超级周期之下，高通卷向联发科
作者 | 董武英编辑 | 夏益军
从2022年开始，半导体行业开始进入了下行周期。在下游市场，由于市场饱和和疫情红利消失，智能手机、PC等超级产品市场需求出现显著下滑。
根据市场研究机构Strategy Analytics的最新研究报告显示，2022年全球智能手机出货量将同比下降10%，下行轨迹将持续到明年。同时，该机构更预测2023年，全球智能手机出货量将较2022年下降5.3%。
这一预测基本符合实际情况。在2022年第一季度，全球智能手机出货量为3.112亿部，同比下降11%，第二季度货量同比下降9%至2.874亿，第三季度出货量继续同比下降9%至2.98亿部。
在这种情况下，手机产业链普遍遭遇了巨大冲击。即便是处于产业链顶端的芯片巨头高通，也难以保持以往的高增长，不得不一边掀起手机芯片“价格战”，另一边在行业下行周期中寻找新出路。
对于高通这个芯片巨头，本文有以下几个观点：
1， 随着手机市场普遍低迷，高通季度营收已经出现了显著放缓，而高通对2023财年第一季度的业绩指引又大幅低于市场预期。同时，高通在2022财年末，存货规模达到历史新高的63.41亿美元，基本相当于高通两个月的营收。
2，在手机芯片市场显著萎缩和库存高企的情况下，高通在高端SoC市场上全力狙击联发科的进攻，而在中低端市场上通过价格战减少库存的同时抢夺联发科的基本盘。这一策略或将显著改变手机SoC市场格局。
3， 在手机市场下滑后，高通将汽车和物联网视为重点发展方向。汽车和物联网是高通在手机之外增速最快的两大业务，但是这两大业务目前占比仍然较小，短期内难以提振业务增速。而长期来看，半导体行业需要找到下游市场新的超级需求。而在这期间，高通必须对行业低谷期做好御寒储备。
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芯片巨头的好日子也不好过
随着智能手机行业下行，高高在上的高通也难以独善其身。
从2022年开始，智能手机市场普遍低迷。在这种市场行情下，从2022年初开始，手机厂商“砍单潮”屡见不鲜，上游产业链企业也受到了巨大影响。即便是手机产业链“顶级掠食者”——高通，也难以避免业绩增速放缓、库存高企的局面。
单从数据来看，高通在2022财年（截至2022年9月25日）依然取得了极为优异的表现，符合市场预期。在2022财年，按非美国通用会计准则，高通实现了441.69亿美元的营收以及142.54亿美元的净利润，同比分别增长32%和45%。而在第四季度，高通实现113.87亿美元的营收和35.48亿美元的净利润，同比增速均为22%。
不过，考虑到市场环境的变化，高通对2023财年第一季度（基本为自然年份2022年的第四季度）业绩指引并没有达到市场预期。高通预期在第一季度，将实现92-100亿美元的营收，非美通用会计准则每股收益为2.25-2.45美元。而市场普遍预期这两项数据将分别为120.2亿美元和3.42美元。
对高通来说，宏观经济环境带来的不确定性、需求的迅速变化以及此前半导体供应紧张的缓解带来的渠道库存上升，将继续影响自身业绩的表现。
此前，高通财务长Akash Palkhiwala在财报电话会议上表示，高通的客户如今正在减少库存，对高通近期的财务表现产生负面影响。据估计，客户约有10周左右库存待消化。
同时，库存规模的高企也为这个芯片巨头带来了极大风险。截至2022财年末，高通存货规模达到63.41亿美元，较财年初期32.28亿美元的库存提升了将近一倍。
63.41亿美元也创出了高通存货规模历史新高。实际上，从2013财年至2019财年间，高通存货规模基本保持在13-17亿美元之间，仅2017年为20.35亿美元。而从2021财年开始，高通存货规模逐季上升，并在2022财年达到前所未有的规模。
在这种情况下，高通开始加速卷向联发科。
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高通“价格战”，卷向联发科
一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。
目前来看，高通正在通过产品快速迭代“绑架”手机厂商，巩固并强化在高端安卓机市场的地位，同时在中低端芯片市场降价去库存。
2021年12月，高通正式发布全新一代手机处理器骁龙8 Gen1，由三星4nm制程工艺代工。随后在2022年7月，高通发布台积电4nm工艺骁龙8+。但4个月后，高通发布了二代旗舰芯片骁龙8 Gen2，目前各大安卓新旗舰产品已宣布采用这一产品。
一年三款旗舰芯，高通的最大目的在于狙击联发科的中高端市场。
同样在2021年12月，联发科发布旗舰芯片天玑9000，并在2022年6月发布天玑9000+，11月发布天玑9200。尽管天玑9000系列芯片性能表现出色，但在高通的狙击下，其在高端市场的表现并不算优异。
目前来看，骁龙8 Gen2基本锁定了安卓新旗舰标配，同时大量手机厂家将去年的旗舰芯片尤其是降价后的骁龙8+又重新发布了一遍，应用于次旗舰上，这对联发科高端和中高端产品均造成了严重挤压。
如某品牌应用联发科次旗舰芯片天玑8200的一款手机起售价为2499元，而使用骁龙8+的同品牌新品，在其他硬件配置更为出色的情况下，起售价也仅为2799元。
在高通这种策略压制下，原本在3000元以下市场备受欢迎的天玑8000系列，恐怕不得不从2500元档回归到2000元以下市场，2500元市场将会被骁龙8+占领。
此外，高通正在通过降价等手段，抢占联发科的中低端市场。
近日，摩根士丹利发布报告称，由于智能手机需求低迷，高通决定将骁龙400、600系列价格下调10%左右，以消耗芯片库存。这种情况下，联发科恐怕必须跟进高通，将天玑700和800系列产品降价10%，来保护中低端市场的份额。
对于联发科来说，中低端SoC市场是基本盘。而高通率先发起“价格战”来去库存，对手机SoC市场的影响将十分巨大。
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汽车和物联网是高通的出路吗？
在智能手机整体下行的情况下，在手机芯片市场扩大市场份额固然是有效之举。但是，对高通这个巨无霸来说，想要穿过周期就必须寻找新出路。目前来看，高通选择了汽车和物联网这两大方向。
近年来，随着汽车电子电气架构的升级、智能座舱和自动驾驶的广泛应用，汽车智能芯片市场需求正在不断提升。仅我国，据预测智能座舱SoC芯片市场将在2025年达到1030亿元。
而高通正是目前全球智能座舱SoC芯片领域毫无疑问的霸主。高工智能汽车研究院数据显示，以2022年1-10月数据来看，在座舱域控制器市场，高通平台占比达到30.42%。而在22款交付的新车中，高通平台在域控市场占比高达86.45%。
除了座舱SoC，高通在T-BOX、PLC、蓝牙、WIFI等车载领域，都是全球NO.1的芯片供应商和技术解决方案提供商。此前高通也披露，其汽车业务“营收储备”已经增加到300亿美元。
不过，截至目前，高通汽车芯片业务收入占比仍然较小。在2022财年，高通汽车芯片业务收入为13.72亿美元，较2021财年的9.75亿美元增长了40.72%。但整体占比仍然较小，汽车业务占QCT部门总收入的比重仅有3.65%。
除汽车之外，物联网也是高通选择的重点发力的领域。实际上，在目前蜂窝物联网模块芯片组市场上，高通已经是行业龙头。在2022年第一季度，高通在全球这一市场份额高达42%。但相对而言，物联网芯片市场技术门槛更低，竞争也更为激烈，紫光展锐、翱捷科技、联发科、移芯通信等都是强有力的竞争对手。
在2022财年，高通IoT业务营收为69.48亿美元，同比增长37.42%，占QCT部门总收入比重为18.44%。
从增长速度来看，汽车和物联网的确是高通除手机业务之外增速最快的两大业务，但是截至目前，这两大业务体量较小，占比并不算高，而占QCT部门66.50%的手机业务增速放缓已经成为必然。在这种情况下，汽车和物联网两大业务短期内很难迅速成为拉动高通业绩高增长的新动力。
而从长期来看，随着智能手机、PC等超级硬件产品进入下行周期，半导体行业想要重拾黄金时代的高增长，必须找到下游市场新的超级需求。但在目前，尚未出现新的足以改变行业发展前景的新产品。
实际上，目前来看，无论是汽车、物联网抑或是PC市场，高通的押注无非是在下行周期为自己多买几份保险。只有做好充分御寒储备的半导体企业，才能在这轮行业低谷期寻找到新出路。
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