成电路全产业链。

  全球集成电路产业或在2016年Q4前后触底复苏。本文梳理和改进了全球集成电路产业景气的分析框架,建立了当前研究环境下能够有效预判和验证产业景气趋势的指标体系。

  本文提供新的研究思路和方法,得出结论逻辑如下:1)全球5 家主要集成电路企业2016年资本支出同比增8.66%——历史上全球产业资本支出增速变化与这5家企业资本支出增速变化方向绝对吻合——全球产业资本支出与全球产业销售额年同比增速变化方向绝对吻合——全球集成电路产业2016年销售额(景气)将触底回暖。2)Back end B/B值于2015年12月突破自2010 年以来维持的区间,Front end B/B值于2016年3月同样显著突破近5年区间,2016年4月Back end B/B值季节回调在1.00以上,在月频率上强烈验证全球资本支出的回升趋势,也验证了全球产业景气将触底回升的趋势。3) 2016年1季度Foundry 库存周转天数已下降至历史正常水平,OSAT库存也打破历史第1 季度上升的规律呈下降趋势。Foundry端及OSAT端库存水平已反映出较为积极的信号,根据历史上集成电路库存调整规律,短期内(1-2 季度)将继续消化库存,集成电路产业将在未来2个季度前后触底复苏。

  服务器、汽车电子和智能手机芯片将是本轮产业复苏的主要动力,建议投资者重点布局以上三块领域。产值占比较大及增速较快的市场领域将会是拉动本次全球集成电路景气复苏的主力。考虑到本次复苏的全球性,利基市场将难以作为下游主要拉动点,当前全球集成电路市场中智能手机、PC、存储、工业、汽车和服务器芯片产值占比可观。由于Intel等PC芯片企业、三星等存储芯片企业和TI 等模拟器件企业的库存消化仍不充足,本文认为智能手机、工业、汽车和服务器芯片将成为本轮复苏的主要推动力。从市场增速的角度来看,当前服务器、主机游戏、智能手机和汽车电子芯片排名前四,由于主机游戏产值占比过小,因此综合上述两点考虑,本文认为服务器、汽车电子和智能手机将是拉动本次全球产业复苏的主要动力。

  建议投资者在以上三块领域中有所侧重依次布局IDM、Foundry、设备/材料和Fabless类型企业。集成电路产业链各环节均将受益于全球产业复苏,其估值回升幅度由高到低分别是IDM、Foundry、设备/材料商和Fabless,因此考虑到第2 点,我们建议投资者在服务器、汽车电子和智能手机领域有侧重的依次布局IDM、Foundry、设备/材料和Fabless类型企业。根据以上逻辑,按照相关程度由高至底,本文建议投资者关注,OSAT(封测代工):通富微电、太极实业、晶方科技;设备:七星电子;Foundry:中芯国际;Fabless:全志科技。


4、招商证券观点及建议

  半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC制造分为前道、后道,以及中道制程,主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备,半导体材料主要包括衬底(硅片/蓝宝石/GaAs等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。

  全球半导体设备和材料规模800亿美元,呈寡头垄断局面。2014年全球半导体设备和材料规模分别为375亿美元和443亿美元。前十大设备厂商的市场份额为93.6%,且都是美日欧厂商。在材料领域,前四大硅片厂商的市占率为85%,前五大光刻胶厂商的市占率为88%,供应商也以美日欧为主。

  大陆半导体产业发展黄金期,设备和材料的需求大幅增长,年需求规模望超过200亿美元。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业,大陆半导体进入生产线密集建设期,目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元,将需求约600亿美元的设备,而材料的需求也随之增加。我们预计2020年,大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

  在政策和客户的支持下,半导体设备和材料的国产化程度不断提升,龙头企业受益半导体产业发展大机遇。在02专项等政策,以及中芯国际等客户的支持下,国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步,逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备,靶材、电镀液等材料,不仅满足国内市场的需求,还获得国际一流客户的认可,远销海外市场。

  投资建议:“内生+外延”双轮驱动,国内半导体设备和材料进入快速发展期,经深入分析我们共梳理32家国内上市标的,强烈推荐围绕化合物半导体材料设备布局的三安光电和半导体设备公司七星电子、大族激光,重点推荐半导体材料和化学品公司上海新阳、兴森科技、南大光电。此外还建议关注晶盛机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等(关注公司部分为招商证券其他行业覆盖)。

    

5、安信证券观点及建议

  半导体库存处于低位:库存水平方面,Foundry回到相对低位,Fabless从高位快速下落。Fabless的IC设计厂今年Q1因为普遍看低智能手机的需求,从而下调了整体的备货水平。Foundry的整体库存在Q1为48天,低于季节平均水平。行业整体储备产能维持在较低水平。

  半导体需求出现改善,手机方面下滑priced in:从50家最大的半导体公司的收入分行业收入同比增长来看,消费电子和智能手机如预期负增长,汽车和通信增长良好,而实际上,手机方面的下滑基本已经被priced in。MTK 等主流手机芯片厂商目前都出现了缺货,整个Q1-Q2手机芯片市场景气度显著回升。

  汽车电子需求旺盛拉动半导体整体需求:在ADAS,车载娱乐系统渗透率提升驱动下,汽车芯片需求强势增长。NXP 和Maxim汽车业务最新季度大幅增长,其中来自中国的新能源电池管理系统增长最为突出,其他如用于车载通信系统的高速连接芯片也有旺盛需求。此外汽车电子将成为GPU 的下一个重要增长。

  半导体景气恢复到来催生板块性投资机会:在以上逻辑下,我们看好40/28nm产能链景气度。WAFER 厂大幅增加资本,特别是国内的SMIC,将显著扩张8 寸线产能,拉动整体供应链。

  投资建议:我们判断这波半导体景气恢复是库存回补小周期回暖+新需求(汽车电子等)拉动的大周期复苏的开始,看好持续性和标的弹性,推荐长电科技(封装),七星电子(设备),南大光电(材料),全志科技,扬杰科技,大唐电信。同时建议关注通富微电(封装)和上海新阳(材料)。

投资分析师 李殿龙


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