美参议院通过“芯片法案”，细节、影响及建议
当美国学习中国半导体扶持政策，将对全球半导体产生重大影响。中国是全球最大的芯片进口国，对中国的影响将更为深远。作为专业的研究机构，芯谋研究做出以下分析。
细节
首先，资金明确且快速到位。法案计划5年内拨款502亿美元，2022财年拨款240亿美元，2023财年拨款70亿美元，2024财年拨款63亿美元，2025财年拨款61亿美元，2026财年拨款68亿美元。
其次，关于资金的使用权责划分极为清晰。资金的协调部门，执行单位，监督部门，各个环节所需经费，事无巨细的罗列清楚。譬如美国商务部负责半导体激励和研发计划；每一财政年度，2%的资金用于美国本土半导体制造的工资和开支、管理和监督，每年有500万美元供商务部监察长使用；国务卿可将每个财年基金中最多500万美元用于研究半导体供应链活动的工资和开支，管理和监督。
值得注意的是，据我们了解与分析，该法案扶持对象以制造企业为主，特别是龙头企业。尤其明确的目标是重建美国国内芯片制造能力，通过减税等措施鼓励在美国建设工厂。该法案原始文本的主要作者德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁强调，如果美国失去了先进半导体制造的第一年，美国GDP 可能会萎缩 3.2%，损失 240 万个工作岗位。
此外，值得我们借鉴的是，美国扶持现有企业，龙头企业的做法。只把钱交给这些经过市场千锤百炼的成熟企业。美国政府要做的只有监督落实，而不会拿钱去从头创造一个新主体。新造一个新主体谈何容易，政府要先要找到能够担当大任的帅才，一个优秀的企业家。然后再为其配备管理团队，市场团队，技术团队，熟练工人。这个团队是否称职，是否能够产生协同反应，几乎如开盲盒一般全凭运气。其中任何一环出问题，都会危及项目的成败。
美国此次扶持政策是综合学习中国大陆、日本、韩国、中国台湾的扶持政策，但显然这份作业抄出了新高度。而且拜登政府明确表态，该法案的目的就是避免美国半导体受到中国供应链的影响。在此情形之下，中国半导体该如何应对？
影响
美国试图通过精简版立法加速其对本土半导体产业支持的做法，再一次反映出来美国对于半导体产业的重视，尤其是对半导体制造产业的重视。在全球半导体产业缺芯情况得以改善，芯片产能逐渐步入正轨的条件下，美国仍对半导体制造产业进行大肆投资，并还在加速这一进程的做法，值得我们警惕。
由此可见，美国将扶持本土产能建设作为一个长期的，既定的目标来执行，没有因为产能紧缺的动态变化而调整扶持政策。他们的产能建设不是头疼医头，脚疼医脚的权益之计是真正将芯片产业作为重点和核心来发展。当这个政策以法案的形式推出，确保其扶持政策的延续性。
在对国际影响方面。首先，美国加大并加速对本土半导体产业的投资会引发全球半导体竞争。在美国重塑其在全球半导体产业中的领先地位过程中，强调以半导体制造为核心，引起了欧洲、日本、韩国等半导体势力的重视。导致他们开始加大对半导体产业的投资，加剧了全球半导体区域生态系统的竞争。
其次，欧、日、韩等地区开始纷纷效仿美国，针对半导体领域推出长远政策支持，其本质在于维护本土半导体产业链的实力。这种做法加剧了各大势力对本土半导体实力的保护，使得全球半导体贸易局势陷入不稳定的状态。
第三，美国认为拥有半导体制造能力是重申其在全球半导体领域中的重要环节，产业链会随着半导体制造能力而发生迁移。美国期望通过加速本土半导体制造的建设，实现利用规模效应降低行业成本，将此前流出美国的国际人才资金吸引回来，使得产业链上更多的国际企业转投美国市场。
在对中国影响方面，美国加速建设本土半导体制造能力，会削弱中国获取国际资源的能力。美国试图吸引更多的半导体企业加大在美投资的做法，一方面是增加其本土半导体实力，另一方面进而影响中国半导体产业的发展，分散国际企业对中国市场的投资，会促使资金、人才、产业链向美国转移。企业的投资计划、投资金额是十分明确的。在芯片法案的影响下，此前会考虑在中国投资的企业，现在去美国投资的可能性会大一些，在中国投资的可能性则相对减小。
由此带来连锁效应，国际企业在中国的技术溢出和人才培养贡献将会减小，影响中国半导体产业发展的整体氛围。国际厂商对于中国市场的定位可能会发生些许变化，原本是产业链布局的重点区域，现在则可能把中国作为终端市场，限制性销售某些特定产品。当国内半导体产业从研发走向售后作用，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。
更值得警惕的是，几个月前，美国政府拟与日本和中国台湾组建Chip4芯片产业联盟。在产能供应、技术与标准分享、设备与材料供应等方面搞内部协同、外部封闭，形成更紧密的排华小圈子。美国的野心并没有止步，今年7月，美国政府还在拉拢韩国加入Chip4小圈子。如果韩国也加入，以美国为首的半导体小圈子将会进一步垄断全球半导体市场，也会进一步降低国内厂商在全球半导体市场中的影响力。
美国半导体制造产业建设提速，除了在宏观上影响中国半导体产业的发展，也会直接作用于国内半导体产业的某些环节上。首先，美国投资建厂会催生出大量的半导体设备需求，这会使得半导体设备供应周期会被再次拉长，并暗藏半导体设备大幅涨价的风险。美国在半导体高端设备领域享有一定的优势，一旦美国开始加速本土半导体制造的建设，美国设备公司会优先供应美国本土，反之中国国内项目则会因此遇到设备涨价，甚至缺货的可能。
另外，芯片制造的国际人才供给会出现波动。一方面美国将人为设置人才来华障碍，另一方面也有部分国际人才主动流动到美国新增的芯片项目。这两方面都为国内企业海外引才造成麻烦。
总结来看，以半导体制造为开端，如果美国半导体势力进一步扩大，他们也会在EDA等本就强项的领域变得更加强势。补齐半导体制造后，美国半导体将会成为产业的高科技的核武器。不仅是对中国，也能对全球半导体产业链中的任何成员都造成威胁。
芯谋的建议
面对美国政府对半导体产业政策的频频加码、与其盟友的紧密合作，芯谋研究建议国内产业积极应对，不仅仅是给予企业补贴，更应该动用各种手段，“团结一切可以团结的力量”，做好重点任务的统筹与协调，实现在半导体领域的科技自立自强。
全球领先的半导体产业研究机构芯谋研究认为，中国可以抱着“他山之石可以攻玉”的态度来借鉴美国的经验，可以从以下方面着手：
一是，加大对半导体产业的投入，重视扶持政策的持续性。产业的成长壮大非一日之功，运动式的扶持政策并非良策。美国没有因为两党的分歧、产能的变化而改变对半导体的大力扶持，这一点上值得借鉴。中国在中央政府层面一直高度重视半导体产业发展，有着久久为功的决心与恒心。但重点在于地方政府和相关部门的政策，不应因领导换届而出现波动。现在国内产能出现一定程度的下滑，需要引起高度重，对半导体产业的投入不可松懈。美国以法律形式将产业政策固定下来，形成长久的国际产业发展战略，这一点也值得借鉴。当有了立法支撑，国家对产业/企业的支持变得合法合规，就能从法律层面解决产业扶持中的出资、减税等问题。同时，立法补贴的形式还能惠及行业中的全部企业，从而推动产业全面发展。尤其要重视半导体制造环节，重点扶持大型制造企业、平台型企业，行业龙头型企业，把宝贵的资源用在刀刃上，减少无效的行业内耗，行之有效地提升国内产业的总体竞争力。
二是，发挥新型举国体制的优势，提高决策效率，紧抓时间窗口。半导体产业投入巨大，周期较长。相对美国相互掣肘的体系，我们的新型举国体制反应更快。我们要将体制优势更大的发挥出来，要更快、力度更大、更专业地加强统筹管理，避免九龙治水。只要我们力出一孔，响应迅速，在新型举国体制下，形成“芯型举国体制”，中国的半导体产业就可以尽快实现赶超。
三是，从面式普惠支持加以精准的点式支持，着重支持重点企业发展。半导体制造是产业的核心环节，现在在面式的普惠支持的基础上，也需要加以精准的点式支持。“火车跑得快全凭车头带”，只有点的发展才能带动面的发展。最终行业的竞争最终要靠企业，企业的竞争尤其看龙头企业的竞争。以中芯国际和华虹集团为例，这两家虽然都是代工企业，但企业性质和体制并不相同，其遇到的困难也不同。中芯国际所面对的是，在被美国政府制裁且被盯着的情况下，如何减少所受干预，在保持稳定的基础上做大做强。华虹近两年扩产速度相对较慢，其中肯定有企业自身的原因，但与外界对其支持不足也存在关系，这点上非常遗憾。龙头企业对产业的带动作用不言而喻，因此在审批等产业重要政策上龙头企业需要特殊考虑，从快从宽从重，对新主体的审查则要从严从谨从慎。
四是，鼓励行业整合，做大做强既有主体。经过多年的发展，市场里出现了很多实体。按市场规律，初期的无序竞争之后，企业开始进入整合阶段。目前国际市场就已进入龙头企业的并购整合阶段。纵观半导体产业发展史，最后一定是大象与大象的竞争。因此国内产业也需要鼓励既有主体做大做强。政府在半导体产业揭榜挂帅时，可以在芯片制造、大硅片等方面设立整合考核指标。发挥科创板、窗口指导等政策和金融工具优势，支持大企业整合。
五是，充分发挥市场作用，进行全球合作。这一点上可以借鉴美国对外“招商引资”的思路。只有做强市场才能对国际企业形成有效吸引。在美国抽离国际企业的形势下，我们更要继续开放和全球合作，用好金融工具和产业政策，尽量争取国际企业来华发展，保护好技术和人才“活水”。把中国市场、中国标准建设成国际市场、国际标准。可以借鉴美国资金的投放方式，同时也要考虑国情，要规避一些貌似市场化，但实质扭曲市场的做法。政府的资金一定是服务型的，不能在市场里抢跑，更不能夺民之利。
六是，加强国内技术人才实力，改善教育体系，吸引外国技术人才来华。人才是产业发展的要素，我国半导体人才严重缺乏，尤其是高端的技术人才与管理人才。这一问题还将持续一定时间。因此，我们在吸引海外企业落地的同时，也要加强对海外优秀人才的吸引。做好人才服务，也就为产业未来的发展保驾护航。
总结
芯片的重要性再怎么强调也不过分。“芯片法案”是美国重视产业的一大表现，尤其最近几年，美国对芯片产业已经从“口头拉拢”转变为“芯片法案”“组建CHIP4联盟”这样的硬措施上，且落地的可能性非常大。
以美国芯片实力之强，尚且能够虚心借鉴他国经验，出台最优的方案。我们作为追赶者，更需借鉴和总结全球经验，抓住重点，选对主体，用好资源。我们要把芯片产能建设的重担，交给最有战斗力，能最快将政策变为即战力的企业主体，在有限的时间窗口建成芯片产能的支撑能力。
我们相信，只要方法得当，充分信任和依靠有战斗力的主体，在新型举国体制的支撑下，我们一定能够取得成功。