百“花”齐放的纳米材料 ,未来能否百家争鸣?
花状结构的纳米材料由于其独特的形貌和复杂的结构使其具有比表面积大、催化活性高、团聚和粒子架桥现象较少等优点在光、电、磁、催化和传感方面显示出巨大的应用前景。先丰最近推出的金纳米花、碳纳米花、花状钨酸铋、花状氧化铜微球,又有怎样的表现?未来能否百家争鸣,让我们拭目以待!
嵌入超小氧化铁纳米颗粒的载巨噬细胞金纳米花用于肿瘤的增强双模式CT/MR成像
本研究制备了包埋有超小氧化铁纳米粒子且载有巨噬细胞的金纳米花,用于肿瘤的增强双模式计算机断层扫描(CT)和磁共振(MR)成像。首先,通过溶剂热法和自还原法制备了柠檬酸盐稳定的超小氧化铁纳米粒子和胺封端的G5 PAMAM树枝状聚合物稳定的金纳米粒子。然后,金纳米粒子和超小氧化铁纳米粒子通过EDC介导的共价反应过程构成种子粒子,并用于产生金纳米花。之后对PAMAM末端的氨基进行乙酰化,改变Fe3O4/金纳米花复合物的表面电位。生成的复合物被装载在巨噬细胞中静脉注射进一步输送到癌症病灶部位用于肿瘤的MR/CT成像。这种复合物在CT和MR成像上表现出优越的性能,具有相对较高的R1弛豫性(1.22mM-1s-1),并且可以被巨噬细胞很好地吸收,而对细胞活力几乎没有影响,有可能作为一种不寻常的多模态造影剂用于肿瘤诊断。
标题:Macrophage-Laden Gold Nanoflowers Embedded with Ultrasmall Iron Oxide Nanoparticles for Enhanced Dual-Mode CT/MR Imaging of Tumors
DOI: 10.3390/pharmaceutics13070995
碳纳米花在电化学检测中的应用
三维碳纳米花状结构具有高的比表面积,丰富的活性位点,快速的离子传输性能,在电化学传感器领域引起了广泛的关注。本文中制备了氮自掺杂的碳纳米花,并将其制备成电极,应用于人体血清中钙通道阻滞剂尼莫地平(NMD)的电化学测试,收到了良好的检测效果,检测限为0.015μM,检测线性范围0.1-390μM,灵敏度9.63 μAμM−1cm−2。
标题:Hierarchical Polyacrylonitrile-Derived Nitrogen Self-Doped 3D Carbon Superstructures Enabling Electrochemical Detection of Calcium Channel Blocker Nimodipine in Real Human Blood Serum
DOI:10.1021/acssuschemeng.0c09107
新型花状双Z-型BiSI/Bi2WO6/g-C3N4光催化剂在可见光下对有机污染物的降解具有良好的光催化活性
本研究通过通过水热法,在Bi2WO6表面负载BiSI和g-C3N4,成功制备了一种新型可见光驱动的双Z-型光催化剂BiSI/Bi2WO6/g-C3N4。光催化降解四环素(TC)、金霉素(CTC)和罗丹明B (RhB)的结果表明,g-C3N4负载量为20%的BiSI/Bi2WO6/ g-C3N4的光催化活性最佳。自由基捕获实验结果表明,h+和O2−是光催化过程中的主要自由基。由于BiSI、Bi2WO6和g-C3N4之间形成了异质结,加速了电子传导,有效地分离了光生电子和空穴,提高了复合材料的光催化性能。循环试验表明,BiSI/Bi2WO6/g-C3N4杂化材料在光降解过程中具有稳定的降解能力。这种独特的异质结光催化材料在去除有机污染物和环境处理方面具有广阔的应用前景。
标题:A novel flower-like dual Z-scheme BiSI/Bi2WO6/g-C3N4photocatalyst has excellent photocatalytic activity for the degradation of organic pollutants under visible light
DOI:/10.1016/j.diamond.2021.108343
铜箔层合成三维花状CuO纳米材料用于高性能超级电容器
近年来,超级电容由于其指令密度高、循环寿命长、使用寿命长等优点,在便携式电子器件、不间断供电、混合动力汽车系统和可再生能源等领域得到了广泛的应用。本研究制备了铜箔(Cu)上化学合成氧化铜(CuO)纳米花及其用作超级电容器电极的方法。超电容性能表明,CuO电极在5mVs−1时的比电容约为498Fg−1,在KOH电解质中具有26Wh kg−1的高能量密度。此外,阻抗分析表明,该电极具有较低的ESR值、较高的功率性能、良好的速率和频率响应。CuO电极优异的电化学性能表明其在高性能超级电容器中具有广阔的应用前景。
标题:Hierarchical 3D-flower-like CuO nanostructure on copper foil for supercapacitors
DOI: 10.1039/C4RA11164H
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