ACS nano等顶刊聚焦BNNs在热管理中的应用
近年来，集成电路和电子器件的快速发展让人们对高导热和电绝缘复合材料的需求越来越多，有效解决电子器件运行中的“散热”问题，成为人们关注的焦点，氮化硼纳米片（BNNs）被认为是制备高导热和电绝缘聚合物基复合材料最有前途的散热填料。
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ACS Nano
ACS Nano报道了一种利用微流态技术制备的超大长径比的氮化硼纳米片（BNNs），其平均横向尺寸和厚度分别为4.65μm和3.1nm，长径比接近1500。这种BNNs用作聚合物基体中的导热填料时，与使用低长径比BNNs的情况相比，复合膜的导热性能得到了有效改善。当复合膜中使用83wt%的BNNs作为填料，复合膜面内导热系数达到67.6 Wm-1K-1，超过了以往报道的记录。BNNs/PVA薄膜除了具有良好的面内热导率，还兼具良好的机械性能和优异的电绝缘性能，有望在电子器件的散热方面得到应用。
文献链接：https://doi.org/10.1021/acsnano.0c09229
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Small
Small报道了一种通过真空过滤和自组装方法制备的PVA/（CNC/PA-BNNs）薄膜。这种特殊结构使得复合膜表现出优异的导热性能，其面内导热系数为14.21Wm-1K-1，面外导热系数为7.29Wm-1K-1。此外，当复合膜中h-BNNs填料的含量从0增加到60wt%，复合膜的各向异性导热常数在1和4之间，表现出准各向同性的热导系数。除了优异的散热性能外，PVA/(CNC/PA-BNNs) 薄膜还表现出较高的透明度、超强的柔韧性、出色的机械强度和电绝缘性，有望作为聚合物散热材料用于各种电子设备的高效散热。
文献链接：https://doi.org/10.1002/smll.202101409
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Applied Materials Today
Applied Materials Today报道了一种使用冰压组装策略制备具有梯形结构氮化硼纳米片 (BNNs) 聚合物柔性复合膜，这种组装策略可以使BNNs 薄片垂直分布在复合膜内，方便声子在面内和面外的有效传播。当氮化硼纳米片的含量仅为15%时，复合膜的面外导热系数可达到 9.6Wm-1K-1，面内导热系数达到11.2Wm-1K-1。此外复合膜还具有优异的柔韧性和出色的电绝缘性，可用于小型集成电子设备如CPU和芯片的散热。该项研究为通过改进填料结构来提高热界面材料的性能提供了一种新颖的设计策略。
文献链接：https://doi.org/10.1016/j.apmt.2021.101299
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