美国芯片法案 想干什么

如果不出意外的话，下周二，美国总统拜登将在结束防疫隔离后签署《2022芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act，下称芯片法案或法案），使之生效。

这个总价值为2800亿美元的法案，上月底在国会参众两院先后投票通过。法案的主要意图在于重振美国的芯片产业，比如，它提出向美国本土的芯片制造和研发提供520亿美元资金支持。同时，法案直白地表露出遏制中国的意图。法案规定，接受联邦补贴的公司，在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何重大交易、扩大芯片制造产能。

法案几乎困住了台积电、三星电子等芯片制造商在中国大陆扩产或向先进制程跃升的手脚。与法案相配合，美国行政当局还知会业界，对中国大陆禁售14nm及以下先进制程设备，美国还将对中国大陆禁售128层3D NAND（闪存，一种存储设备或技术）制造所需的设备。这相当于说，即使台积电、三星、SK海力士等未来想在中国大陆发展高端芯片，你也难以获得所需的设备条件。

【纳米（nm）、微米（µm）指生产芯片的工艺制程，可代表其先进程度；数字越小，说明晶体管结构中的栅极（gate）越窄，表示同一功耗下芯片所占面积越小，或同一面积下芯片功耗更低。1纳米为十亿分之1米，1微米为百万分之1米】

当中国本土一场“芯片反腐”如火如荼，席卷大基金、华芯投资和紫光集团之际，美国《芯片法案》和行政禁令如强劲冷风袭来。美国府院对中国高技术的设防，已经从单一企业制裁（华为、中兴通讯等）、开列实体清单，演变为整体产业链的围追堵截。

法案主要内容

《芯片法案》的内容分分合合，经历多次变化，最早内容由共和党参议员约翰·康宁在2020年6月提交，最终由三项法案合并而成一个大拼盘：

A 部分是芯片和开放无线接入网投资，CHIPS and ORAN Investment

B 部分是研发和创新资助，Research and Innovation

C 部分是2022年最高法院安全资金法案。

其中A和B部分最为关键。与芯片相关内容包括：

·390亿美元用于资助建设、扩大或更新美国国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设施和设备；

·110亿美元用于商务部主导的半导体研发；

·20亿美元国防部国防基金的微电子共用网络(Microelectronics Commons)计划；

·15亿美元资助公共无线供应链创新基金；

·2亿美元用于半导体人力资源和教育培训。

此外，法案重申了对在美先进制造业实行25%的投资税收抵免（ITC）政策，既包括芯片制造所需的相关设备，也包括厂房、设施等的建造。相关金额预计为240亿美元。

整体上，法案将支持在未来五年加强科学研究，特别是在人工智能、机器人技术、量子计算、网络安全、先进能源和工业效率技术等关键领域的研究，近2000亿美元拨款主要授权给国家科学基金会（NSF）、商务部、国家标准和技术研究所(NIST)和能源部等机构执行；另将投入100亿美元在全国建立20个区域技术中心。

主要推动者

众议院议长佩洛西；

法案发起人：共和党众议员迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）；民主党众议员多丽丝·松井（Doris Matsui）；

早期相关法案发起人：共和党参议员约翰·康宁（John Cornyn）、民主党参议员查克·舒默（Chuck Schumer）；

白宫，特别是商务部（部长雷蒙多）；

其它：国会议员、英特尔等企业。

反对者的声音

共和党高层是主要反对者；

属于少数派的反对者认为，法案违反了自由市场原则，如参议员伯尼·桑德斯谴责这笔钱是给已经盈利的公司开的“空白支票”；

也有人认为法案在如何阻止接受补贴的公司投资中国方面做得不够。

三大主要意图

促进制造业回流美国，增加美国半导体生产，创造新就业岗位

拜登8月2日与密歇根州州长通话时，引用分析人士的话说到，“芯片法案将在未来5年创造100多万个建筑工作岗位——这只是建造设施、建造半导体工厂的工作岗位，还不包括制造芯片的岗位。”可见他对于法案有多激动。

减少对外国芯片制造商的过度依赖，缓减供应链瓶颈，缓和通胀压力

拜登前期谈到去年以来的供应链瓶颈时，认为造成汽车等行业生产受限的原因之一就是芯片短缺，而且这还助燃了高通胀。

法案的背景介绍和多名议员上月的辩论发言都提到，1990年，美国占全球芯片制造的37%，而目前仅有12%；尽管美国公司在全球芯片产业收入中占有近一半的市场份额，但从产业链角度看，对亚洲过分依赖，被看作是“一个国家和经济的威胁”。

不妨听听两位议员的发言。

—众议员凯西·曼宁（Kathy Manning）7月29日发言

议长，《2022芯片与科学法案》是提高美国半导体芯片产量的关键法案。

我们的经济依赖于这些芯片，从手机到汽车，再到推进国家安全措施，它们都是关键组件。

通过增加美国国内的生产，我们将使一项关键的能力落地，减少对外国制造商的依赖，并为辛勤工作的家庭降低成本。

美国发明了半导体芯片。我们曾经生产了世界上40%的芯片。现在，我们只生产12%，这让关键行业很容易受到外国干预。现在是我们反击中国和俄罗斯等国构成的威胁，并将这一产业带回国内的时候了。

《芯片法案》就做到了这一点，这项投资帮助北卡罗来纳州的芯片制造商，包括我所在选区的主要雇主Qorvo和IQE，提高产量，创造高薪工作岗位。

议长，我很自豪地投了一票，将芯片法案送到总统的办公桌上。我期待这项立法为北卡罗莱纳州和这个国家发挥作用。

—参议院多数党领袖查克·舒默7月19日的发言：

议长，过一会儿，参议院将对芯片法案进行第一次程序性投票，该法案将有助于遏制通货膨胀，促进美国制造业，缓和我们的供应链，保护美国的安全利益。

这是我们这次会议将进行的重要投票之一，因为推进这项法案对降低成本、解决我国的芯片短缺、确保美国在21世纪保持竞争力至关重要。

如果我们不通过这项法案，美国将在许多领域落后，如果我们不通过这项法案，我们很可能失去作为世界头号经济体和创新者的位置。

更低的成本、更多的就业机会、更强劲的经济——这是这项法案背后的秘诀，它为今天和未来几十年的美国人民带来了好消息。

我要感谢我所在的民主党和共和党同事一年多来为制定这些政策而共同努力。我要感谢Cantwell参议员，我们非常能干、敬业和勤奋的委员会主席，以及Wicker、Cornyn、Warner、Kelly和Sinema参议员，以及我们的委员会成员，以及为这项立法做出贡献的两党许多参议员个人。这是参议院两党合作的最佳状态——今年我们已经在几项立法上做了一些——我希望我们可以做得更多，更经常。

现在，在程序上，成员们应该知道这次投票将是一次测试投票，一个有利的结果将允许USICA的科学部分纳入这个法案。

我来解释一下。这次投票将是一项推进众议院信息的动议，我们将以此为工具通过我们的芯片法案。它只需要50票就可以继续进行，但如果我们能获得足够多的选票来轻松地抵御阻挠议事，我将修改这个芯片、投资税收抵免（ITC）和开放无线接入网ORAN法案，把我的许多同事在参议员Cantwell和Wicker的领导下努力确保的科学条款包括进来。

我想让每个人都明白，对这项动议投赞成票意味着成员将对包括芯片、ITC、ORAN和科学条款在内的一揽子拟议投赞成票。

大家都知道，我是科学条款的坚定支持者。我和Young参议员（Todd Young）是《无尽前沿法案》（Endless Frontier Act）中许多政策的起草人。

我敦促我的同事们在这次投票中投赞成票，我感谢Young参议员两年来在这项立法上的合作。然而，朋友们，如果这次投票不能产生足够的票数来轻松地抵御拖延战术，我们将继续推进芯片、ORAN和ITC的规定。我更倾向于参议院在法案中加入科学条款，因为它们对我们国家的未来非常重要。

对于今天晚些时候产生非常有利的两党投票结果，我非常有信心。

另一意图是围堵中国

美国政府和议员们越来越喜欢“产业政策”这类不太惯用的工具，而且，从基建法案到芯片法案，这些着眼于创造更多本土就业岗位、重建美国竞争力的国家策略，都把中国当作一个比照、超越对象。

纽约时报报道

芯片法案明确写着：申请美国补贴的芯片制造厂商必须遵守“未来10年不能在中国大陆或其它受关注国家新建先进制程的晶圆厂”的规定。

这些禁令将适用于任何新工厂，除非该工厂主要为该国国内市场生产传统半导体。

那传统制程与先进制程如何划定？中国本土企业是否可以躲过？

目前外界的解读认为，28nm是先进制程和传统制程的分界线，法案将禁止在中国大幅增产28nm以下先进半导体，但28nm及以上半导体暂时不受限制。

但法案规定，这条技术红线的划定，由美国商务部长，会商国防部长和国家情报总监来定。“根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛”。

虽然芯片制造商也可能有一点回旋余地来保护其在中国的现有业务，不过，分析师和法律界人士都认为，法案的条款为企业制造了一个“雷区”，实际上可能迫使他们在美国和中国之间选边站，特别是针对未来的投资和制程更迭。

如果厂家被惩罚，不仅可能失去资金补贴，还可能涉及“其他符合国家利益”的惩罚，这便是一个相当宽泛的口袋措辞，美方还握有解释权。

自2020年6参议员康宁提出《为美国创造有益的半导体生产(CHIPS)法案》以来，美国参众两院围绕芯片、开放无线接入网ORAN、创新与竞争、生物经济研发等提出了N个法案，但在不同党派、地区和行业利益的撕扯中，多数法案中途夭折，或被改头换面搭别人便车。2022芯片法案既是各方妥协的结果，也是他们共同利益的反映。

人们发现，法案众议院版本和参议院版本分别有440处和660余处提到“China”。这看来这是他们的利益主要交汇点之一。

无论哪个版本，实质便是美中竞争，竞争之外是遏制。

7月31日，彭博社援引美国两大半导体设备供应商泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）的消息报道称，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，已经禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造14nm或更先进制程的芯片的设备。

泛林集团CEO蒂姆·阿彻（Tim Archer）告诉分析师，现在，该公司已将这一限制扩大到可以制造比14nm更先进芯片的设备。暂停出口的范围也不再仅限于中芯国际公司，还包括在中国大陆运营的其他芯片制造厂，也包括台湾芯片厂商在中国大陆的芯片制造厂。

台积电的逻辑制程：从3um到5nm

据国际半导体产业协会（SEMI）发布的统计，2021年全球半导体制造设备销售额为1026亿美元，其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场，销售额高达296.2亿美元，同比增长58%，占全球的28.9%。

同时，据外媒Protocol本月初报道，美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。该软件是使用环绕栅极（Gate-all-around，GAA）新技术制造芯片所必需的，是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。

半导体成为美中两个大国之间的关键战场。

“美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心？”这是一家中国媒体报道芯片法案用的大标题。

中国商务部对法案的回应也不算客气：

法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。

最近，台积电董事长刘德音在接受CNN主持人扎卡利亚ON GPS节目采访时，被问到为何中国大陆花了数百亿资金（美元）建立晶圆工厂，还是没能制造出像台积电那样的芯片。刘德音回答：可以啊，只是晚几年而已。

而在芯片业，莫说几年，落后一两年那也较难有翻身机会。

中国大陆的进程呢？进步呢？

从20年前上海交大的“汉芯一号”大骗局，到两三年前一个大专团队攒起的千亿“武汉弘芯”美梦，再到近些年国家大基金的上千亿投资，结局令人唏嘘。

武汉弘芯总部效果图

500多亿美金搅起全球芯片混战（略）

台积电美国芯片厂为何去留两彷徨（略）

【延伸】

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