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英伟达大消息! 算力服务市场掀起“涨价潮”
加速升级 提升内存
无论是生成式AI,还是高性能计算,市场对大容量、超高速的GPU需求日益剧增,英伟达AI芯片成为“刚需”,将过去两年一发布架构节奏转变为一年一更新,加速升级来回应市场需求。当地时间11月13日,英伟达宣布在AI芯片H100的基础上,发布新一代H200芯片。基于Meta的Llama 2大模型的测试表明,H200的输出速度大约是H100的两倍。另外,H200在推理速度上几乎达到了H100的两倍,带宽增加了2.4倍。相比上一代A100和H100,H200主要变化在于内存,成为首款采用HBM3e(高频宽存储器)的GPU,使得带宽从H100的每秒3.35TB提高至4.8TB,提高1.4倍,存储器总容量从H100的80GB提高至141GB,容量提高1.8倍,同时推理能耗大幅降低。据Trend Force集邦咨询研究指出,当前HBM市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数云服务厂商自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。近期,三星、美光等存储大厂正在不断加快扩产步伐。集邦咨询分析师吴雅婷最新预测,全球HBM生产总量有望翻倍增长,成为贡献2024年DRAM大厂营收“重头戏”。国产存储厂商多从发力企业级存储产品,布局算力服务器市场。佰维存储最新在互动平台表示,公司的企业级SSD和服务器内存条可应用于算力服务器,目前该类产品出货占公司总营收较小。公司高端的存储芯片包括用于智能手表、AR/VR等旗舰穿戴产品ePOP存储芯片,面向中高端手机的UFS3.1、LPDDR5、uMCP存储芯片等。江波龙高管日前接受调研时表示,公司的企业级存储产品组合中, eSSD 产品和 RDIMM 产品主要用于服务器为主的高端企业级应用场景。目前,公司 eSSD、RDIMM 产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili 等重要客户的认证,并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货,将为公司业绩增长带来新的增量。巨头角逐中国AI芯片市场
本次推出的H200将在2024年第二季度推出,英伟达投资的CoreWeave、Lambda和Vultr,以及亚马逊云科技、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施,都将成为H200“尝鲜”用户。围绕中国市场,算力供应商面临着日趋严格的管控。今年10月17日, 美国商务部工业和安全局(BIS)发布了芯片出口管制新规,设置了“性能密度阈值”等指标,升级了对高算力的AI芯片的管控力度;并迅速收紧了30天政策宽限期,英伟达10月24日公告其数据中心或者销售产品设计的总算力4800或更高产品被要求立刻执行管制措施。围绕着美国政府管制,巨头也在调整产品策略。英伟达此前向中国市场提供低配版800系列AI芯片,管制升级后,近日媒体消息称,英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片 HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,不过英伟达官方尚未对此作出评论。今年9月,英特尔公布将在明年推出采用5nm制程的高端AI处理器Gaudi 3,并在此前针对中国市场推出高端AI处理器Gaudi 2。有算力运营商上市公司向e公司记者表示,已经注意到英伟达向中国市场提供特供算力芯片消息,至于是否会采购以官方消息为准。另外,第一财经报道浪潮信息工作人员表示目前还没有接到相关通知,公司也会继续去和对方沟通;如消息属实且客户接受度较好,可能会有一定的订单交付,但具体还是要等待消息的真实性。优刻得董秘办回应媒体表示考虑采购,待厂商提供芯片后,根据适配效果来考量。英伟达AI芯片供不应求背景下,AI算力租赁、建设等需求爆发。据e公司不完全统计,近期约10家上市公司密集发布签署算力服务相关协议。算力市场开启涨价
就在本次英伟达发布新品之际,算力市场供不应求的局势下开启强势“涨价”模式。汇纳科技11月14日接近上午收盘时公告,拟上调部分算力服务业务收费价格。互动平台也不能“张口就来”,华正新材董秘被警告!
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